EDA应用技术 Cadence高速电路板设计与仿真 原理图与PCB设计 第6版【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

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第1章Cadence Allegro SPB17.2简介1

1.1概述1

1.2功能特点1

1.3设计流程4

1.4新功能介绍5

第2章Capture原理图设计工作平台17

2.1 Design Entry CIS软件功能介绍17

2.2原理图工作环境18

2.3设置图纸参数18

2.4设置设计模板23

2.5设置打印属性26

第3章制作元器件及创建元器件库29

3.1创建单个元器件29

3.1.1直接新建元器件30

3.1.2用电子表格新建元器件38

3.2创建复合封装元器件40

3.3大元器件的分割42

3.4创建其他元器件44

第4章创建新设计46

4.1原理图设计规范46

4.2 Capture基本名词术语46

4.3建立新项目48

4.4放置元器件49

4.4.1放置基本元器件50

4.4.2对元器件的基本操作52

4.4.3放置电源和接地符号54

4.4.4完成元器件放置55

4.5创建分级模块56

4.6修改元器件值与元器件序号65

4.7连接电路图66

4.8标题栏的处理72

4.9添加文本和图像73

4.10建立压缩文档74

4.11将原理图输出为PDF格式75

4.12平坦式和层次式电路图设计76

4.12.1平坦式和层次式电路特点76

4.12.2电路图的连接78

第5章PCB设计预处理81

5.1编辑元器件的属性81

5.2 Capture到Allegro PCB Editor的信号属性分配89

5.3建立差分对93

5.4 Capture中总线（Bus）的应用95

5.5原理图绘制后续处理102

5.5.1设计规则检查103

5.5.2为元器件自动编号107

5.5.3回注（Back Annotation）109

5.5.4自动更新元器件或网络的属性110

5.5.5生成网络表111

5.5.6生成元器件清单和交互参考表114

5.5.7属性参数的输出/输入115

第6章Allegro的属性设置118

6.1 Allegro的界面介绍118

6.2设置工具栏123

6.3定制Allegro环境125

6.4编辑窗口控制136

第7章焊盘制作148

7.1基本概念148

7.2热风焊盘的制作150

7.3通过孔焊盘的制作152

7.4贴片焊盘的制作159

第8章元器件封装的制作163

8.1封装符号基本类型163

8.2集成电路（IC）封装的制作163

8.3连接器（IO）封装的制作173

8.4分立元器件（DISCRETE）封装的制作191

8.4.1贴片的分立元器件封装的制作192

8.4.2直插的分立元器件封装的制作196

8.4.3自定义焊盘封装的制作199

第9章PCB的建立208

9.1建立PCB208

9.2输入网络表229

第10章设置设计规则233

10.1间距规则设置233

10.2物理规则设置237

10.3设定设计约束（Design Constraints）240

10.4设置元器件/网络属性240

第11章布局248

11.1规划PCB249

11.2手工摆放元器件252

11.3快速摆放元器件258

第12章高级布局266

12.1显示飞线266

12.2交换266

12.3使用ALT_ SYMBOLS属性摆放272

12.4按Capture原理图页进行摆放273

12.5原理图与Allegro交互摆放276

12.6自动布局280

12.7使用PCB Router自动布局285

第13章敷铜289

13.1基本概念289

13.2为平面层建立Shape291

13.3分割平面293

13.4分割复杂平面305

第14章布线310

14.1布线的基本原则310

14.2布线的相关命令311

14.3定义布线的格点311

14.4手工布线312

14.5扇出（Fanout By Pick）317

14.6群组布线319

14.7自动布线的准备工作322

14.8自动布线327

14.9控制并编辑线336

14.9.1控制线的长度336

14.9.2差分布线343

14.9.3高速网络布线350

14.9.4 45°角布线调整（Miter By Pick）354

14.9.5改善布线的连接356

14.10优化布线（Gloss）359

第15章后处理367

15.1重命名元器件序号367

15.2文字面调整370

15.3回注（Back Annotation）373

第16章加入测试点376

16.1产生测试点376

16.2修改测试点381

第17章PCB加工前的准备工作386

17.1建立丝印层386

17.2建立报告388

17.3建立Artwork文件389

17.4建立钻孔图399

17.5建立钻孔文件401

17.6输出底片文件402

17.7浏览Gerber文件404

17.8在CAM350中检查Gerber文件405

第18章Allegro其他高级功能423

18.1设置过孔的焊盘423

18.2更新元器件封装符号425

18.3 Net和Xnet426

18.4技术文件的处理426

18.5设计重用432

18.6 DFA检查438

18.7修改env文件439

18.8数据库写保护440