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第1章 电子工艺技术入门1

1.1 电子工艺技术基础知识1

1.1.1 现代制造工艺的形成1

1.1.2 电子工艺研究的范围1

1.1.3 电子工艺学的特点4

1.1.4 工艺的基本原则5

1.2 电子工艺在中国的发展与工艺技术教育5

1.2.1 我国电子工业的发展现状5

1.2.2 我国电子制造业的薄弱环节6

1.2.3 电子工艺学的教育培训目标6

1.2.4 电子工艺技术人员的工作范围7

1.3 电子工艺操作安全知识7

1.3.1 电子工艺安全综述7

1.3.2 安全用电常识8

1.3.3 电子工艺实训操作安全13

1.4 电子产品的形成与制造工艺流程简介15

1.4.1 电子产品的组成结构与形成过程15

1.4.2 电子产品生产的基本工艺流程15

1.4.3 电子企业的场地布局16

1.5 电子产品制造企业组织架构18

本章专业英语词汇19

思考与习题20

实训一20

第2章 从工艺的角度认识电子元器件21

2.1 电子元器件的主要参数21

2.1.1 电子元器件的电气性能参数21

2.1.2 电子元器件的使用环境参数22

2.1.3 电子元器件的机械结构参数22

2.1.4 电子元器件的焊接性能22

2.1.5 电子元器件的寿命22

2.2 电子元器件的检验和筛选23

2.2.1 检验23

2.2.2 筛选24

2.3 电子元器件的命名与标注24

2.3.1 电子元器件的命名方法24

2.3.2 型号及参数在电子元器件上的标注25

2.4 电子产品中常用的元器件27

2.4.1 电阻器27

2.4.2 电位器（可调电阻器）33

2.4.3 电容器37

2.4.4 电感器46

2.4.5 机电元件51

2.4.6 半导体分立器件60

2.4.7 集成电路64

2.4.8 电声元件69

2.4.9 光电器件71

2.5 表面组装技术和SMT元器件75

2.5.1 表面组装技术概述75

2.5.2 SMT元器件77

2.5.3 表面安装元器件的包装方式与使用要求88

2.5.4 SMD器件的封装发展与前瞻91

2.6 静电对电子元器件的危害94

2.6.1 静电的产生与释放94

2.6.2 静电损伤元器件的形态95

2.6.3 保管电子元器件采取的防静电措施96

本章专业英语词汇96

思考与习题98

实训二100

第3章 制造电子产品的常用材料和工具102

3.1 常用导线与绝缘材料102

3.1.1 导线102

3.1.2 绝缘材料107

3.2 焊接材料109

3.2.1 焊料109

3.2.2 助焊剂112

3.2.3 膏状焊料114

3.2.4 无铅焊料117

3.2.5 SMT所用的黏合剂（红胶）120

3.3 焊接工具122

3.3.1 电烙铁分类及结构122

3.3.2 烙铁头的形状与修整125

3.3.3 维修SMT电路板的焊接工具和半自动设备127

3.4 制造印制电路板的材料——覆铜板129

3.4.1 覆铜板的材料与制造过程129

3.4.2 覆铜板的指标与特点132

3.5 印制电路板基础知识133

3.5.1 电子产品与印制电路板的性能等级134

3.5.2 印制电路板的结构与组成135

3.5.3 印制电路板上的焊盘及导线141

3.5.4 印制电路板加工与组装的文件要求147

3.5.5 印制电路板的工艺性质评价147

3.6 SMT工艺对印制电路板的要求149

3.6.1 SMT印制板的设计要求149

3.6.2 SMT印制板上元器件的布局与放置153

3.6.3 SMT印制板的电气要求155

3.6.4 SMT多层印制板158

3.6.5 SMT印制电路板的可测试性要求159

3.7 各类常用防静电材料及设施160

3.7.1 人体防静电服饰160

3.7.2 防静电包装材料161

3.7.3 防静电设备及设备的防静电162

本章专业英语词汇163

思考与习题164

实训三165

第4章 电子产品焊接工艺166

4.1 焊接的分类和锡焊原理166

4.1.1 焊接技术的分类与锡焊特征166

4.1.2 锡焊原理167

4.2 手工烙铁焊接的基本技能168

4.2.1 焊接操作准备知识169

4.2.2 手工焊接操作171

4.2.3 手工焊接技巧175

4.2.4 手工焊接SMT元器件178

4.2.5 无铅手工焊接180

4.3 焊点检验及焊接质量判断183

4.3.1 虚焊产生的原因及其危害183

4.3.2 焊点的质量要求183

4.3.3 典型焊点的形成及其外观184

4.3.4 通电检查焊接质量185

4.3.5 常见焊点缺陷及其分析185

