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第1章 单片无线发射器IC原理与应用1

1.1 315/418/433 MHz KH系列编码发射器IC原理与应用1

1.1.1 KH系列射频编码发射器简介1

1.1.2 KH系列射频编码发射器的主要性能指标1

目录1

1.1.3 KH系列射频编码发射器模块封装与引脚功能2

1.1.4 KH系列射频编码发射器内部结构与工作原理3

1.1.5 KH系列射频编码发射器应用电路设计4

1.1.6 KH系列射频编码发射器模块封装尺寸5

1.2 433/868/916 MHz TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器IC原理与应用6

1.2.1 TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器简介6

1.2.2 TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器主要性能指标6

1.2.3 TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器芯片封装与引脚功能7

1.2.4 TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器内部结构与工作原理8

1.2.5 TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器应用电路设计8

1.3.1 QFMT1发射器模块简介16

1.2.6 TXM-xxx-ES系列FM/FSK发射器模块封装尺寸16

1.3 433.92/868/916.5 MHz发射器模块QFMT116

1.3.2 QFMT1发射器模块的主要性能指标17

1.3.3 QFMT1发射器模块封装与引脚功能17

1.3.4 QFMT1发射器模块结构特点18

1.3.5 QFMT1发射器模块应用电路设计18

1.3.6 QFMT1发射器模块尺寸19

1.4 UHF ASK/FSK KEELOQ跳码编码发射器rfHCS36220

1.4.1 rfHCS362简介20

1.4.2　rfHCS362的主要性能指标21

1.4.3　rfHCS362的芯片封装与引脚功能22

1.4.4 rfHCS362的内部结构与工作原理25

1.4.5 rfHCS362应用电路设计31

1.4.6 rfHCS362封装尺寸38

1.5.1 MC33493简介40

1.5.2 MC33493主要性能指标40

1.5 UHF PLL调谐FSK/OOK调制发射器MC3349340

1.5.3 MC33493芯片封装与引脚功能43

1.5.4 MC33493内部结构与工作原理44

1.5.5 MC33493应用电路设计47

1.5.6 MC33493封装尺寸47

1.6 双频带正交调制发射器MAX2360/MAX2362/MAX236451

1.6.1 MAX2360/MAX2362/MAX2364简介51

1.6.2 MAX2360/MAX2362/MAX2364主要性能指标51

1.6.3 MAX2360/MAX2362/MAX2364芯片封装与引脚功能56

1.6.4 MAX2360/MAX2362/MAX2364内部结构与工作原理59

1.6.5 MAX2360/MAX2362/MAX2364应用电路设计66

1.6.6 MAX2360/MAX2362/MAX2364封装尺寸70

1.7 双频带CDMA/AMPS发射器T034572

1.7.1 T0345简介72

1.7.2 T0345主要性能指标72

1.7.3 T0345芯片封装与引脚功能77

1.7.4 T0345的内部结构与工作原理78

1.7.5 T0345的应用电路设计80

1.7.6 T0345芯片封装尺寸82

1.8 900～1 900MHz双频带TDMA/AMPS发射器MGCT0383

1.8.1 MGCT03简介83

1.8.2 MGCT03的主要性能指标83

1.8.3 MGCT03的芯片封装与引脚功能85

1.8.4 MGCT03的内部结构与工作原理88

1.8.5 MGCT03的应用电路设计90

1.8.6 MGCT03的封装尺寸91

1.9 UHF调频（FM）／调幅（AM）发射器MC13175/1317692

1.9.1 MC13175/13176简介92

1.9.2 MC13175/13176主要性能指标93

1.9.3 MC13175/13176的芯片封装与引脚功能94

1.9.4 MC13175/13176的内部结构与工作原理97

1.9.5 MC13175/13176应用电路设计97

1.9.6 MC13175/13176的封装尺寸103

1.10.1 RF2942简介104

1.10.2 RF2942主要技术指标104

1.10 902～928 MHz I/Q调制发射器RF2942104

1.10.3 RF2942芯片封装与引脚功能105

1.10.4 RF2942内部结构与工作原理107

1.10.5 RF2942应用电路设计108

1.10.6 RF2942芯片封装尺寸110

1.11 800～1000 MHz发射器MAX2402111

1.11.1 MAX2402简介111

1.11.2 MAX2402主要性能指标111

1.11.3 MAX2402芯片封装与引脚功能113

1.11.4 MAX2402内部结构与工作原理114

1.11.5 MAX2402应用电路设计116

1.11.6 MAX2402封装尺寸119

1.12 0.1～1 GHz FM/FSK发射器芯片WE800120

1.12.1 WE800简介120

