图书介绍

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Cadence完全学习手册
  • 兰吉昌等编著 著
  • 出版社: 北京:化学工业出版社
  • ISBN:9787122065827
  • 出版时间:2010
  • 标注页数:326页
  • 文件大小:98MB
  • 文件页数:339页
  • 主题词:电路设计-计算机仿真

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图书目录

第1篇 原理篇2

第1章 初识Cadence 16.22

1.1 Cadence SPB 16.2简介2

1.2 Cadence SPB 16.2软件的安装3

1.2.1 Cadence SPB 16.2的运行环境3

1.2.2 Cadence SPB 16.2的安装过程4

第2章 Cadence的原理图设计工作平台12

2.1 Design Entry HDL原理图工作平台12

2.1.1 Design Entry HDL的特性12

2.1.2进入Design Entry HDL用户界面12

2.1.3 Design Entry HDL用户界面的介绍15

2.2 Design Entry CIS原理图工作平台30

2.2.1功能模块介绍30

2.2.2 Design Entry CIS用户界面31

第3章 原理图的创建和元件的相关操作41

3.1原理图设计规范41

3.1.1一般的规则和要求41

3.1.2信号的完整性及电磁兼容性考虑41

3.1.3 PCB完成后原理图与PCB的对应41

3.2原理图中的基本名词术语41

3.2.1在电路设计中常用的名词术语42

3.2.2与电路图组成元素相关的名词术语42

3.3新项目的建立43

3.3.1原理图的工作环境设置43

3.3.2图纸参数设置44

3.3.3颜色设置44

3.3.4格点属性设置44

3.3.5杂项的设置45

3.4图纸设计信息的设置46

3.4.1字体设置46

3.4.2标题栏设置46

3.4.3页面设置47

3.4.4格点参数设置47

3.4.5层次图参数设置48

3.4.6 SDT兼容性设置49

3.5打印属性的设置49

3.6元件的添加50

3.6.1元件库的放置51

3.6.2放置基本元件52

3.7元件的操作53

3.7.1元件的复制和删除54

3.7.2元件位置和名称的调整55

3.7.3元件属性的编辑55

3.8电源和接地符号的放置56

3.8.1电源符号56

3.8.2接地符号57

3.8.3电源和接地符号的放置57

第4章 设计原理图和绘制原理图58

4.1平坦式电路图设计58

4.2层次式电路图设计59

4.2.1层次式电路设计的技术特点60

4.2.2层次式电路分类60

4.3模块的创建60

4.3.1简单层次式电路的模块创建60

4.3.2复合层次式电路的模块创建68

4.4绘制原理图的工具和步骤69

4.4.1新建原理图页70

4.4.2改变原理图页面大小71

4.4.3编辑原理图71

4.5原理图走线72

4.5.1原理图中的导线的连接72

4.5.2原理图中的总线的连接72

4.5.3网络标志和网络标号74

4.6添加输入/输出端口和标题栏设置74

4.6.1添加输入/输出端口75

4.6.2标题栏设置75

4.7添加文本和图像76

4.7.1添加文本76

4.7.2添加图像77

第5章 原理图到PCB图的处理79

5.1从原理图到PCB图的信号属性分配79

5.1.1为网络分配PROPAGATION DELAY属性79

5.1.2为网络分配RELATIVE_PROPAGATION_DELAY属性81

5.1.3为网络分配RATSNEST_SCHEDULE属性83

5.1.4输出新增属性84

5.2建立差分对84

5.2.1手动建立差分对85

5.2.2自动建立差分对86

5.3设计规则的检查87

5.4生成网络表和元件清单91

5.4.1生成网络表91

5.4.2生成元件清单93

5.5从原理图到PCB图的实现96

第2篇 元件篇100

第6章 创建平面元件100

6.1 Library Explorer的界面简介100

6.1.1进入Library Explorer100

6.1.2 Library Explorer的界面简介102

6.1.3创建新库103

6.2平面元件的创建106

6.2.1建立新元件106

6.2.2元件编辑器的组成与设置106

6.2.3创建封装114

6.2.4创建引脚115

第7章 创建PCB零件封装124

7.1封装类型与符号124

7.2 Allegro Package封装编辑器的介绍124

7.2.1进入Allegro Package封装编辑器125

7.2.2 Allegro Package工作界面125

7.3使用向导建立封装零件130

7.4手动建立零件封装133

第3篇 PCB篇142

第8章 PCB设计与Allegro142

8.1 PCB设计流程142

8.2 Allegro界面介绍142

8.3 Allegro环境的设置145

8.3.1绘图参数的设置145

8.3.2文本属性的设置147

8.3.3显示属性的设置148

8.3.4格点的设置149

8.3.5子集选项的设置150

8.3.6盲孔和埋孔的设置151

8.3.7设置打印功能152

8.3.8自动保存功能的设置153

8.4窗口控制的编辑154

8.4.1画面控制155

8.4.2使用Strokes155

8.4.3快捷键设置157

8.4.4运行脚本和定义158

8.4.5显示信息160

第9章 焊盘的建立161

