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第0章 绪论1

0.1 陶瓷的概念与分类1

0.1.1 按陶瓷的概念和用途分类1

0.1.2 按所用原料及坯体致密程度分类2

0.1.3 特种陶瓷的分类3

0.2 陶瓷发展概述3

0.2.1 陶器的起源和演变3

0.2.2 由陶到瓷的发展过程和瓷器的发明5

0.2.3 我国历代瓷器的成就7

0.2.4 制瓷技术的外传及其对世界陶瓷的影响9

0.3 陶瓷工业发展及其在国民经济中的地位10

0.3.1 陶瓷工业的发展10

0.3.2 陶瓷工业在国民经济中的地位12

第1章 陶瓷原料14

1.1 黏土14

1.1.1 黏土的成因15

1.1.2 黏土的分类16

1.1.3 黏土的组成16

1.1.4 黏土的工艺性质29

1.1.5 黏土的加热变化36

1.1.6 黏土在陶瓷生产中的作用38

1.2 石英38

1.2.1 石英的种类和一般性质38

1.2.2 石英的晶型转化40

1.2.3 石英在陶瓷生产中的作用42

1.3 长石43

1.3.1 长石的种类和一般性质43

1.3.2 长石的熔融特性44

1.3.3 长石在陶瓷生产中的作用46

1.4 其他原料47

1.4.1 硅酸盐类原料47

1.4.2 碳酸盐类原料50

1.4.3 磷酸盐类原料52

1.4.4 长石的代用品53

1.4.5 高铝矾土54

1.4.6 熟料和瓷粉55

1.4.7 工业废渣56

1.5 陶瓷原料的标准化58

第2章 坯料的类型与组成计算59

2.1 坯料组成的表示方法59

2.1.1 化学组成表示法59

2.1.2 实验式表示法60

2.1.3 示性矿物组成表示法60

2.1.4 配料量表示法61

2.2 坯料的类型61

2.2.1 长石质瓷坯料61

2.2.2 绢云母质瓷坯料69

2.2.3 磷酸盐质瓷坯料71

2.2.4 镁质瓷坯料74

2.3 坯料组成的计算76

2.3.1 基本项目的计算76

2.3.2 实验式的计算77

2.3.3 示性矿物组成的计算79

2.3.4 坯料配方的计算82

2.4 坯料性能的计算91

2.4.1 酸度系数的计算91

2.4.2 烧成温度的计算92

2.5 坯料配方的设计原则92

第3章 釉的性质与釉料组成计算94

3.1 釉料组成的表示方法94

3.2 釉的分类与性质95

3.2.1 釉的分类95

3.2.2 釉的性质96

3.3 制釉氧化物105

3.3.1 釉熔体的网络化学基础105

3.3.2 各氧化物在釉中的作用107

3.4 釉料组成的计算110

3.4.1 生料釉110

3.4.2 熔块釉111

3.4.3 确定釉料配方的依据119

3.5 坯釉适应性123

3.5.1 热膨胀系数的影响123

3.5.2 中间层的影响126

3.5.3 釉的弹性、抗张强度的影响127

3.5.4 釉层厚度的影响127

第4章 坯料与釉料的制备129

4.1 坯料制备129

4.1.1 可塑坯料的制备129

4.1.2 注浆坯料的制备141

4.1.3 压制坯料的制备143

4.1.4 调整坯料性能的添加剂147

4.1.5 水质对坯料及制品性能的影响150

4.2 釉料制备151

4.2.1 品质要求及控制151

4.2.2 生料釉152

4.2.3 熔块釉153

第5章 成形与模具155

5.1 成形方法的分类与选择155

5.2 可塑成形155

5.2.1 可塑坯料的成形性能156

5.2.2 旋压成形161

5.2.3 滚压成形162

5.2.4 挤压成形165

5.2.5 车坯成形166

5.2.6 注塑成形166

5.3 注浆成形169

5.3.1 注浆坯料的成形性能169

