Cadence Allegro 16.6实战必备教程【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

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第1章 Orcad Capture CIS原理图设计1

1.1 菜单栏详解1

1.2 建立单逻辑器件11

1.3 建立多逻辑器件17

1.3.1 方式一17

1.3.2 方式二21

1.4 绘制原理图25

1.4.1 建立工程25

1.4.2 绘制过程详解27

1.5 添加“Intersheet References”30

1.6 DRC检查33

1.7 生成网络表34

1.7.1 生成网络表的操作34

1.7.2 常见错误解析36

1.7.3 交互设置36

第2章 Allegro基本概念与一般操作38

2.1 Class与Subclass38

2.2 常见文件格式41

2.3 操作习惯42

第3章 PCB Designer焊盘设计44

3.1 基本要素讲解44

3.2 焊盘命名规范44

3.2.1 通孔焊盘44

3.2.2 表贴焊盘45

3.2.3 过孔46

3.3 表贴焊盘的建立46

3.4 通孔焊盘的建立50

3.5 不规则焊盘的建立54

第4章 快捷操作的设置60

4.1 快捷键的设置60

4.2 Stroke功能的使用61

第5章 封装的制作65

5.1 SMD封装的制作65

5.1.1 手动制作实例演示65

5.1.2 向导制作DDR2封装71

5.2 插件封装的制作76

5.3 不规则封装的制作77

5.4 焊盘的更新与替换78

5.4.1 更新焊盘78

5.4.2 替换焊盘79

第6章 PCB设计预处理81

6.1 建立电路板81

6.1.1 手动建立电路板81

6.1.2 向导建立电路板81

6.1.3 导入DXF文件90

6.2 Allegro环境的设置95

6.2.1 绘图参数的设置95

6.2.2 Grid的设置96

6.2.3 颜色属性的设置97

6.3 自动保存功能的设置98

6.4 光标显示方式的设置99

6.5 窗口布局的设置102

6.6 层叠设置103

6.7 Parameters模板复用105

6.8 导入网络表106

6.8.1 导入网络表的操作106

6.8.2 常见错误解析107

第7章 约束管理器的设置109

7.1 CM的作用及重要性109

7.2 CM界面详解109

7.3 物理规则设置118

7.3.1 POWER规则设置118

7.3.2 差分线规则设置120

7.4 间距规则设置121

7.5 差分等长设置123

7.5.1 方式一124

7.5.2 方式二127

7.6 DDR2实例等长设置130

7.7 Xnet的设置135

7.7.1 概念介绍135

7.7.2 实例演示135

7.7.3 技巧拓展140

7.8 特殊区域规则的设置143

7.9 规则开关的设置146

第8章 布局详解150

8.1 元件的快速放置150

8.2 交互设置152

8.3 MOVE命令详解154

8.3.1 选项详解154

8.3.2 实例演示155

8.4 布局常用设置157

8.5 Keepin/Keepout区域设置158

8.6 坐标精确放置器件159

8.7 查找器件161

8.7.1 方式一161

8.7.2 方式二162

8.7.3 方式三162

8.8 模块复用163

8.8.1 概念介绍163

8.8.2 实例详解164

8.9 Copy布局169

8.9.1 概念介绍169

8.9.2 实例演示169

8.10 模块旋转171

8.11 模块镜像172

8.12 器件锁定与解锁174

第9章 布线详解176

9.1 实用选项讲解176

9.2 显示／隐藏飞线178

9.2.1 命令讲解178

9.2.2 飞线颜色的设置178

9.3 走线操作技巧讲解180

9.3.1 添加Via180

9.3.2 改变线宽182

9.3.3 改变走线层184

9.4 Slide命令详解185

9.4.1 命令讲解185

9.4.2 技巧演示186

9.5 差分走线技巧188

9.5.1 单根走线模式188

9.5.2 添加过孔188

9.5.3 过孔间距的设置191

