现代高速串行通信接口技术与应用【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

现代高速串行通信接口技术与应用PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章　现代高速串行通信接口概述1

1.1　高速串行接口简介1

1.2　高速串行口的发展3

1.2.1 存储设备的高速串行接口技术3

1.2.2　高速视频串行平板连接技术4

1.2.3　HDMI接口技术5

1.2.4　DVI接口技术7

1.3　本章小结7

第2章　低压差分信号8

2.1　低压差分信号的电气标准8

2.2　低压差分信号的特点10

2.3　低压差分信号的接口12

2.4　噪声环境中提高可靠性设计14

2.5　LVDS集成电路15

2.6　总线LVDS16

2.7　线缆及连接器性能测试16

2.7.1　连接线缆17

2.7.2　线缆接地以及屏蔽连接20

2.8　LVDS系统性能测试21

2.8.1　LVDS信号质量21

2.8.2　误码率测试26

2.9　本章小结30

第3章　LVDS应用31

3.1　电气性能上的优势31

3.2　端接31

3.3　LVDS的应用模式32

3.4　FPGA和ASIC的嵌入式LVDS I/O34

3.4.1 引线长度34

3.4.2 ESD保护34

3.4.3　容性负载35

3.4.4　电缆驱动能力36

3.5　LVDS解决方案37

3.6　背板设计及LVDS总线38

3.6.1 配置38

3.6.2　总线的LVDS40

3.6.3　背板设计42

3.7　本章小结47

第4章　高速设计48

4.1　PCB设计49

4.1.1　布线50

4.1.2　差分布线50

4.1.3　端接处理51

4.2　降低电磁干扰（EMI）52

4.2.1　差分信号的电磁辐射52

4.2.2　降低EMI的设计54

4.2.3　地面返回路径56

4.2.4　电缆屏蔽57

4.2.5　电磁兼容的结论57

4.3　交流耦合57

4.4　LVDS电路设计准备工作58

4.5　不同设计的差异59

4.5.1　阻抗不匹配59

4.5.2　TTL与LVDS信号之间的干扰60

4.5.3　LVDS背板驱动器与FPGA的连接62

4.6　降低LVDS电磁干扰62

4.7　共模噪声的抑制62

4.8　LVDS错误自检电路65

4.8.1　错误自检电路的广泛应用65

4.8.2　嘈杂环境故障保护的提高65

4.8.3　外部故障保护电阻的选择66

4.9　本章小结67

第5章　平板显示接口技术68

5.1　各种视频显示技术的特点68

5.2　数字视频的采集和处理69

5.2.1　采样过程69

5.2.2　量化过程70

5.3　图像颜色空间的表示和转换71

5.3.1　RGB颜色空间71

5.3.2　YUV颜色空间73

5.3.3　抗干扰能力强73

5.3.4　YCbCr颜色空间74

5.4　数字显示屏75

5.4.1　各种显示技术的成像原理75

5.4.2　显示器性能指标78

5.5　平板显示控制器接口80

5.6　双像素转换器输入／输出信号82

5.7　时序控制模块介绍84

5.7.1　行同步84

5.7.2　场同步87

5.8　数字平板控制90

5.8.1　双像素转换器90

5.8.2　视频输出VOUT93

5.9　电源系列开关94

5.10　寄存器模块96

5.11　本章小结99

第6章　HDMI接口技术100

6.1　HDMI物理层102

6.1.1　TMDS信号102

6.1.2　HDMI源端特征105

6.1.3　HDMI接收端TMDS特征105

6.2　引脚定义及电气性能106

6.2.1　引脚定义106

6.2.2　+5V电源信号108

6.2.3　DDC108

6.2.4　HOT插件检测信号（HPD）109

6.2.5　鲁棒性能要求109

6.3　信号及编码109

6.3.1　连接的体系结构110

6.3.2　数据包的定义112

6.4　视频115

6.5　音频118

6.5.1　音频采样时钟捕获和恢复118

6.5.2　L-PCM和IEC 61937压缩音频ACR122

6.5.3　DST音频ACR122

6.5.4　音频采样率和支持的需求122

6.5.5　1比特音频采样率的要求123

6.5.6　DST音频采样率的要求123

6.5.7　音频与视频的关系124

6.5.8　音频与视频同步125

6.6　音频数据打包125

6.7　数据包传送规则126

6.8　控制和配置127

6.8.1　信息帧127

6.8.2　电子EDID数据结构131

6.8.3　HDMI接口商品标识数据块131

6.8.4　DVI/HDMI接口设备134

6.8.5　音频和视频详细信息134

6.8.6　增强DDC134

6.8.7　时钟134

6.8.8　数据传输协议135

6.8.9　热插拔检测信号135

6.9　物理地址136

6.9.1　物理地址查询136

6.9.2　查询法则138

6.10　ISRC处理139

6.11 自动同步校正功能140

6.12　本章小结142

第7章　内容保护及兼容性143

7.1　DCP实施143

7.2　音频内容保护（ACP）包的应用143

7.3　对DVI的兼容145

7.4　深色更多细节146

7.4.1　状态机146

7.4.2　推荐N和CTS值147

7.5　视频缩放自动配置151

7.6　本章小结151

第8章　消费电子控制信息CEC152

8.1　用法和习惯152

8.1.1　状态图152

8.1.2　用户最终的特征153

8.1.3　支持功能153

8.2　电气规格154

8.3　信号及位时序155

8.4　位时序155

8.5　帧描述156

8.6　可靠的通信机制158

8.7　协议扩展159

8.8　CEC仲裁159

8.9　设备连接和寻址160

8.10　切换需求162

8.10.1　CEC交换机162

8.10.2　非CEC交换机163

8.11　CEC特征描述163

8.11.1　一键播放163

8.11.2　路由控制164

8.11.3　系统待机信息166

8.11.4　一键录制167

8.11.5　系统信息169

8.11.6　录像控制170

8.11.7　调谐器控制171

8.11.8　供应商指定的命令172

8.11.9　OSD状态显示173

8.11.10　设备OSD名转换173

8.11.11　设备菜单控制174

8.11.12　远程控制传输175

8.11.13　给出设备电源状态175

8.12　设备状态176

8.12.1　设备状态176

8.12.2　状态改变176

8.13　本章小结178

第9章　数字视频接口DVI179

9.1　DVI接口概况179

9.2　LVDS与TMDS的比较180

9.3　DVI接口要求及应用181

9.3.1　DVI接口对设备的要求181

9.3.2　DVI的典型应用和芯片现状182

9.4　DVI架构需求183

9.4.1　插拔和运行参数183

9.4.2　数字监视器电源管理184

9.4.3　信号列表185

9.4.4　DVI接口电路对时序的要求186

9.5　TMDS保护187

9.5.1　编码器保护187

9.5.2　解码器保护189

9.6　TMDS电气参数190

9.6.1　系统频率和操作条件190

9.6.2　连接线参数191

9.6.3　抖动参数192

9.6.4　电气测试流程193

9.7　DVI连接的物理参数194

9.7.1　机械电子及环境特征194

9.7.2　芯片散热与敷铜196

9.8　本章小结196

参考文献198