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第1章 安装PowerLogic1

1.1 安装PowerLogic前须知2

1.1.1 操作系统要求2

1.1.2 网络系统要求2

1.1.3 RAM(内存)要求2

10.1 安装前准备3

1.1.4 显示卡要求3

1.2 安装PowerLogic3

1.2.1 安装前的提示3

l0.l.1 操作系统要求3

1.2.2 安装PowerLogic4

1.3 删除PowerLogic6

1.4 本章总结7

第2章 图形界面(GUI)与基本操作8

2.1 PowerLogic图形用户界面(GUI)9

9.4 本章总结10

2.2.1 PowerLogic的交互操作过程10

2.2 PowerLogic的各种基本操作10

2.2.2 使用弹出菜单(Pop-up Menu)执行命令10

2.2.3 工具栏(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)11

2.3 设置栅格(Grids)12

2.3.1 设计栅格(Design Grid)12

2.2.4 直接命令(Modeless Commands)和快捷键(Shortcut Keys)12

2.3.2 显示栅格(Display Grid)13

2.4 使用取景(Pan)和缩放(Zoom)14

2.5 本章总结15

第3章 建立元件16

3.1 认识元件库结构17

3.2 建立CAE封装(CAE Decal)18

3.2.1 进入建立CAE Decal环境19

3.2.2 利用封装生成器向导(CAE Decal Wizard)建立CAE封装(CAE Decal)20

3.2.3 绘制CAE Decal(逻辑封装)外形21

3.2.4 添加新的端点(Terminals)22

3.2.5 保存CAE封装(CAE Decal)23

3.3 建立新的元件类型(Part Type)24

3.3.1 进入建立元件类型环境25

3.3.2 指定元件类型的CAE Decal(逻辑封装)25

3.3.3 指定元件类型的PCB封装(PCB Decal)27

3.3.4 定义元件信号管脚(Signal Pin)27

3.3.5 总体设置28

3.3.6 属性(Attributes)设置29

3.3.7 字母与数字构成的元件管脚(Alphanumeric Pins)设置30

3.3.8 编辑元件管脚31

3.3.9 保存元件类型(Part Type)32

3.4 本章总结33

第4章 参数设置34

4.1 关于参数设置35

4.2 Sheets图页设置35

4.3 Preferences(优先参数)设置37

4.3.1 Global(总体)参数设置37

4.3.2 Design(设计)参数设置39

4.3.3 Heights/Widths(高度／宽度)设置41

4.4 Display Cololrs(显示颜色)的设置42

4.5 本章总结43

第5章 建立与编辑连线44

5.1 添加(Add)和编辑连线(Connection)45

5.1.1 建立新的连线45

5.1.2 修改连线46

5.1.3 增加连线到电源(Power)和接地(Ground)47

5.1.4 在不同页面之间进行连线49

5.2 添加和修改总线(Bus)50

5.2.1 建立总线(Bus)50

5.2.2 分割总线(Split Bus)52

5.2.3 延伸总线(Extend Bus)53

5.2.4 移动某段总线(Move Bus Segment)54

5.2.5 删除某段总线(Delete Bus Segment)55

5.3 本章总结55

第6章 图形绘制(Drafting)57

6.1 进入图形绘制模式58

6.2 绘制与编辑各种图形58

6.2.1 绘制与编辑多边形(Polygon)59

6.2.2 绘制与编辑矩形(Rectangle)63

6.2.3 绘制与编辑圆(Cirole)65

6.2.4 绘制与编辑非封闭性图形(Path)65

6.3 图形与文字的冻结66

6.3.1 保存图形(Save to Library)68

6.3.2 增加图形(Add From Library)68

6.4 本章总结69

第7章 实际工程设计70

7.1 查询与修改(Query/Modify)71

7.1.1 元件的查询与修改(Query/Modify Part)71

7.1.2 文本的查询与修改(Query/Modify Text)76

7.1.3 网络的查询与修改(Query/Modify Net)77

7.1.4 图形的查询与修改(Query/Modify Drafting)78

7.2 本章总结79

第8章 报告(Report)输出80

8.1 关于PowerLogic报表81

8.2 Unused(未使用)项目报表81

8.3 Part Statistics(元件统计)报表83

8.4 Net Statistics(网络统计)报表85

8.5 Limits(限度)报表87

8.6 Off Page(页间连接符)报表88

8.7 Bill of Materials(材料清单)报表89

8.7.1 BOM单Attributes(属性)设置90

8.7.2 Format(格式)设置91

8.7.3 Clipboard View(剪贴板查看)92

8.7.4 Bill of Materials(材料清单)输出93

8.8 本章总结95

第9章 传送网表到PowerPCB96

9.1 传送网表前的设置97

9.2 利用OLE功能传送原理图网表到PowerPCB98

9.3 通过网表文件传送网表到PowerPCB100

