图书介绍

摄像模组概论【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

姚维煊，徐宪洲，张晓琛编著著
出版社：沈阳：东北大学出版社
ISBN：9787551707800
出版时间：2014
标注页数：197页
文件大小：26MB
文件页数：205页
主题词：摄像器件

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图书目录

上篇摄像模组基础知识2

第一章元件基础知识2

第一节电阻器2

第二节电容器6

第三节电感器9

第四节二极管11

第五节集成电路16

第六节连接器22

第二章感光芯片基础知识25

第一节现代数码影像技术概述25

第二节数字图像的构成和传输30

第三节感光芯片的结构和工作原理35

第四节感光芯片的制作工艺简介39

第五节感光芯片的主要技术参数41

第六节感光芯片的封装结构44

第七节感光芯片厂商介绍45

第三章镜头基础知识48

第一节镜头成像原理48

第二节镜头的主要技术参数52

第三节镜头生产工艺55

第四章印制线路板基础知识59

第一节线路板简介59

第二节柔性线路板生产工艺63

第三节手机摄像模组线路板设计66

第五章摄像模组基础知识70

第一节摄像模组介绍70

第二节手机摄像模组测试平台73

第三节摄像模组主要性能及测试方法77

下篇摄像模组生产工艺92

第六章摄像模组CSP生产工艺概述92

第一节 CSP工艺特点92

第二节 CSP生产工艺流程94

第七章摄像模组CSP生产环境和设备97

第一节洁净室97

第二节 SMT生产设备100

第三节组装生产设备105

第四节质量检测设备112

第八章摄像模组生产用原材料检验119

第一节主要原材料检验119

第二节辅用原材料检验124

第三节消耗用材料检验126

第九章摄像模组SMT生产工艺131

第一节 SMT产前准备131

第二节印刷工序135

第三节贴片工序138

第四节回流焊工序142

第五节半成品检验工序145

第六节配合全自动SMT线路板的设计148

第十章摄像模组组装生产工艺154

第一节半成品清洁工序154

第二节镜头组装工序157

第三节分割工序160

第四节调试和终检工序165

第五节背胶等辅材贴装工序169

第十一章摄像模组生产过程质量控制172

第一节来料质量控制172

第二节 SMT焊接质量控制175

第三节组装和成像的质量控制178

第四节摄像模组生产过程主要不良问题和解决办法181

第十二章摄像模组COB生产工艺简介186

第一节摄像模组COB生产工艺特点186

第二节摄像模组COB工艺生产设备188

第三节摄像模组COB工艺生产流程192

主要参考文献196

后记197