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第1章 基础篇1

1.1 电子组装技术与可靠性概述1

1.1.1 电子组装技术概述1

1.1.2 可靠性概论3

1.2 电子组件的可靠性试验方法11

1.2.1 可靠性试验的基本内容12

1.2.2 焊点的可靠性试验标准12

1.2.3 焊点的失效判据与失效率分布13

1.2.4 主要的可靠性试验方法14

1.2.5 可靠性试验中的焊点强度检测技术25

1.3 电子组件的失效分析技术32

1.3.1 焊点形成过程与影响因素32

1.3.2 导致焊点缺陷的主要原因与机理分析33

1.3.3 焊点失效分析基本流程36

1.3.4 焊点失效分析技术36

第2章 环保与标准篇54

2.1 电子电气产品的环保法规与标准化54

2.1.1 欧盟RoHS55

2.1.2 中国RoHS最新进展58

2.1.3 REACH法规——毒害物质的管理60

2.1.4 废弃电子电气产品的回收处理法规62

2.1.5 EuPErP指令——产品能源消耗的源头管控65

2.2 电子电气产品的无卤化及其检测方法66

2.2.1 电子电气产品的无卤化简介66

2.2.2 无卤的相关标准或技术要求67

2.2.3 电子电气产品无卤化检测方法68

2.3 无铅工艺的标准化进展69

2.3.1 无铅工艺概述69

2.3.2 无铅工艺标准化的重要性71

2.3.3 无铅工艺的标准体系72

2.3.4 配套中国RoHS实施的无铅标准制定情况75

2.3.5 国内外已有的无铅标准简介76

2.3.6 无铅工艺及其标准化展望79

第3章 材料篇81

3.1 无铅助焊剂的选择和应用81

3.1.1 无铅助焊剂概述81

3.1.2 无铅助焊剂的选择84

3.1.3 无铅助焊剂的发展趋势95

3.2 无铅元器件工艺适应性要求97

3.2.1 无铅工艺特点97

3.2.2 无铅元器件的要求98

3.2.3 无铅元器件工艺适应性100

3.2.4 结束语105

3.3 无铅焊料的选择与应用106

3.3.1 电子装联行业常用无铅焊料106

3.3.2 无铅焊料的选择与应用117

3.4 印制电路板的选择与评估123

3.4.1 印制电路板概述123

3.4.2 绿色制造工艺给印制电路板带来的挑战124

3.4.3 绿色制造工艺对印制电路板的要求129

3.4.4 印制电路板的选用132

3.4.5 印制电路板的评估139

3.4.6 印制板及基材的检测、验收通用标准144

3.4.7 印制板技术的发展147

3.5 元器件镀层表面晶须风险评估与对策148

3.5.1 锡须现象及其危害149

3.5.2 锡须的生长机理151

3.5.3 锡须生长的影响因素153

3.5.4 锡须评估方法156

3.5.5 锡须生长的抑制159

3.5.6 结束语164

3.6 电子组件的三防技术及最新进展168

3.6.1 湿热、盐雾以及霉菌对电子组件可靠性的影响170

3.6.2 电子组件的防护技术172

3.6.3 传统防护涂料及涂覆工艺174

3.6.4 电子组件三防技术最新进展177

3.6.5 结束语182

3.7 焊锡膏的选用与评估185

3.7.1 焊锡膏概述185

3.7.2 焊锡膏的选用与评估189

3.7.3 焊锡膏的现状及发展趋势195

第4章 方法篇196

4.1 助焊剂的扩展率测试方法的研究196

4.1.1 扩展率的物理含义196

4.1.2 目前的测试方法197

4.1.3 试验方法研究198

4.1.4 结果与讨论199

4.1.5 结论202

4.2 SMT焊点的染色与渗透试验方法研究202

4.2.1 染色与渗透试验的基本原理203

4.2.2 染色与渗透试验方法描述203

4.2.3 染色与渗透试验结果分析与应用205

4.2.4 试验过程的质量控制207

4.2.5 结论209

4.3 热分析技术在PCB失效分析中的应用210

4.3.1 热分析技术210

4.3.2 典型的失效案例212

4.3.3 结论215

4.4 红外显微镜技术在组件失效分析中的应用216

4.4.1 红外显微镜分析技术的基本原理216

4.4.2 显微红外技术在电子组件失效分析中的应用217

4.4.3 结论219

4.5 阴影云纹技术在工艺失效分析中的应用220

4.5.1 阴影云纹技术的测试原理220

4.5.2 阴影云纹技术的特点221

4.5.3 阴影云纹技术在失效分析中的典型应用222

4.5.4 典型分析案例224

4.6 离子色谱分析技术及其在工艺分析中的应用227

