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第1章　电磁兼容绪论2

1.1　电磁干扰与电磁污染2

1.2　电磁兼容9

1.2.1　电磁干扰与电磁骚扰10

1.2.2　电磁兼容的含义10

1.2.3　系统电磁兼容性11

1.3　电磁兼容学科的发展12

1.3.1　第二次世界大战前12

1.3.2　第二次世界大战及其以后的25年13

1.3.3　20世纪60年代后14

1.3.4　中国的电磁兼容发展概况15

1.4　电磁兼容的研究内容17

1.5　电磁兼容学科的特点20

参考文献22

第2章 电磁兼容基本概念26

2.1　基本电磁兼容术语26

2.1.1 一般术语26

2.1.2　噪声与干扰术语26

2.1.3　发射术语28

2.1.4　电磁兼容性术语28

2.1.5　相关术语之间的关系31

2.2 电磁干扰的产生条件31

2.2.1 电磁干扰三要素31

2.2.2　敏感设备34

2.3　常用EMC单位及换算关系36

2.3.1　功率37

2.3.2 电压38

2.3.3　电流39

2.3.4　功率密度39

2.3.5 电场强度与磁场强度40

2.4　电缆的功率损耗与信号源特性42

2.4.1　电缆的功率损耗43

2.4.2　信号源特性46

2.5　电磁骚扰源49

2.5.1　电磁骚扰源的分类49

2.5.2　自然电磁骚扰源50

2.5.3　人为电磁骚扰源51

2.6　电磁骚扰的性质53

2.7　电磁环境56

2.7.1　环境的电磁现象56

2.7.2　端口的概念57

2.7.3　环境分类与设备位置58

2.8　电尺寸与电磁波频谱59

2.8.1 电尺寸59

2.8.2　电磁波频谱61

参考文献64

第3章 电磁骚扰的耦合与传输理论3.1　电磁骚扰的耦合途径68

3.2　传导耦合的基本原理69

3.2.1　电路性耦合69

3.2.2　电容性耦合71

3.2.3　电感性耦合74

3.3　电磁辐射的基本理论78

3.3.1　电磁辐射的物理概念79

3.3.2　基本振子电磁场分布的一般表示式79

3.3.3　近区场与远区场81

3.3.4　近区与远区间的转换区83

3.3.5　高阻抗场和低阻抗场84

3.4　近区场的阻抗85

3.4.1　电基本振子近区场的波阻抗85

3.4.2　磁基本振子近区场的波阻抗86

3.5　辐射耦合88

3.5.1　导体的天线效应88

3.5.2　辐射耦合方式89

参考文献90

第4章 电磁兼容性控制92

4.1　分析和解决电磁兼容性问题的一般方法92

4.1.1　问题解决法92

4.1.2　规范法93

4.1.3　系统法93

4.2　电磁骚扰的抑制策略94

4.3　空间分离95

4.4　时间分隔95

4.5　频率划分和管制96

4.5.1　频谱管制96

4.5.2　滤波97

4.5.3　频率调制97

4.5.4　数字传输97

4.5.5　光电传输98

4.6 电气隔离98

参考文献99

第5章　屏蔽理论及其应用102

5.1　电磁屏蔽原理102

5.1.1 电磁屏蔽的类型102

5.1.2　静电屏蔽102

5.1.3　交变电场屏蔽103

5.1.4　低频磁场的屏蔽105

5.1.5　高频磁场的屏蔽106

5.1.6　电磁场屏蔽108

5.2　屏蔽效能109

5.2.1　屏蔽效能的表示109

5.2.2　屏蔽效能的计算方法110

5.3　无限长磁性材料圆柱腔的静磁屏蔽效能110

5.3.1 圆柱腔内的静磁场110

5.3.2　圆柱腔的静磁屏蔽效能分析112

5.3.3　圆柱腔的静磁屏蔽效能计算实例112

5.4　低频磁屏蔽效能的近似计算113

5.4.1　矩形截面屏蔽盒的低频磁屏蔽效能的近似计算113

5.4.2　圆柱形及球形壳体低频磁屏蔽效能的近似计算114

5.5　计算屏蔽效能的电路方法115

5.5.1　低频屏蔽问题的定性讨论116

5.5.2　屏蔽的电路方法117

5.6　屏蔽的平面波模型123

5.6.1　导体平板的屏蔽效能123

5.6.2　平面波模型推广到非理想屏蔽结构126

5.6.3　屏蔽效能计算的解析方法127

5.7　孔隙的电磁泄漏130

5.7.1　金属板缝隙的电磁泄漏131

5.7.2　金属板孔隙的电磁泄漏132

5.7.3　截止波导管的屏蔽效能134

5.7.4　孔阵的电磁屏蔽效能135

5.7.5　通风窗孔的屏蔽效能137

5.8　有孔阵矩形机壳屏蔽效能公式化139

5.8.1　理论分析140

5.8.2　结果与讨论142

5.8.3　结论145

5.9　抑制电磁泄漏的工程措施145

参考文献151

第6章　接地技术及其应用156

6.1　接地及其分类156

6.1.1　接地的概念156

6.1.2　接地的要求156

6.1.3　接地的分类157

6.2　安全接地157

6.2.1　设备安全接地157

6.2.2　接零保护接地158