9.1焊盘的基本概念161

9.2焊盘编辑器Pad Designer简介162

9.3焊盘的命名规则166

9.4通过孔引脚建立焊盘的制作167

9.4.1建立热风焊盘167

9.4.2正方形有钻孔焊盘建立方法169

9.4.3圆形有钻孔焊盘建立方法172

9.4.4椭圆形有钻孔焊盘建立方法175

9.5贴片焊盘的制作178

9.6盲/埋孔焊盘的制作180

9.6.1制作盲孔180

9.6.2制作埋孔181

第10章 电路板的建立与设计规则的设置184

10.1建立电路板184

10.1.1手动建立电路板184

10.1.2使用向导建立电路板188

10.1.3导入网络表191

10.2设置设计规则193

10.2.1约束管理器193

10.2.2设置间距规则194

10.2.3设置物理规则195

10.2.4其他规则设置196

10.3设置元件属性199

10.3.1添加元件属性200

10.3.2添加网络属性201

10.3.3添加FIXED属性和ROOM属性201

10.3.4属性和元素的显示202

10.3.5删除属性203

第11章 布局和布线205

11.1布局205

11.1.1电路板的规划205

11.1.2元件的手工摆放207

11.1.3元件的快速摆放209

11.2布线211

11.2.1布线的基本原则212

11.2.2布线格点的设置212

11.2.3手动布线213

11.2.4扇出216

11.2.5群组布线218

11.2.6自动布线219

第12章 覆铜228

12.1基本概念228

12.2为平面层绘制覆铜区域231

12.2.1显示平面层231

12.2.2为VCC层建立Shape231

12.2.3为GND层建立Shape232

12.3分割平面233

12.3.1使用Anti Etch方法分割平面233

12.3.2使用添加多边形的方法进行分割平面235

第13章 Allegro PCB的后处理241

13.1设计的可装配性检查241

13.1.1约束的定义241

13.1.2检查元件间距242

13.1.3元件检查242

13.1.4焊盘的跨距轴向检查243

13.1.5检查并报告243

13.1.6检查设计中存在的过孔244

13.1.7检查测试点244

13.2测试点的生成245

13.2.1自动加入测试点245

13.2.2建立测试夹具钻孔文件247

13.2.3修改测试点247

13.3元件标号重命名249

13.3.1自动重命名元件标号249

13.3.2手动重命名元件标号250

13.4文字的调整251

13.4.1修改文字面字体的大小251

13.4.2改变文字的位置和角度251

13.4.3回注252

13.5标注尺寸253

13.5.1显示设计细节254

13.5.2 Allegro尺寸标注的参数设置254

13.5.3各种尺寸的标注命令255

13.6丝印层调整256

13.7制造数据的输出257

13.7.1底片参数设置257

13.7.2Aperture档案设置257

13.7.3底片文件产生258

13.8钻孔数据258

13.8.1颜色与视性设置258

13.8.2钻孔文件参数设置及钻孔图的生成259

13.9生成元件清单260

第14章 Allegro其他的高级功能261

14.1元件封装符号的更新261

14.2技术文件的处理261

14.2.1输出技术文件262

14.2.2输入技术文件到新设计中262

14.3模块的设计重用263

14.4 env文件的修改操作268

第4篇 仿真篇270

第15章 仿真前的预处理270

15.1 IBIS模型270

15.1.1解析的 IBIS文件结果270

15.1.2在Model Integrity中仿真IOCell模型271

15.1.3使用IBIS to DML转换器273

15.1.4使用Espice to Spice转换器275

15.2预布局279

15.3电路板的设置280

15.3.1设置叠层280

15.3.2直流电压值的设置281

15.3.3元件设置282

15.3.4 SI模型分配283

15.3.5 SI检查284

15.4基本的PCB SI功能286

15.4.1显示内容的设置286

15.4.2网络飞线显示操作286

15.4.3确定D2网络的元件287

15.4.4在板框内摆放元件288

第16章 约束驱动布局290

16.1提取和仿真预布局拓扑290

16.1.1设置预布局拓扑提取290

16.1.2提取分析预布局拓扑291

16.1.3反射仿真294

16.1.4对反射仿真进行测量297

16.2约束的设置和添加299

16.2.1扫描运行参数299

16.2.2为拓扑添加约束301

16.2.3对拓扑约束进行分析304

16.3模板应用和约束驱动布局304

16.3.1建立串扰仿真拓扑304

16.3.2串扰仿真312

16.3.3电气约束规则的应用314

第17章 Cadence综合应用实例316

17.1 Design Entry CIS软件中的原理图设计316

17.1.1建立项目316

17.1.2绘制原理图316

17.1.3完善原理图318

17.2建立PCB电路板图320

17.2.1建立PCB电路板320

17.2.2原理图到PCB板图的实现321

17.2.3 PCB板图的布局321

17.2.4在PCB板图上摆放元件321

17.2.5布线322

17.2.6生成元件清单323

17.3电路仿真323

参考文献326

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