4.6.1 离子色谱的基本原理228

4.6.2 离子色谱系统228

4.6.3 色谱图229

4.6.4 基本分析程序230

4.6.5 离子色谱分析法在电子制造业中的应用230

4.7 应变电测技术及其在PCBA可靠性评估中的应用232

4.7.1 应变电测技术的基本原理233

4.7.2 应变电测技术在PCBA可靠性评估中的应用235

4.7.3 典型应用案例241

4.7.4 结束语244

第5章 案例研究篇245

5.1 阳极导电丝（CAF）生长失效案例245

5.1.1 CAF生长机理245

5.1.2 CAF生长影响因素246

5.1.3 CAF生长失效典型案例247

5.1.4 启示与建议249

5.2 兼容性试验方案设计及案例250

5.2.1 兼容性试验原理250

5.2.2 兼容性试验方案251

5.2.3 案例研究251

5.2.4 启示与建议254

5.3 波峰焊中不熔锡产生的机理与控制对策254

5.3.1 不熔锡产生机理分析255

5.3.2 不熔锡产生的机理258

5.3.3 不熔锡产生的控制对策259

5.4 PCB导线开路失效案例研究259

5.4.1 主要开路机理259

5.4.2 表面导线开路影响因素260

5.4.3 PCB表面导线开路典型案例260

5.4.4 启示与建议263

5.5 PCB爆板分层案例研究263

5.5.1 主要爆板分层机理264

5.5.2 主要爆板分层模式264

5.5.3 PCB爆板分层典型案例264

5.5.4 启示与建议266

5.6 PCB孔铜断裂失效案例研究267

5.6.1 主要孔铜断裂机理267

5.6.2 孔铜断裂主要影响因素268

5.6.3 孔铜断裂典型案例268

5.6.4 启示与建议270

5.7 电迁移与枝晶生长失效案例271

5.7.1 电迁移与枝晶产生的机理271

5.7.2 枝晶生长风险分析272

5.7.3 电迁移与枝晶生长失效典型案例273

5.7.4 启示与建议277

5.8 波峰焊通孔填充不良案例研究278

5.8.1 通孔波峰焊焊点填充不良现象描述278

5.8.2 波峰焊通孔填锡的物理过程279

5.8.3 影响波峰焊通孔填充不良的因素分析281

5.8.4 PTH填充不良典型案例281

5.8.5 启示与建议287

5.9 PCBA组件腐蚀失效案例研究287

5.9.1 PCBA腐蚀机理287

5.9.2 PCBA腐蚀失效典型案例288

5.9.3 启示与建议293

5.10 漏电失效案例研究293

5.10.1 主要漏电失效机理294

5.10.2 漏电主要影响因素294

5.10.3 漏电失效典型案例294

5.10.4 启示与建议300

5.11 化学镍金黑焊盘失效案例300

5.11.1 黑焊盘形成机理301

5.11.2 黑焊盘形成的影响因素及控制措施302

5.11.3 黑焊盘失效案例302

5.11.4 启示与建议308

5.12 焊盘坑裂失效案例309

5.12.1 焊盘坑裂机理309

5.12.2 焊盘坑裂形成的影响因素310

5.12.3 焊盘坑裂失效案例311

5.12.4 启示与建议318

5.13 疲劳失效案例研究318

5.13.1 疲劳失效机理318

5.13.2 引起疲劳的因素319

5.13.3 疲劳失效典型案例319

5.13.4 启示与建议325

5.14 HASL焊盘可焊性不良案例研究325

5.14.1 HASL焊盘可焊性不良的主要机理326

5.14.2 HASL焊盘可焊性不良的主要影响因素327

5.14.3 HASL焊盘可焊性不良案例327

5.14.4 启示与建议330

5.15 混合封装FCBGA的典型失效模式与控制331

5.15.1 FCBGA的封装结构和工艺介绍331

5.15.2 混合封装FCBGA的典型失效案例分析332

5.15.3 针对混合封装FCBGA类似失效模式的控制对策335

5.16 混装不良典型案例研究336

5.16.1 混装常见缺陷与机理337

5.16.2 混装工艺失效典型案例338

5.16.3 启示与建议341

5.17 枕头效应失效案例341

5.17.1 枕头效应产生的机理341

5.17.2 枕头效应形成的因素343

5.17.3 枕头效应失效案例343

5.17.4 启示与建议348

5.18 LED引线框架镀银层腐蚀变色失效案例348

5.18.1 LED支架镀银层的腐蚀变色机理349

5.18.2 LED支架镀银层的腐蚀影响因素349

5.18.3 LED支架镀银层的腐蚀典型案例350

5.18.4 启示与建议353