第10章 安装PowerPCB102

10.1.2 网络系统要求103

10.1.3 RAM(内存)要求103

10.1.4 显示卡要求104

10.2 安装PowerPCB104

10.3 本章总结109

第11章 PowerPCB基本操作知识110

11.1 鼠标与键盘的使用111

11.2.2 使用鼠标中间键进行设计画面缩放112

11.2 如何进行设计画面的放大与缩小112

11.2.1 使用工具栏图标Zoom和Boarp进行设计画面缩放112

11.2.3 使用状态视窗(Status Window)进行缩放和取景(Panning)113

11.3 怎样使用过滤器113

11.4 学会观察状态窗口(Status Window)116

11.5 直接命令与快捷键116

11.6 本章总结118

第12章 PowerPCB用户界面介绍119

12.1 PowerPCB整体用户界面介绍120

12.2 PowerPCB主菜单介绍121

12.2.1 File(文件)菜单集121

12.2.2 Edit(编辑)菜单集123

12.2.3 View(查看)菜单集125

12.2.4 Setup(设置)菜单集125

12.2.5 Tools(工具)菜单集127

12.2.6 Windows(窗口)菜单集129

12.2.7 Help(帮助)菜单集130

12.3 工具栏(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)131

12.4 本章总结132

第13章 设计一瞥133

13.1 PCB设计流程134

13.2 PCB设计快速入门134

13.2.1 绘制原理图135

13.2.2 建立PCB元件137

13.2.3 输入原理图网表138

13.2.4 规划布局140

13.2.5 布线设计141

13.2.6 设计验证142

13.2.7 CAM输出143

13.3 本章总结144

第14章 系统参数设置145

14.1 Preferences(优先)参数设置146

14.1.1 Global(全局)参数设置147

14.1.2 Design(设计)参数设置149

14.1.3 Routing(布线)参数设置152

14.1.4 Thermals(热焊盘)参数设置155

14.1.5 Auto Dimensioning(自动标注尺寸)参数设置157

14.1.6 Teardrop(泪滴)参数设置160

14.1.7 Drafting(绘图)参数设置161

14.1.8 Grids(栅格)参数设置163

14.1.9 Sp1it/Mixed Plane(混合分割层)参数设置164

14.1.10 Fanout(扇出)参数设置166

14.2 设置原点167

14.3 显示颜色(Display Colors)设置167

14.4 本章总结169

第15章 元件库管理与建立PCB封装170

l5.1 元件库管理171

15.1.1 建立一个新的元件库171

15.1.2 如何打开和关闭一个元件库172

15.1.3 元件库属性管理173

15.2 理解元件Part Type、PCB Decal和CAE之间的关系173

15.3 如何使用Wizard(封装向导器)建立PCB封装175

15.3.1 认识Wizard(PCB封装向导器)175

15.3.2 如何使用Wizard建立SOIC型PCB封装176

15.3.3 如何使用Wizard建立Polar SMD型PCB封装178

15.3.4 如何使用Wizard建立BGA/PGA型PCB封装179

15.4 怎样建立不规则PCB封装(PCB Decal)180

15.4.1 进入元件编辑器181

15.4.2 增加Terminals(元件脚)181

15.4.3 放置元件脚的几种特殊方法182

15.4.4 如何建立异形元件脚焊盘185

15.4.5 如何快速交换元件脚焊盘排序号187

15.4.8 实际建立一个PCB封装188

15.4.6 增加PCB元件封装的丝印外框188

15.4.7 确定Name和Type的位置188

15.5 建立元件类型(Part Type)190

15.6 本章总结194

第16章 布局设计(Placement Design)195

16.1 OLE(目标链接与嵌入)介绍196

16.2 运用OLE动态链接PowerPCB与PowerLogic196

16.3 布局前设置199

16.5 布局规化200

16.4 散开元件200

16.6 放置元件202

16.6.1 建立元件群组合202

16.6.2 采用最先进的原理图驱动(Schematic Driven)放置元件进行布局设计203

16.6.3 水平、垂直移动元件放置204

16.6.4 径向移动(Radial move)元件放置204

16.7 自动智能簇布局器(Automatic Cluster Placement)206

16.8 本章总结207

第17章 布线设计208

17.1 布线前准备209

17.2 Layer Definition(层定义)设置209

17.3 Pad Stacks(焊盘叠)的设置214

17.4 Drill Pairs(钻孔层对)设置216

17.5 Jumper(跳线)设置217

17.6 Design Rules(设计规则)设置218

17.6.1 Default(缺省)设计规则设置219

17.6.2 Classes(类)设计规则设置223

17.6.3 Net(网络)设计规则设置224

17.6.4 Group(组)设计规则设置225

17.6.5 Pin Pair(管脚对)设计规则设置226

