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第一章 概论1

第一节 表面组装技术的发展简况1

第二节 表面组装技术的组成3

第三节 表面组装技术的优点和尚待改进的问题5

第二章 表面组装元件10

第一节 电阻器12

第二节 电容器32

第三节 电感器64

第四节 机电元件73

第五节 其他元件89

第六节 片式元件对表面组装技术的适应性113

第三章 表面组装半导体器件114

第一节 封装型半导体器件114

第二节 芯片组装器件125

第四章 表面组装元器件的包装131

第一节 编带包装131

第二节 其他包装形式136

第三节 包装形式的选择及发展趋势139

第一节 电路基板材料143

第五章 SMT电路基板143

第二节 SMT电路基板的Tg和CTE145

第三节 组合结构的电路基板147

第四节 环氧玻璃纤维电路基板151

第五节 多层印制电路板的制造工艺152

第六节 电镀工艺156

第七节 阻焊膜158

第二节 SMD和SMT用于高频电路160

第六章 电子电路组装件的电和热设计160

第一节 高频传输线的应用160

第三节 高频传输线162

第四节 传输线的特性阻抗和其它参数164

第五节 热参数172

第六节 散热方式173

第七节 表面组装件的热分析174

第八节 多芯片模块的散热176

第九节 热膨胀系数的考虑180

第七章 表面组装件的设计182

第一节 表面组装件的设计步骤182

第二节 设计指南185

第三节 SMD的焊盘图形设计203

第八章 表面组装工艺概要212

第一节 表面组装和通孔插装的比较212

第二节 表面组装方式及其组装工艺流程214

第九章 表面组装材料220

第一节 焊料220

第二节 焊剂225

第三节 焊膏228

第四节 粘接剂237

第五节 清洗剂239

第十章 焊膏和粘接剂的涂敷技术和设备249

第一节 焊膏涂敷技术和设备249

第二节 粘接剂涂敷技术和设备258

第一节 贴装机的结构和特性260

第十一章 贴装技术和设备260

第二节 贴装机的类型276

第三节 影响贴装机功能的主要因素285

第四节 表面组装组件的返修291

第十二章 焊接技术和设备293

第一节 概述293

第二节 波峰焊接技术和设备294

第三节 再流焊接技术和设备301

第一节 清洗理论331

第十三章 清洗技术和设备331

第二节 清洗系统和设备342

第十四章 表面组装组件的检测353

第一节 组件故障和测试类型353

第二节 来料检测354

第三节 组件检查361

第四节 组件测试364

参考文献373

附录374