1.12.2 WE800主要性能指标121

1.12.3 WE800芯片封装与引脚功能122

1.12.4 WE800内部结构与工作原理123

1.12.5 WE800应用电路设计127

1.12.6 WE800封装尺寸132

1.13 27 MHz多信道FM/FSK发射器CRF19T133

1.13.1 CRF19T简介133

1.13.2 CRF19T主要性能指标133

1.13.3 CRF19T芯片封装与引脚功能135

1.13.4 CRF19T内部结构与工作原理136

1.13.5 CRF19T应用电路设计139

1.13.6 CRF19T封装尺寸139

1.14 315/433/868 MHz发射器FM-RTFQ1141

1.14.1 FM-RRFQ1简介141

1.14.2 FM-RTFQ1主要性能指标141

1.14.3 FM-RTFQ1芯片封装与引脚功能141

1.14.4 FM-RRFQ1内部结构与工作原理142

1.14.5 FM-RTFQ1应用电路设计142

1.15.2 DK1001T主要性能指标143

1.15.1 DK1001T简介143

1.14.6 FM-RTFQ1封装尺寸143

1.15 433 MHz滚动码发射器模块DK1001T143

1.15.3 DK1001T模块封装与引脚功能144

1.15.4 DK1001T内部结构与工作原理146

1.15.5 DK1001T应用电路设计150

2.1.1 KH系列编码接收器简介153

2.1.2 KH系列编码接收器的主要性能指标153

2.1 315/418/433 MHz KH系列编码接收器IC原理与应用153

第2章 单片无线接收器IC原理与应用153

2.1.3 KH系列编码接收器模块封装与引脚功能154

2.1.4 KH系列编码接收器内部结构与工作原理155

2.1.5 KH系列编码接收器应用电路设计156

2.1.6 KH系列编码接收器模块封装尺寸158

2.2 315 MHz/434 MHz OOK/FSK接收器MC33591/MC33592159

2.2.1 MC33591/MC33592简介159

2.2.2 MC33591/MC33592主要性能指标159

2.2.3 MC33591/MC33592芯片封装与引脚功能163

2.2.4 MC33591/MC33592的内部结构与工作原理164

2.2.5 MC33591/MC33592的应用电路设计175

2.2.6 MC33591/MC33592的封装尺寸176

2.3 433.92/868/916.5 MHz接收器模块QMR1/QMR2178

2.3.1 QMR1/QMR2接收器模块简介178

2.3.2 QMR1/QMR2的主要性能指标178

2.3.3 QMR1/QMR2模块封装与引脚功能180

2.3.4 QMR1/QMR2的内部结构与工作原理180

2.3.5 QMR1/QMR2模块应用电路设计181

2.3.6 QMR1/QMR2模块尺寸183

2.4 2.8V双模CDMA接收器TQ5638184

2.4.1 TQ5638简介184

2.4.2 TQ5638主要性能指标184

2.4.3 TQ5638芯片封装与引脚功能186

2.4.4 TQ5638内部结构与工作原理188

2.4.5 TQ5638应用电路设计188

2.4.6 TQ5638芯片封装尺寸188

2.5.1 KESRX01简介190

2.5.2 KESRX01主要性能指标190

2.5 290～460 MHz超外差ASK接收器KESRX01190

2.5.3 KESRX01芯片封装与引脚功能191

2.5.4 KESRX01内部结构与工作原理192

2.5.5 KESRX01应用电路设计192

2.6 290～470 MHz ASK接收器KESRX04199

2.6.1 KESRX04接收器简介199

2.6.2 KESRX04接收器主要性能指标199

2.6.3 KESRX04接收器芯片封装与引脚功能200

2.6.4 KESRX04接收器内部结构与工作原理201

2.6.5 KESRX04接收器应用电路设计204

2.6.6 KESRX04封装尺寸208

2.7 1.8～2.5 GHz直接下变频（零IF）接收器MAX2700/MAX2701209

2.7.1 MAX2700/MAX2701简介209

2.7.2 MAX2700/MAX2701主要性能209

2.7.3 MAX2700/MAX2701芯片封装与引脚功能215

2.7.4 MAX2700/MAX2701内部结构与工作原理217

2.7.6 MAX2700/MAX2701封装尺寸219

2.7.5 MAX2700/MAX2701应用电路设计219

2.8 300～440 MHz OOK调制超外差接收器MICRF008223

2.8.1 MICRF008简介223

2.8.2 MICRF008主要性能指标223

2.8.3 MICRF008芯片封装与引脚功能225

2.8.4 MICRF008内部结构与工作原理225

2.8.5 MICRF008应用电路设计228

2.8.6 MICRF008封装尺寸233

2.9 低电流超外差式接收器U4311B234

2.9.1 U4311B简介234

2.9.2 U4311B主要性能指标234

2.9.3 U4311B芯片封装与引脚功能236

2.9.4 U4311B内部结构与工作原理238

2.9.5 U4311B应用电路设计240

2.9.6 U4311封装尺寸241

2.10.2 FM-RRFQ1主要性能指标243

2.10.1 FM-RRFQ1简介243

2.10 315/433/868 MHz接收器FM-RRFQ1243

2.10.3 FM-RRFQ1芯片封装与引脚功能244

2.10.4 FM-RRFQ1内部结构与工作原理245

