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第1章 绪论1

1.1 毫米波的特点及应用1

1.2 LTCC技术简介3

1.3 基于LTCC技术的毫米波天线的特点5

1.4 毫米波LTCC天线的国内外发展动态6

1.4.1 国外发展动态6

1.4.2 国内发展动态20

1.5 本著的研究内容和结构安排21

第2章 基于LTCC技术的缝隙耦合贴片天线研究24

2.1 引言24

2.2 LTCC缝隙耦合贴片天线的工作原理24

2.3 LTCC缝隙耦合贴片天线的分析方法26

2.4 LTCC缝隙耦合贴片天线的设计步骤28

2.5 LTCC缝隙耦合贴片天线的设计与参数分析31

2.6 基于LTCC技术的圆极化缝隙耦合贴片天线36

2.7 小结41

第3章 基于LTCC技术的喇叭型微带天线研究42

3.1 引言42

3.2 提高LTCC微带天线增益的方法42

3.2.1 抑制表面波的激励42

3.2.2 采用寄生单元作为引向器44

3.2.3 采用背腔式结构44

3.3 喇叭型微带贴片天线的结构设计44

3.3.1 馈电结构设计45

3.3.2 背腔式结构的设计46

3.3.3 矩形环的设计与参数分析47

3.3.4 实验结果分析51

3.4 采用过渡结构和H形耦合缝隙的喇叭型微带天线55

3.4.1 采用H形耦合缝隙的喇叭型微带天线55

3.4.2 微带线到带状线的同层过渡结构59

3.4.3 天线整体61

3.5 小结63

第4章 基于LTCC技术的多层寄生贴片天线研究64

4.1 引言64

4.2 常用的展宽LTCC微带天线带宽的方法64

4.2.1 降低等效谐振电路的Q值65

4.2.2 引入多个谐振回路66

4.2.3 使用宽带匹配技术68

4.2.4 采用阵列技术68

4.3 基于LTCC技术的V型寄生贴片天线设计68

4.3.1 天线结构设计68

4.3.2 层叠寄生贴片的设计70

4.3.3 实验结果分析71

4.3.4 超宽带V型寄生贴片天线74

4.4 基于LTCC技术的E型寄生贴片天线设计77

4.4.1 增加寄生贴片后的天线性能77

4.4.2 寄生贴片开缝后的天线性能79

4.4.3 E型寄生贴片天线的结构81

4.4.4 E型寄生贴片天线的测试结果分析84

4.5 天线阵列设计87

4.5.1 四元V型寄生贴片天线阵87

4.5.2 二元E型寄生贴片天线阵90

4.5.3 基于V型寄生贴片天线的低副瓣波束扫描阵列94

4.6 小结99

第5章 基于LTCC技术的准八木天线研究100

5.1 引言100

5.2 传统八木天线与微带准八木天线的工作原理100

5.2.1 传统八木天线的工作原理100

5.2.2 微带准八木天线的工作原理102

5.3 基于LTCC技术的多层准八木振子天线105

5.3.1 天线结构设计105

5.3.2 微带线到共面带状线的过渡结构108

5.3.3 参数分析109

5.3.4 实验结果分析112

5.4 基于LTCC技术的多层准八木环形天线115

5.4.1 天线结构设计115

5.4.2 参数分析118

5.4.3 实验结果分析122

5.5 小结125

第6章 总结与展望126

6.1 本著的主要内容与创新点126

6.1.1 基于LTCC技术的喇叭型微带天线研究126

6.1.2 基于LTCC技术的多层寄生贴片天线127

6.1.3 基于LTCC技术的多层准八木天线的研究127

6.1.4 基于LTCC技术的同层过渡研究128

6.2 对未来工作的展望128

6.2.1 表面波的抑制128

6.2.2 测试环境的考虑128

6.2.3 阵列天线的实现129

参考文献130