6.2.3　防雷接地159

6.2.4　安全接地的有效性159

6.3　导体阻抗的频率特性160

6.3.1　直流电阻与交流电阻的广义描述160

6.3.2　导体电感161

6.3.3　如何选择搭接条163

6.4　信号接地163

6.4.1　单点接地164

6.4.2　多点接地166

6.4.3　混合接地167

6.4.4　悬浮接地167

6.5　屏蔽体接地167

6.5.1　放大器屏蔽盒的接地167

6.5.2 电缆屏蔽层的接地168

6.5.3 电缆屏蔽层的一端接地与两端接地170

6.6　地回路干扰172

6.6.1　接地公共阻抗产生的干扰172

6.6.2　地电流与地电压的形成173

6.7 电路的接地点选择174

6.7.1　放大器与信号源的接地点选择174

6.7.2　多级电路的接地点选择175

6.7.3　谐振回路的接地点选择176

6.8　地回路干扰的抑制措施176

6.8.1　隔离变压器176

6.8.2　纵向扼流圈178

6.8.3　光电耦合器180

6.8.4　差分平衡电路181

参考文献183

第7章　搭接技术及其应用186

7.1　搭接的一般概念186

7.2　搭接的有效性188

7.3　搭接的实施190

7.3.1　搭接的电化学腐蚀原理190

7.3.2　搭接表面的清理和防腐涂覆190

7.3.3　搭接的加工方法191

7.4　搭接的设计191

7.5　搭接质量的测试195

参考文献195

第8章　滤波技术及其应用198

8.1　滤波器的工作原理和类型198

8.1.1　滤波器的工作原理198

8.1.2　滤波器的类型198

8.1.3　EMI滤波器的特点199

8.2　滤波器的特性199

8.3　反射式滤波器201

8.4　吸收式滤波器205

8.5　电源线滤波器209

8.5.1　共模干扰和差模干扰210

8.5.2　电源线滤波器的网络结构210

8.6　滤波器的安装212

参考文献214

第9章 EMC标准简介220

9.1　EMC标准化组织220

9.1.1 国际电工委员会（IEC）220

9.1.2 国际无线电干扰特别委员会（CISPR）221

9.1.3　TC77的组织结构及其主要任务222

9.1.4　与EMC相关的其他IEC技术委员会223

9.1.5　有关地区和国家的EMC标准化组织223

9.1.6　我国EMC标准化组织223

9.2　国际EMC标准简介224

9.2.1　标准体系和分类225

9.2.2　CISPR标准简介226

9.2.3 IEC/TC77标准简介228

9.2.4　欧洲EMC标准简介232

9.2.5　美国EMC标准简介241

9.2.6　德国EMC标准简介243

9.3　我国国家EMC标准简介244

9.3.1　我国国家EMC标准244

9.3.2　我国国家军用EMC标准250

9.3.3　我国国家TEMPEST技术标准253

9.4　EMC标准举例254

9.4.1　GJB 151A—97简介254

9.4.2　GJB 152A—97简介256

参考文献257

第10章 EMC测量260

10.1 概述260

10.1.1　EMC测量分类260

10.1.2　EMC预测量与EMC标准测量261

10.2　EMC测量设施262

10.2.1　开阔试验场262

10.2.2　屏蔽室263

10.2.3　电波暗室266

10.2.4　横电磁波小室267

10.2.5　混响室268

10.3　EMC测量设备271

10.3.1　测量接收机271

10.3.2　电磁干扰测量设备275

10.3.3　电磁敏感度测量设备280

10.4　EMC测量实例280

10.4.1　测量步骤和过程280

10.4.2　测量报告289

参考文献296

第11章　PCB的电磁兼容性298

11.1　PCB元器件的EMC特性298

11.2　PCB走线带的EMC特性299

11.3　PCB的EMC设计技术302

11.4　PCB电磁兼容性设计的一般原则303

11.4.1　PCB板层布局原则303

11.4.2　PCB元器件布局原则305

11.4.3　地线、电源线和信号线布置原则306

11.4.4　布线设计原则307

11.5　PCB的EMC实现308

11.5.1　时钟电路308

11.5.2　输入／输出及内部连接311

11.5.3　背板及附属卡312

11.5.4　散热片314

11.5.5　元件组314

11.5.6　旁路、去耦和储能317

11.5.7　铁氧体元件321

11.5.8　集成电路322

11.6　PCB的电磁兼容性分析商用软件简介325

11.6.1　EMC仿真分析软件简介325

11.6.2　PCB的电磁兼容性设计实例327

11.7　印制线拐角的频域分析334

11.7.1　印制线拐角特性阻抗突变的理论分析335

11.7.2　数值模拟结果与讨论336

11.7.3　主要结论339

参考文献339