9.6 蛇行走线技巧193

9.6.1 选项详解193

9.6.2 实例演示197

9.6.3 差分对内等长技巧讲解198

9.7 群组走线199

9.8 Fanout详解204

9.8.1 选项详解204

9.8.2 实例演示206

9.9 Copy复用技巧207

9.9.1 DDR2实例演示207

9.9.2 DC模块实例演示209

9.10 弧形走线211

9.10.1 方式一211

9.10.2 方式二211

第10章 覆铜详解214

10.1 动态与静态铜皮的区别214

10.2 菜单选项详解214

10.3 覆铜实例详解及技巧215

10.3.1 实例操作215

10.3.2 “Shape fill”选项卡详解216

10.3.3 “Void controls”选项卡详解217

10.3.4 “Clearances”选项卡详解219

10.3.5 “Thermal relief connects”选项卡详解220

10.4 编辑铜皮轮廓221

10.5 铜皮镂空222

10.5.1 实例操作223

10.5.2 技巧讲解224

10.6 铜皮合并225

10.7 铜皮形态转换226

10.7.1 方式一226

10.7.2 方式二228

10.8 平面分割228

10.8.1 方式一229

10.8.2 方式二230

10.9 铜皮层间复制233

10.10 删除孤铜235

第11章 PCB后期处理237

11.1 丝印处理237

11.1.1 设置Text237

11.1.2 调整位号239

11.1.3 添加丝印241

11.2 PCB检查事项241

11.2.1 检查器件是否全部放置241

11.2.2 检查连接是否全部完成243

11.2.3 检查Dangling Lines、Via244

11.2.4 查看是否有孤铜、无网络铜皮245

11.2.5 检查DRC248

11.3 生成钻孔表249

第12章 光绘文件的输出251

12.1 界面选项的介绍251

12.2 8层板实例讲解254

附录 高级操作技巧264

附1 怎样在Capture中添加器件特殊属性264

附2 常用组件介绍266

附3 外扩／内缩调整Shape270

附4 怎样更新器件PCB封装272

附5 怎样导出器件PCB封装272

附6 显示／隐藏铜皮275

附7 显示／隐藏原点标记278

附8 怎样保存为低版本文件279

附9 替换过孔282

附10 更改原点284

附11 器件对齐286

附12 生成坐标文件290

附13 调节颜色亮度291

附14 提高铜皮优先级292

附15 Gerber查看视图293

附16 Color命令使用技巧295

附17 打开／关闭网络名显示296

附18 怎样添加Ratsnest＿Schedule属性296

附19 多边形选择移动器件300

附20 怎样加密PCB文件301

附21 DRC marker大小设置304

附22 “Symbol Instance Refresh”功能讲解305

附23 创建盲埋孔：方式一308

附24 创建盲埋孔：方式二312

附25 怎样添加／删除泪滴314

附26 怎样覆网格铜皮318

附27 “Overlap components Controls”设置讲解321

附28 双单位显示测量结果324

附29 设置“Datatips”327

附30 怎样设置默认打开空PCB文件330

附31 设置默认双击打开Brd文件332

附32 尺寸标注333

附33 焊盘添加十字花连接属性336

附34 设置去掉光标拖影337

附35 怎样给封装添加高度属性339

附36 快速交换器件位置341

附37 怎样设置及显示“Plan”343

附38 布线时怎样捕捉到目标点345

附39 设置实时显示走线（相对）长度346

附40 快速另存文件命令讲解349

附41 怎样在“PCB Editor”中修改钻孔符号350

附42 怎样绘制圆形图形352

附43 “Net logic enable”选项设置354

附44 调整“PCB Editor”工具栏355

附45 “3D Viewer”演示357

附46 焊盘替换技巧359

附47 金手指封装的制作359

附48 AIDT功能讲解360

附49 AICC功能讲解362

附50 怎样设置排阻Xnet器件模型364