图书介绍

电子产品装配与检测技术【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

李长军主编著
出版社：北京：中国劳动社会保障出版社
ISBN：9787504575128
出版时间：2009
标注页数：237页
文件大小：45MB
文件页数：245页
主题词：电子产品－装配；电子产品－检测

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图书目录

模块1　整机装配常用元器件的识别与检测1

课题1　阻、容、感元件的识别与检测2

课题2　半导体器件的识别与检测20

任务1 半导体二极管和三极管的识别和检测20

任务2　光电器件的识别与检测27

任务3 场效应管和晶闸管的识别与检测32

任务4 集成电路的识别与检测38

任务5　压电器件的识别与检测44

课题3　电声器件与显示器件的识别与检测50

课题4　机电元件与其他常用材料的识别与检测58

任务1 机电元件的识别与检测58

任务2　其他常用材料的识别64

思考与练习68

模块2　印制电路板的装配与焊接70

课题5　穿孔插装元器件的焊接70

任务1 电子工程图的识读70

任务2 电子元器件引线的整形与插装79

任务3 穿孔插装元器件的手工焊接89

任务4 穿孔插装元器件的自动波峰焊接102

课题6　表面安装技术112

任务1　表面安装元器件的识别113

任务2　表面安装元器件的手工贴装焊接121

任务3　表面安装元器件的自动贴装焊接127

思考与练习137

模块3　整机装配与调试139

课题7　整机装配140

任务1 整机装配图的识读140

任务2　整机装配147

任务3　整机调试166

课题8　工艺文件编制与装配工艺优化184

思考与练习191

模块4　整机检验与包装193

课题9　整机检验194

课题10　整机包装202

思考与练习206

模块5　电子产品装配新技术208

课题11　无铅焊接与技术检测208

课题12　SMT前沿技术214

任务1　SMT集成电路微型化封装214

任务2 板上芯片封装（COB）与打线（Bonding）工艺220

思考与练习225

附录　厦华XT—5680R型彩色电视机各单元电路元器件的规格及参数要求228