17.6.6 Conditional Rule(条件规则)设置227

17.6.7 Differential Pairs(差分对)设置229

17.7 布线(Routing)229

17.7.1 Add Route(增加走线)方式230

17.7.2 Dynamic Route(动态布线)方式232

17.7.3 自动(Auto)和草图(Sketch)布线方式233

17.7.4 Bus Route(总线布线)方式234

17.8 B1azeRouter全自动布线器235

17.9 本章总结236

第18章 ECO(Engineering Change Order)工程更改238

18.1 设计更改概述239

18.2 利用原理图驱动(Schematic Driven)进行ECO工程更改239

18.3 利用ECO(Engineering Change Order)工具盒进行设计更改240

18.3.1 增加连接鼠线(Add connection)与走线(Route)241

18.3.2 Add Component(增加元件)242

18.3.3 更改网络名(Rename Net)与元件名(Component Name)243

18.3.4 更换元件的类型或封装(Change Component)243

18.3.5 删除元件管脚对(Pin Pair)连接、网络连接或元件244

18.3.6 交换元件脚(Swap Pin)与交换逻辑门(Gate)245

18.3.7 Auto Renumber(自动重新排列元件名)246

18.3.8 自动交换元件管脚、逻辑门和自动终结分配247

18.3.9 Add Reuse(增加可重复性使用电路)247

18.3.10 优先参数(Preference)和设计规则(Design Rules)的设置247

18.4 本章总结248

第19章 铺铜249

19.1.2 编辑Copper(铜皮)250

19.1.1 建立Copper(铜皮)250

19.1 Copper(铜皮)250

19.2 Copper Pour(灌铜)251

19.2.1 建立灌铜(Copper Pour)251

19.2.2 编辑灌铜(Copper Pour)253

19.2.3 删除碎铜254

19.3 灌铜管理器(Pour Manager)255

19.4 本章总结257

第20章 自动尺寸标注(Auto Dimensioning)258

20.1.1 自动尺寸标注时首末标注点的捕捉方式259

20.1 自动尺寸标注的基本操作知识259

20.1.2 如何选择标注首末点的取样边缘260

20.1.3 如何选择标注基准线261

20.2 自动尺寸标注(Auto Dimension)262

20.2.1 Horizontal Dimension(水平尺寸标注)263

20.2.2 Vertical Dimension(垂直尺寸标注)263

20.2.3 Aligned Dimension(校直尺寸标注)264

20.2.4 Rotated Dimension(旋转尺寸标注)265

20.2.5 Angular Dimension(角度标注)266

20.2.7 Leader(引出线标注)267

20.2.6 Arc Dimension(圆弧标注)267

20.2.8 Auto Dimension(自动标注)268

20.3 快捷命令无标注测距法268

20.4 本章总结268

第21章 设计总验证270

21.1 设计验证概述271

21.2 设计验证中各种错误标示符介绍272

21.3 Clearance(安全间距)设计验证272

21.4 Connectivity(连通性)设计验证273

21.5 High Speed(高速)设计验证274

21.6 Plane(平面层)设计验证276

21.7 Test Point(测试点)设计验证277

21.8 Manufacturing(生产加工)设计验证277

21.9 本章总结278

第22章 CAM输出279

22.1 了解Gerber文件及CAM输出280

22.2.1 如何进入输出Gerber文件环境282

22.2 怎样输出PCB设计的Gerber文件282

22.2.2 如何输出Routing(走线)层Gerber文件284

22.2.3 如何输出Silkscreen(丝印)层Gerber文件287

22.2.4 如何输出Plane(平面)层Gerber文件288

22.2.5 如何输出Paste Mask层Gerber文件290

22.2.6 如何输出Solder Mask(主焊)层Gerber文件291

22.2.7 如何输出Drill Drawing钻孔参考图293

22.2.8 NC Drill(NC钻孔输出)294

22.3 打印(Print)输出295

22.5 本章总结296

22.4 Pen(绘图)输出296

第23章 高频电路板设计297

23.1 关于高频电路板设计298

23.2 注意选择器件298

23.3 专注关键电路298

23.4 PCB板层的选择299

23.5 PCB板级的布线300

23.6 不容忽视的电源去耦300

23.8 注意时钟301

23.7 注意连接器301

23.9 注意复位302

23.10 注意I/O电路302

23.11 本章总结302

附录1 PowerLogic中的直接命令(Modeless Commands)303

附录2 PowerLogic中的快捷键(Shortcut Keys)305

附录3 PowerPCB中的直接命令(Modeless Commands)307

附录4 PowerPCB中的快捷键(Shortcut Keys)310

附录5 PowerPCB中的工具箱(Toolbox)312