电子微连接技术与材料【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

电子微连接技术与材料PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 绪论1

1.1　微连接技术和材料概述1

1.1.1　微连接的定义和特点1

1.1.2　微连接技术的分类2

1.2　微连接的主要对象3

1.2.1　电子元器件3

1.2.2　集成电路8

1.2.3　印制电路板9

1.3　微连接在电子产品中的重要性15

1.3.1　微连接技术发展概况15

1.3.2　微连接技术的重要地位17

参考文献18

第2章 电子微连接原理20

2.1　微连接的物理本质20

2.2　电子软钎焊及其特点22

2.2.1　软钎焊的应用22

2.2.2　电子软钎焊技术的特点23

2.3　金属表面的氧化24

2.3.1　金属表面氧化膜的形成24

2.3.2　金属表面氧化膜的生长25

2.3.3　固态金属表面的氧化25

2.3.4　液态钎料金属表面的氧化28

2.4　液态钎料对母材的润湿与填缝29

2.4.1　金属氧化膜的去除29

2.4.2　液态钎料对母材的润湿和填充焊缝31

2.5　液态钎料与母材的相互溶解和扩散42

2.5.1　母材在液态钎料中的溶解42

2.5.2　固／液相之间的扩散44

2.6　焊缝的凝固和金属组织46

2.6.1　焊缝的凝固46

2.6.2　焊缝组织与金属间化合物49

参考文献52

第3章 电子微连接方法及工艺54

3.1　通孔插装技术54

3.1.1　通孔插装技术的工艺过程54

3.1.2　浸焊57

3.1.3　拖焊58

3.1.4　波峰焊59

3.2　表面组装技术66

3.2.1　表面组装概述66

3.2.2　表面组装的工艺过程67

3.2.3　表面组装的钎焊方法69

3.3　贴-插混合组装技术75

3.3.1　贴-插混合组装75

3.3.2　贴-插混装的通孔再流焊76

3.4　手工焊接技术77

3.4.1　烙铁钎焊与工具的选择77

3.4.2　烙铁钎焊工艺80

3.5　其他连接方法82

3.5.1　精密电阻焊82

3.5.2　精密压焊85

3.5.3　粘接85

参考文献88

第4章 电子锡钎料及其制品90

4.1　锡的资源、生产与消费90

4.1.1　锡金属的资源状况90

4.1.2　锡的生产与消费92

4.2　钎料金属的物理化学性质95

4.2.1 锡95

4.2.2　铅98

4.2.3　银100

4.2.4　铜101

4.2.5　锑、铋、铟102

4.3　锡钎料制品及制备工艺104

4.3.1 常用电子钎料合金104

4.3.2　锡钎料的分类105

4.3.3　锡钎料制品及其制备108

4.4　含铅钎料111

4.4.1　钎料中锡和铅的作用111

4.4.2　锡-铅合金相图113

4.4.3　锡-铅合金的熔化／凝固特性114

4.4.4　锡-铅合金的液态性能115

4.4.5　锡-铅合金的物理性能117

4.4.6　锡-铅合金的力学性能118

4.4.7　我国含铅钎料的牌号和成分120

4.4.8　含铅钎料的危害与无害化的途径124

4.5　无铅钎料128

4.5.1　无铅钎料的研发背景129

4.5.2　无铅钎料的要求和研发计划130

4.5.3　无铅钎料的合金系131

4.5.4　无铅钎料的选择和应用139

4.5.5　无铅钎料的局限性143

4.6　锡钎料金属的回收与环境保护145

参考文献146

第5章　钎剂及其他辅助材料149

5.1　钎剂的作用机理149

5.1.1　钎剂应具备的特性149

5.1.2　钎剂的作用机理150

5.2　钎剂的组成、分类和选用153

5.2.1　钎剂的化学组成153

5.2.2　钎剂的分类154

5.2.3　钎剂的选择和使用155

5.3　钎剂的性能评价156

5.3.1　钎剂的工艺性能156

5.3.2　钎剂的理化指标157

5.4　几种常用的钎剂158

5.5　清洗剂162

5.5.1　清洗剂的作用机理162

5.5.2　清洗剂的组成与性能163

5.6　贴装胶165

5.6.1　贴装胶的组成和分类165

5.6.2　贴装胶的使用和性能要求168

5.7　焊接的其他辅助材料169

5.7.1　阻焊剂169

5.7.2　防氧化剂169

5.7.3　插件胶170

5.8　导电胶170

5.8.1　导电胶的组成及分类170

5.8.2　几种导电胶介绍171

参考文献173

第6章　微连接材料的性能与试验方法174

6.1　微连接用钎料的工艺性能174

6.1.1　锡钎料在钎焊过程中的行为174

6.1.2　钎料的工艺性能及影响因素174

6.2　钎料工艺性能的试验方法178

6.2.1　熔化温度的测定178

6.2.2　抗氧化性能试验178

6.2.3　焊接性试验179

6.2.4　漫流性试验186

6.3　钎料和焊缝力学性能的试验方法188

6.3.1 钎料力学性能的测量188

6.3.2　焊缝拉伸与剪切试验方法189

6.3.3　QFP引线焊点45°角拉伸试验方法191

6.3.4 片式元器件焊点剪切试验方法192

参考文献192

第7章　现代微电子封装技术194

7.1　现代微电子封装技术概述194

7.1.1 现代微电子封装技术的基本概念194

7.1.2　现代微电子封装技术的发展历程194

7.2　现代微电子封装的作用196

7.2.1　微电子封装技术的重要性196

7.2.2　封装的功能197

7.3　现代微电子封装技术的分类197

7.3.1　封装分级197

7.3.2　封装分类199

7.4　插装元器件的封装技术199

7.4.1 概述199

7.4.2　SIP和DIP的封装技术200

7.4.3　PGA的封装技术200

7.5　表面组装元器件的封装技术201

7.5.1　概述201

7.5.2　主要SMD的封装技术202

7.6　球栅阵列封装技术（BGA）204

7.6.1 BGA的基本概念、特点和封装类型204

7.6.2　BGA的封装技术205

7.7　芯片尺寸封装技术（CSP）206

7.8　其他现代微电子封装技术208

7.8.1　多芯片封装技术208

7.8.2　圆片级封装技术208

7.9　现代微电子封装技术的现状及发展210

7.9.1　IC、整机、市场对封装技术的推动作用210

7.9.2　现代微电子封装技术发展的特点212

7.9.3　现代微电子封装发展趋势212

参考文献213

第8章　芯片互连技术与材料214

8.1　芯片互连技术214

8.1.1 芯片互连技术的特点和分类214

8.1.2　引线键合技术214

8.1.3　载带自动键合技术218

8.1.4　梁式引线技术219

8.1.5　倒装焊技术219

8.2　芯片连接材料221

8.2.1　引线键合材料222

8.2.2　倒装芯片用连接材料224

8.3　芯片互连技术与材料发展展望229

参考文献230

附录　微连接术语中英文对照232