4.4 手工拆焊技巧189

4.4.1 拆焊传统元器件189

4.4.2 SMT组件的拆焊与返修190

4.5 BGA、CSP集成电路的修复性植球193

4.5.1 BGA芯片损坏的机理和修复性植球的意义193

4.5.2 BGA芯片的植球装置194

4.5.3 CSP芯片的简易植球194

4.6 电子工业生产中的自动焊接方法195

4.6.1 浸焊196

4.6.2 波峰焊197

4.6.3 再流焊203

4.6.4 SMT电路板维修工作站211

4.7 芯片的邦定工艺212

4.7.1 邦定（COB）的概念与特征212

4.7.2 COB技术及流程简介213

本章专业英语词汇216

思考与习题217

实训四218

第5章 电子组装设备与组装生产线219

5.1 SMT电路板组装工艺方案与组装设备219

5.1.1 锡膏涂敷工艺和锡膏印刷机219

5.1.2 SMT元器件贴片工艺和贴片机222

5.1.3 SMT涂敷贴片胶工艺和点胶机227

5.1.4 SMT印制板的组装结构及装焊工艺流程230

5.2 与SMT焊接有关的检测设备与工艺方法233

5.2.1 自动光学检测设备（AOI）234

5.2.2 X射线检测设备（AXI）235

5.2.3 在线检测（ICT）设备与方法236

5.2.4 飞针测试仪241

5.2.5 清洗工艺、清洗设备和免清洗焊接方法241

5.2.6 SMT生产线的设备组合与计算机集成制造系统（CIMS）244

5.3 SMT工艺品质分析246

5.3.1 锡膏印刷品质分析246

5.3.2 SMT贴片品质分析248

5.3.3 SMT再流焊常见的质量缺陷及解决方法248

5.4 电子产品组装生产线250

5.4.1 生产线的总体设计250

5.4.2 电子整机产品制造与生产工艺过程举例257

5.5 电子组装技术简介260

5.5.1 基片260

5.5.2 厚／薄膜集成电路技术261

5.5.3 载带自动键合（TAB）技术261

5.5.4 倒装芯片（FC）技术262

5.5.5 MCM封装262

5.5.6 大圆片规模集成电路（WSI）技术263

本章专业英语词汇263

思考与习题263

实训五264

第6章 电子产品生产的质量控制与工艺管理265

6.1 电子产品的检验265

6.1.1 检验的理论与方法265

6.1.2 检验的分类266

6.1.3 检验仪器和设备271

6.1.4 电子产品制造企业与质量控制相关的工作岗位与岗位职责272

6.1.5 全面质量管理鱼骨图分析法275

6.2 产品的功能、性能检测与调试276

6.2.1 消费类产品的功能检测276

6.2.2 产品的电路调试277

6.2.3 在调试中查找和排除故障279

6.3 电子产品的可靠性试验282

6.3.1 可靠性概述及可靠性试验282

6.3.2 环境试验283

6.3.3 寿命试验291

6.3.4 可靠性试验的其他方法291

6.4 电子产品的技术文件292

6.4.1 电子产品的技术文件简介292

6.4.2 电子产品的设计文件295

6.4.3 电子工程图中的图形符号296

6.4.4 产品设计图301

6.5 电子产品的工艺文件311

6.5.1 产品工艺流程图311

6.5.2 产品加工工艺图311

6.5.3 工艺文件315

6.5.4 插件线工艺文件的编制方法318

6.5.5 工艺文件范例319

本章专业英语词汇323

思考与习题323

实训六324

第7章 电子产品制造企业的产品认证和体系认证325

7.1 产品认证和体系认证325

7.1.1 认证的概念325

7.1.2 产品认证326

7.1.3 国外产品认证328

7.2 中国强制认证（3C）334

7.2.1 3C认证的背景与发展概况334

7.2.2 3C认证流程335

7.2.3 工厂对电子产品质量的保证能力及检测仪器336

7.2.4 关于整机产品中的元件和材料认证339

7.3 IECEE-CB体系341

7.3.1 IECEE-CB体系和NCB机构概况341

7.3.2 申请CB认证的有关问题341

7.4 体系认证342

7.4.1 ISO 9000质量管理体系认证342

7.4.2 我国采用ISO 9000系列标准的情况347

7.4.3 ISO 14000系列环境标准349

7.4.4 OHSAS18000系列标准354

7.5 如何选择认证机构358

7.5.1 选择认证机构的基本方法358

7.5.2 选择认证机构的基本原则358

本章专业英语词汇359

思考与习题361

附录一：英语词汇索引362

附录二：电子工艺专业英语词汇366

参考文献370