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第1章 电子产品结构工艺基础1

1.1 概述1

1.1.1 电子产品的特点1

1.1.2 电子产品工艺与生产1

1.1.3 电子产品结构工艺发展简况2

1.1.4 本课程的任务3

1.2 对电子产品的基本要求3

1.2.1 工作环境对电子设备的要求3

1.2.1 电子产品的生产及使用要求4

1.3 电子产品的可靠性6

1.3.1 可靠性概述6

1.3.2 可靠性设计的基本原则9

1.3.3 提高电子产品可靠性的途径11

本章小结13

习题113

2.1.1 潮湿的防护14

2.1 气候因素的防护14

第2章 电子产品的防护14

2.1.2 盐雾的霉菌的防护18

2.1.3 金属的防护21

2.2 电子产品的散热有防护23

2.2.1 热的传导方式23

2.2.2 散热防热的主要措施25

2.2.3 功率晶体管及集成电路芯片的散热28

2.3 机械因素的隔离29

2.3.1 减振和缓冲的基本原理30

2.3.2 减振和缓冲的一般措施33

2.4 电磁干扰的屏蔽36

2.4.1 电场的屏蔽37

2.4.2 磁场的屏蔽37

2.4.3 电磁场的屏蔽39

2.4.4 屏蔽的结构形式与安装39

习题245

实训项目 典型电子产品解剖45

本章小结45

第3章 印制电路板47

3.1 概述47

3.1.1 印制电路板的类型和特点47

3.1.2 敷铜箔板的种类及性能47

3.1.3 印制电路板互联48

3.2 印制电路板的设计基础48

3.2.1印制电路板的设计内容及要求48

3.2.2印制电路板的布局49

3.2.3印制电路板的设计过程及方法54

3.3印制电路板的制造与检验56

3.3.1印制电路板制造工艺简介56

3.3.2印制电路板的质量检验58

3.3.3印制电路板的手工制作59

3.4 印制电路CAD简介59

3.4.1 CAD软件简介59

3.4.2 CAD与EDA61

3.5 印制电路的新发展62

3.5.2 特殊印制电路板63

3.5.1 多层印制电路板63

本章小结65

习题365

实训项目 印制电路板设计66

第4章 电子产品装配工艺67

4.1 装配工艺技术基础67

4.1.1 组装特点及技术要求67

4.1.3 连接方法68

4.1.2 组装方法68

4.1.4 布线及扎线69

4.2 印制电路板的组装73

4.2.1 组装工艺73

4.2.2 组装工艺流程76

4.3 整机组装77

4.3.1 整机组装的结构形式及工艺要求77

4.3.2 常用零部件装配工艺79

本章小结81

4.3.3 整机联装81

习题482

实训项目 印制电路板组装82

第5章 表面安装及微组装技术83

5.1 概述83

5.1.1 组装工艺技术的发展83

5.1.2 表面安装技术的特点84

5.2 表面安装元器件84

5.2.1 表面安装元器件的分类85

5.2.2 表面安装元件85

5.2.3 表面安装器件88

5.3 表面安装技术90

5.3.1 表面安装工艺90

5.3.2 表面安装印制电路板SMB91

5.3.3 表面安装材料94

5.3.4 表面安装焊接94

5.4.1 微组装技术简介95

5.4 微组装技术95

5.4.2 微组装焊接技术97

本章小结98

习题598

实训项目 参观表面安装生产现场99

第6章 电子产品调试工艺100

6.1 概述100

6.1.1 调整、调试与产品生产100

6.1.2 调试仪器的选择与配置101

6.1.3 调整与测试的安全103

6.2 调试工艺技术104

6.2.1 调试工作的一般程序104

6.2.2 产品的调整方法106

6.2.3 产品调试技术108

6.2.4 自动测试技术简介109

6.3 整机检测与维修111

6.3.1 整机检测方法111

6.3.2 故障检测与维修112

本章小结114

习题6115

实训项目 整机性能测试115

第7章 电子产品技术文件116

7.1 概述116

7.1.1 技术文件与产品生产116

7.1.2 技术文件的分类及特点116

7.2 设计文件117

7.2.1 设计文件的组成及完整性117

7.2.2 常用设计文件介绍122

7.3 工艺文件124

7.3.1 工艺工作简介124

7.3.2 工艺文件内容及编制方法125

7.3.3 常见工艺图表简介129

7.4.1 计算机绘图130

7.4.2 工程图处理与管理系统130

7.4 技术文件自动处理系统简介130

本章小结131

习题7131

实训项目 技术文件的绘制132

第8章 电子产品结构微型化133

8.1 电子产品结构系统133

8.1.1 对电子产品结构基本要求133

8.1.2 结构设计的一般方法134

8.2 电子产品结构微型化135

8.2.1 微型化结构特点136

8.2.2 微型化结构设计的基本因素136

8.2.3 典型微型化结构分析136

8.3 人机系统简介137

8.3.1 人机关系137

8.3.2 控制与显示138

本章小结143

习题8143

参考文献144