印制电路与印制电子先进技术 下【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

印制电路与印制电子先进技术 下PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第9章 印制电路板的热学及热应力耦合场分析1

9.1 热传导理论概述1

9.1.1 热传导基本定律1

9.1.2 热传导与热传导方程1

9.1.3 热对流与热辐射2

9.2 有限元热分析4

9.2.1 有限元介绍4

9.2.2 有限元分析流程4

9.3 印制电路板的有限元热分析7

9.3.1 热仿真对象分析7

9.3.2 热仿真关键步骤8

9.3.3 稳态热力分析实例9

9.3.4 瞬态热力分析实例15

9.3.5 载荷随时间变化的瞬态热力分析实例18

9.4 印制电路板的有限元热应力分析20

9.4.1 模型建立20

9.4.2 仿真分析与结果22

习题24

第10章 铜电沉积的电化学动力学原理及应用25

10.1 PCB电镀铜技术概述25

10.1.1 电镀铜技术发展26

10.1.2 PCB电镀铜镀液发展和趋势27

10.1.3 新型酸铜镀液研发29

10.2 金属电沉积动力学原理36

10.2.1 电化学动力学基础36

10.2.2 铜的电结晶38

10.2.3 均镀能力与整平原理38

10.2.4 PCB电镀铜的电化学原理39

10.3 电镀铜镀液各组分性能与作用40

10.3.1 酸性电镀铜概述40

10.3.2 抑制剂在电镀镀液中的作用41

10.3.3 光亮剂在电镀镀液中的作用42

10.3.4 整平剂在电镀液中的作用44

10.3.5 无机组分在电镀液中的作用46

10.3.6 阳极与镀液间的相互影响47

10.3.7 副产物对电镀性能的影响48

10.4 电镀铜镀液电化学分析技术49

10.4.1 CVS分析技术50

10.4.2 其他镀液添加剂分析技术56

10.5 电镀铜镀液使用与维护56

10.5.1 镀液稳定性与电镀均匀性57

10.5.2 杂质金属离子在镀液中的影响58

10.5.3 镀液维护技术60

习题60

第11章 高均镀能力电镀原理及应用62

11.1 高均镀能力电镀技术概述62

11.1.1 高均镀能力电镀铜工艺发展概述63

11.1.2 均匀电镀理论64

11.1.3 多物理场耦合方法研究PCB电镀铜66

11.2 高厚径比通孔均匀电镀铜原理及应用69

11.2.1 高厚径比通孔电镀铜的技术特点69

11.2.2 高厚径比通孔均匀电镀铜模型70

11.2.3 高厚径比通孔均匀高速电镀原理73

11.2.4 高厚径比通孔镀层异形现象及理论解析74

11.3 HDI微盲孔填充技术75

11.3.1 HDI微盲孔填铜的理论模型75

11.3.2 HDI微盲孔填铜异常现象及理论解析79

11.3.3 HDI微盲孔填铜的技术应用79

11.4 封装基板全加成镀铜技术80

11.4.1 电镀铜柱工艺81

11.4.2 电镀铜柱理论模型82

11.4.3 解决电镀铜柱整板均匀性、良率等问题的理论支持83

11.4.4 电镀铜柱的理论应用85

11.5 挠性多层板互连镀铜技术85

11.5.1 挠性板通孔填孔电镀的理论模型85

11.5.2 微通孔的电镀铜填充技术86

11.5.3 挠性板的多层互连技术87

11.6 电镀铜前处理技术88

11.6.1 前处理对镀铜质量的影响88

11.6.2 聚合物导电技术90

11.6.3 预浸加速技术90

11.7 电镀铜装备及其在PCB制造中的应用92

11.7.1 改进型龙门线92

11.7.2 垂直连续电镀电镀线93

11.7.3 水平电镀线93

习题94

第12章 PCB信号完整性影响因素仿真技术及应用95

12.1 印制电路板与信号完整性的基本原理95

12.1.1 信号完整性基础95

12.1.2 传输线基本原理98

12.1.3 传输线的串扰100

12.1.4 传输线的反射102

12.1.5 有损传输线理论105

12.1.6 差分线的传输特性107

12.2 印制电路板信号完整性的仿真技术108

12.2.1 信号完整性仿真技术概述108

12.2.2 信号完整性常用仿真分析软件介绍109

12.2.3 IBIS模型与SPICE模型109

12.3 传输线几何结构对信号完整性的影响仿真112

12.3.1 导线宽度与导线间距对信号完整性的影响112

12.3.2 导线表面粗糙度与趋肤效应113

12.3.3 返回平面不连续对信号完整性的影响114

12.3.4 弯曲不连续对信号完整性的影响114

12.3.5 过孔效应115

12.4 PCB制造过程对信号完整性的影响116

12.4.1 PCB设计对信号完整性的影响116

12.4.2 PCB材料对信号完整性的影响118

12.4.3 PCB制造工艺对信号完整性的影响120

习题123

第13章 印制电路板焊接的无铅化与失效分析124

13.1 无铅焊接技术概述124

13.1.1 无铅化对印制电路板焊料的性能要求124

13.1.2 无铅化对印制电路板基材的性能要求126