2.10.5 FM-RRFQ1应用电路设计245

2.10.6 FM-RRFQ1封装尺寸245

2.11 433MHz滚动码接收器模块DK1001R246

2.11.1 DK1001R简介246

2.11.2 DK1001R主要性能指标246

2.11.3 DK1001R模块封装与引脚功能247

2.11.4 DK1001R内部结构与工作原理250

2.11.5 DK1001R应用电路设计253

第3章 单片无线数据收发器IC原理与应用257

3.1 低功率426/429/433/868/915MHz窄带收发器CC1020257

3.1.1 CC1020简介257

3.1.2 CC1020主要性能指标257

3.1.3 CC1020的芯片封装与引脚功能262

3.1.5 CC1020应用电路设计264

3.1.4 CC1020的内部结构与工作原理264

3.1.6 CC1020封装尺寸296

3.2 915 MHz ISM FM/FSK收发器TRF5901298

3.2.1 TRF5901简介298

3.2.2 TRF5901主要性能指标298

3.2.3 TRF5901芯片封装与引脚功能300

3.2.4 TRF5901内部结构与工作原理303

3.2.5 TRF5901应用电路设计316

3.2.6 TRF5901封装尺寸337

3.3 0.1～1 GHz ISMFM/FSK收发器WE904338

3.3.1 WE904简介338

3.3.2 WE904主要性能指标338

3.3.3 WE904芯片封装与引脚功能340

3.3.4 WE904内部结构与工作原理342

3.3.5 WE904应用电路设计346

3.3.6 WE904封装尺寸364

3.4.2 CX74017主要性能指标365

3.4.1 CX74017简介365

3.4 GSM/GPRS三频带RF收发器CX74017365

3.4.3 CX74017芯片封装与引脚功能370

3.4.4 CX74017内部结构与工作原理372

3.4.5 CX74017的应用电路设计375

3.4.6 CX74017的封装尺寸376

3.5 低功率GSM/DCS/PCS多频段收发器UAA3535HL376

3.5.1 UAA3535HL简介376

3.5.2 UAA3535HL主要性能指标376

3.5.3 UAA3535HL芯片封装与引脚功能381

3.5.4 UAA3535HL内部结构与工作原理382

3.5.5 UAA3535HL应用电路设计388

3.5.6 UAA3535HL封装尺寸388

3.6 2.4 GHz ISM GFSK收发器nRF2401389

3.6.1 nRF2401简介389

3.6.2 nRF2401主要性能指标390

3.6.3 nRF2401芯片封装与引脚功能390

3.6.4 nRF2401内部结构与工作原理391

3.6.5 nRF2401应用电路设计392

3.6.6 nRF2401封装尺寸401

3.7 低功率的2.4 GHz ISM蓝牙收发器MC13190403

3.7.1 MC13190简介403

3.7.2 MC13190主要性能指标403

3.7.3 MC13190芯片封装与引脚功能405

3.7.4 MC13190内部结构与工作原理407

3.7.5 MC13190应用电路设计407

3.7.6 MC13190封装尺寸412

3.8 2.4 GHz QPSK扩频收发器RF2948B415

3.8.1 RF2948B简介415

3.8.2 RF2948B主要性能指标415

3.8.3 RF2948B芯片封装与引脚功能418

3.8.4 RF2948B内部结构与工作原理421

3.8.5 RF2948B应用电路设计424

3.8.6 RF2948B封装尺寸424

3.9.2 SGN5010主要性能指标429

3.9.1 SGN5010简介429

3.9 2.4～2.5 GHz ISM蓝牙GFSK收发器SGN5010429

3.9.3 SGN5010芯片封装与引脚功能432

3.9.4 SGN5010内部结构与工作原理433

3.9.5 SGN5010应用电路设计433

3.9.6 SGN5010封装尺寸447

3.10 2.4 GHz蓝牙收发器BRM01447

3.10.1 BRM01简介447

3.10.2 BRM01主要性能指标447

3.10.3 BRM01芯片封装与引脚功能449

3.10.4 BRM01内部结构与工作原理451

3.10.5 BRM01的应用451

3.10.6 BRM01封装尺寸453

3.11 2.5 GHz WDECT/ISM收发器T2802454

3.11.1 T2802简介454

3.11.2 T2802主要性能指标454

3.11.3 T2802芯片封装与引脚功能458

3.11.4 T2802内部结构与工作原理464

3.11.5 T2802应用电路设计473

3.11.6 T2802封装尺寸473

3.12 27 MHz多信道FM/FSK收发器CRF16B475

3.12.1 CRF16B简介475

3.12.2 CRF16B主要性能指标475

3.12.3 CRF16B芯片封装与引脚功能477

3.12.4 CRF16B内部结构与工作原理479

3.12.5 CRF16B应用电路设计480

3.12.6 CRF16B封装尺寸483

3.13 低电压IF I/Q收发器SA1638484

3.13.1 SA1638简介484

3.13.2 SA1638主要性能指标484

3.13.3 SA1638芯片封装与引脚功能489

3.13.4 SA1638内部结构与工作原理494

3.13.5 SA1638应用电路设计500

3.13.6 SA1638封装尺寸500

参考文献504