PADS & Altium Designer实战教程【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

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第1篇 EDA基础知识2

第1章 常用EDA软件简介2

1.1 中国内地公司使用PCB设计软件状况2

1.2 常用PCB设计软件介绍2

1.3 电路原理图与PCB设计流程3

第2章 常用电子元器件介绍及电路分析5

2.1 常用基本电路定理、公式、元器件介绍5

2.2 电路分析案例6

2.3 原理图设计7

第2篇 PADS实战教程10

第3章 PADS Logic界面及常用菜单介绍10

3.1 常用菜单10

3.2 设置允许操作的选项11

3.3 优先设置11

3.4 颜色设置13

3.5 删除布线或元器件14

3.6 添加总线14

3.7 添加悬浮连接15

3.8 设置原理图边框和说明15

3.9 添加原理图相关信息15

3.1 0绘制和修改2D线16

第4章 元器件封装库（CAE）制作17

4.1 以芯片AT24C02为例介绍封装向导的使用方法17

4.2 以三极管为例介绍手工绘制原理图封装21

4.3 编辑电气特性25

4.4 保存元器件CAE封装26

4.5 修改元器件27

4.6 元器件库的创建和管理28

4.7 有隐藏引脚的元器件的制作方法30

4.8 分裂元件32

第5章 电路原理图元器件的放置及连线34

5.1 新建原理图34

5.2 添加元器件34

5.3 连线35

第6章 PADS Layout主界面及常用菜单介绍39

6.1 PADS Layout主界面39

6.2 PADS Layout常用菜单介绍40

第7章 元器件PCB封装的制作43

7.1 手工绘制PCB封装（以插件IC为例）43

7.2 绘制电解电容的PCB封装47

7.3 贴片IC封装的制作50

7.4 槽型焊盘制作53

第8章 从原理图导入设计56

8.1 为元器件分配PCB封装56

8.2 将PADS Logic设计信息传给PADS Layout58

8.3 打散元器件60

第9章 PCB元器件的布局62

9.1 元器件位置的调整62

9.2 设置网络的颜色和可见性63

9.3 使用PADS Logic进行原理图驱动布局64

9.4 绘制PCB边框65

9.5 设置元器件移动间距66

9.6 设置原点67

9.7 元器件的摆放67

第10章 PCB的设计规则和布线68

10.1 设置规则68

10.2 PCB线宽与电流关系69

10.3 手动布线71

10.4 半自动布线71

10.5 自动布线73

10.6 新建通孔73

10.7 新建盲／埋孔75

第11章 PCB布局及布线注意事项77

11.1 PCB设计原则77

11.2 高速PCB布线指南78

11.3 元器件布局的基本规则78

11.4 布线规则79

第12章 高级PADS Layout指南80

12.1 导入CAD图形为PCB板框80

12.2 PCB板框倒角83

12.3 泪滴（Teardrop）的自动生成和修改84

12.4 覆铜（Copper Pouring）85

12.5 在PCB上添加文字等信息89

12.6 输出Gerber文件92

12.7 禁止区域（Keep Out）的用法96

12.8 ECO97

12.9 PCB版本转换97

12.1 0尺寸标注99

12.1 1阻焊开窗103

12.1 2添加圆弧布线（Arc）104

12.1 3输出BOM表（物料清单）105

第13章 多层PCB设计106

13.1 多层PCB设置106

13.2 4层PCB层叠设置108

13.3 6层PCB层叠设置109

13.4 多层PCB设计的基本要求110

第3篇 Altium Designer实战教程114

第14章 Altium Designer概述和PCB设计流程114

14.1 Altium Designer概述114

14.2 PCB设计的一般流程115

第15章 元器件库的创建116

15.1 新建元器件库116

15.2 原理图符号的制作118

15.3 绘图工具的使用方法121

15.4 原理图符号制作实例124

15.5 PCB封装的制作127

15.6 利用PCB封装向导制作封装132

15.7 编辑元器件封装属性136

15.8 编译库140

第16章 原理图的设计141

16.1 新建工程141

16.2 设置要用到的元器件库141

16.3 新建一张原理图144

16.4 放置、删除元器件144

16.5 元器件布局及属性设置147

16.6 原理图设计其他工具的使用150

16.7 输出元器件清单（BOM）152

16.8 其他工具的使用154

第17章 PCB设计156

17.1 在项目内新建一个空PCB文件156

17.2 导入元器件157

17.3 设计PCB边框157

17.4 利用PCB设计向导创建一个空的PCB文件158

17.5 设置PCB工作环境165

17.6 布局175

17.7 布线176

17.8 布线操作说明178

17.9 自动布线178

17.1 0检验PCB设计182

17.1 1当前的安全距离设计规则183

17.1 2输出文件184

17.1 3生成Gerber文件185

17.1 4创建一个元器件清单186

第18章 添加泪滴和覆铜188

18.1 泪滴188

18.2 覆铜189

第19章 原理图与PCB设计注意事项194

19.1 电源供应194

19.2 去耦194

19.3 数字地与模拟地195

19.4 布局与抗干扰195

19.5 信号传输与回流196

19.6 常见封装198

第20章 Altium Designer生成Gerber文件和钻孔文件200

20.1 Gerber文件简介200

20.2 生成Gerber文件201

20.3 生成NC Drill文件204

20.4 与设计文件相关的层205

第21章 安全规范与电磁兼容207

21.1 安全规范207

21.1.1 安全规范所涉及的要求207

21.1.2 主要安全规范体系及认证207

21.1.3 电子产品的安全规范要求207

21.1.4 电子产品常见的安全规范零部件209

21.1.5 安全规范在设计中的具体应用209

21.2 电磁兼容211

21.2.1 电磁兼容的基本概念212

21.2.2 电磁骚扰现状212

21.2.3 电磁兼容性212

21.2.4 电磁环境的组成214

21.2.5 电磁兼容板级设计214

21.2.6 电磁兼容设计的具体应用219

21.2.7 高速PCB设计中的串扰分析与控制220

第22章 高速布线介绍和USB电路分析223

22.1 等长布线223

22.2 差分布线225

22.3 USB实例分析226

第23章 设计实例打样、小产品制作、调试228

23.1 12V DC稳压到5V DC电路228

23.2 恒温控制系统228

23.3 单片机最小系统229

23.4 开门单元230

23.5 热敏打印机的开发232

第24章 信号完整性（ SI）和电源完整性（PI）238

24.1 信号完整性（SI）238

24.1.1 信号完整性概念238

24.1.2 传输线理论239

24.1.3 信号反射240

24.1.4 信号串扰241

24.2 电源完整性（PI）242

24.2.1 电源完整性的概念242

24.2.2 电源系统的噪声来源243

24.2.3 电容退耦243

附录A PADS快捷键介绍245

A.1 PADS Logic原理图设计中的常用快捷键245

A.2 PADS Layout PCB设计中的常用快捷键246

A.3 PADS Layout中的直接命令247

A.3.1 总体设置247

A.3.2 栅格247

A.3.3 寻找248

A.3.4 角度248

A.3.5 取消248

A.3.6 设计规则检查248

A.3.7 布线248

附录B PADS封装参考编号249

附录C Altium Designer快捷操作252

C.1 设计浏览器快捷操作252

C.2 原理图设计和PCB设计通用快捷操作252

C.3 原理图设计快捷操作253

C.4 PCB设计快捷操作253