13.2 印制电路板无铅焊接技术131

13.2.1 无铅焊料的组成与类型131

13.2.2 无铅焊料的转移方法132

13.2.3 无铅焊接方法134

13.2.4 无铅焊接界面的金属间化合物137

13.3 印制电路板焊接无铅化失效分析技术142

13.3.1 外观检查142

13.3.2 X射线透视检查143

13.3.3 金相切片分析145

13.3.4 超声扫描显微镜检查146

13.3.5 红外热相分析149

13.3.6 红外光谱分析151

13.3.7 扫描电子显微镜检测及元素能谱分析153

13.3.8 染色与渗透检测155

13.3.9 焊点力学检测156

13.4 印制电路板焊接的失效案例分析158

13.4.1 焊点吹孔失效分析159

13.4.2 焊点空洞失效分析161

13.4.3 黑焊盘失效分析162

13.4.4 锡须生长失效分析164

13.4.5 焊接的爆板失效分析167

13.4.6 焊点的电迁移失效分析170

13.4.7 焊点的机械失效分析172

13.4.8 焊点的热疲劳失效分析174

13.4.9 焊点的温变失效分析175

习题176

第14章 印制电子技术——材料篇177

14.1 印制电子技术概述177

14.1.1 印制电子的定义及其技术特点177

14.1.2 印制电子技术的应用及发展趋势179

14.2 印制电子导电油墨182

14.2.1 印制电子对导电油墨的性能要求182

14.2.2 印制电子导电纳米颗粒合成方法187

14.2.3 印制电子导电油墨制作技术189

14.2.4 金属导电油墨烧结技术190

14.2.5 无颗粒型导电油墨193

14.3 印制电子导电胶194

14.3.1 导电胶的主要组成194

14.3.2 导电胶的导电机理195

14.3.3 影响导电胶导电性能的因素196

14.3.4 提高导电胶接触电阻稳定性的方法200

14.3.5 导电胶可靠性分析方法203

14.4 印制薄膜晶体管材料204

14.4.1 薄膜晶体管概述204

14.4.2 印制有机半导体材料性能要求205

14.4.3 印制P型有机半导体材料206

14.4.4 印制N型有机半导体材料215

14.4.5 印制双极型有机半导体材料218

14.4.6 印制无机半导体材料219

14.4.7 印制薄膜晶体管工艺技术222

14.5 其他印制电子材料227

14.5.1 印制传感材料227

14.5.2 印制有机薄膜太阳能电池材料229

14.5.3 印制有机电致发光材料231

14.5.4 印制埋嵌电阻材料232

14.6 印制电子技术的发展前景233

习题234

第15章 印制电子技术——工艺篇235

15.1 印制电子性能要求235

15.2 丝网印刷技术238

15.2.1 丝网印刷工作原理及技术特点238

15.2.2 丝网印刷网版制作240

15.2.3 丝网印刷工艺的控制因素241

15.2.4 丝网印刷面临的技术难题242

15.3 喷墨打印技术243

15.3.1 喷墨打印工作原理及技术特点244

15.3.2 喷墨打印对设备的要求245

15.3.3 喷墨打印技术在印制电子中的应用246

15.3.4 喷墨打印技术面临的技术难题247

15.4 快速印制技术247

15.4.1 凹版印刷技术247

15.4.2 凸版柔性印刷技术249

15.5 微纳印制技术251

15.5.1 微纳压印技术251

15.5.2 气溶胶喷墨打印技术253

15.5.3 电流体动力学打印技术255

15.6 其他印制技术256

15.6.1 胶印256

15.6.2 烫印257

15.6.3 激光诱发前向转移技术258

15.7 印制电子前／后处理技术259

15.7.1 印制电子前处理技术259

15.7.2 印制电子后处理技术260

习题263

第16章 低温共烧陶瓷技术264

16.1 LTCC技术简介264

16.2 LTCC材料制备266

16.2.1 LTCC导电材料的制备266

16.2.2 LTCC材料的制备268

16.2.3 内埋嵌式材料273

16.3 LTCC制造技术274

16.3.1 流延275

16.3.2 冲孔278

16.3.3 填孔279

16.3.4 印刷图形280

16.3.5 叠片281

16.3.6 层压282

16.3.7 热切282

16.3.8 排胶282

16.3.9 烧结283

16.3.10 表面处理和被银电极284

16.4 LTCC内埋置无源器件技术284

16.4.1 埋嵌电阻技术285

16.4.2 埋嵌电容技术286

16.4.3 埋嵌电感技术287

16.5 LTCC多层基板的应用288

16.5.1 大型高速计算机288

16.5.2 汽车电子控制单元（ECU）288

16.5.3 高频部件288

16.5.4 光通信用界面模块及HEMT模块289

16.6 LTCC技术的发展趋势289

16.6.1 LTCC材料的发展趋势289

16.6.2 LTCC工艺技术的发展趋势290

习题291

参考文献293