5.3.2 基本注浆方法175

5.3.3 强化注浆方法177

5.3.4 热压铸成形177

5.3.5 电泳注浆178

5.4 压制成形179

5.4.1 压制坯料的成形性能179

5.4.2 干压成形182

5.4.3 等静压成形184

5.5 成形模具185

5.5.1 模具的放尺185

5.5.2 石膏模具186

5.5.3 新型多孔模具191

5.5.4 压制成形用金属模191

5.5.5 挤压成形用模具192

5.5.6 等静压成形模具193

第6章 干燥与施釉194

6.1 干燥机理194

6.1.1 坯体中水分的类型194

6.1.2 干燥过程195

6.1.3 影响干燥速度的因素196

6.2 干燥方法与设备197

6.2.1 热空气干燥197

6.2.2 电热干燥200

6.2.3 辐射干燥202

6.2.4 综合干燥205

6.3 施釉206

6.3.1 釉浆施釉206

6.3.2 静电施釉209

6.3.3 干法施釉210

第7章 陶瓷的烧成、显微结构与性质211

7.1 烧成原理211

7.1.1 坯体烧成过程中的物理化学变化211

7.1.2 釉层形成过程的物理化学变化216

7.1.3 釉熔体的析晶222

7.1.4 烧成制度224

7.2 烧成工艺234

7.2.1 低温快速烧成234

7.2.2 热压烧成236

7.2.3 真空烧成239

7.2.4 气氛烧成239

7.2.5 活化烧成240

7.2.6 活化热压烧成240

7.3 烧成设备240

7.3.1 隧道窑240

7.3.2 辊道窑242

7.3.3 推板窑243

7.3.4 倒焰窑与梭式窑244

7.4 窑具与装窑245

7.4.1 窑具种类245

7.4.2 性能要求246

7.4.3 窑具材质246

7.4.4 装窑要求247

7.5 陶瓷的显微结构和性质248

7.5.1 陶瓷的显微结构248

7.5.2 陶瓷的性质251

第8章 陶瓷的装饰258

8.1 陶瓷颜料258

8.1.1 陶瓷颜料的分类259

8.1.2 陶瓷颜料的发色机理261

8.1.3 陶瓷颜料的制备工艺263

8.2 彩绘264

8.2.1 釉上彩264

8.2.2 釉下彩267

8.2.3 釉中彩269

8.3 颜色釉269

8.3.1 主要配釉方法269

8.3.2 颜色釉的制备工艺270

8.3.3 典型的颜色釉271

8.4 艺术釉274

8.4.1 结晶釉274

8.4.2 砂金釉276

8.4.3 无光釉276

8.4.4 碎纹釉277

8.4.5 变色釉278

8.4.6 金属光泽釉279

8.4.7 荧光釉279

8.5 贵金属装饰280

8.5.1 亮金280

8.5.2 磨光金281

8.5.3 腐蚀金281

8.6 其他装饰方法281

8.6.1 坯体装饰281

8.6.2 综合装饰283

8.7 釉料、颜料中铅镉离子的溶出284

8.7.1 溶出原因285

8.7.2 影响因素285

8.7.3 降低铅镉溶出量的方法287

第9章 陶瓷的加工与封接289

9.1 陶瓷的机械加工方法289

9.1.1 陶瓷的切削加工290

9.1.2 陶瓷的磨削加工290

9.1.3 陶瓷的研磨加工和抛光加工293

9.2 陶瓷的特种加工技术294

9.2.1 电火花加工294

9.2.2 电子束加工296

9.2.3 激光加工297

9.2.4 超声波加工298

9.3 陶瓷表面金属化299

9.3.1 陶瓷表面金属化的用途299

9.3.2 陶瓷表面金属化的方法300

9.4 陶瓷-金属封接技术306

9.4.1 玻璃焊料封接306

9.4.2 烧结金属粉末法封接309

9.4.3 活性金属封接法310

9.4.4 封接的结构形式311