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第1章 概论1

1.1 先进制造技术概论1

1.1.1 制造技术的进步和发展1

1.1.2 先进制造技术体系2

1.2 电子制造技术概论6

1.2.1 电子制造产业7

1.2.2 电子制造技术的发展8

1.3 先进电子制造技术体系17

思考与习题20

第2章 先进制造技术21

2.1 现代设计技术21

2.1.1 现代设计技术的主要内容21

2.1.2 CAD技术24

2.1.3 全生命周期设计36

2.1.4 虚拟设计39

2.2 信息化制造技术43

2.2.1 计算机辅助制造CAM系统43

2.2.2 CAPP和CAQC技术45

2.2.3 现代集成制造系统CIMS47

2.2.4 分布式网络制造系统53

2.2.5 智能制造系统54

2.3 现代制造管理技术与系统56

2.3.1 并行工程56

2.3.2 精益生产58

2.3.3 敏捷制造61

2.3.4 绿色制造63

2.3.5 制造资源计划64

思考与习题66

第3章 电子元器件和材料67

3.1 THT电子元器件67

3.1.1 THT无源元件67

3.1.2 机电元器件73

3.1.3 电声元器件75

3.1.4 光电器件76

3.1.5 电磁元器件77

3.2 SMT表面安装元器件78

3.2.1 SMT元器件的特点和种类78

3.2.2 无源元件SMC81

3.3 电子元器件制造技术87

3.3.1 电子元器件生产工程87

3.3.2 电子元器件制造设备89

3.4 电子材料97

3.4.1 焊接材料97

3.4.2 贴片胶和导电粘结剂106

3.4.3 导线和绝缘材料108

思考与习题110

第4章 印制电路板设计和制造技术113

4.1 印制电路板设计113

4.1.1 印制电路板总体设计113

4.1.2 PCB布局设计114

4.1.3 PCB的布线设计118

4.1.4 焊盘设计123

4.1.5 丝网图形和Mark点设计133

4.1.6 通孔插装THT印制电路板设计136

4.2 SMT可制造性和可测试设计140

4.2.1 可制造性设计140

4.2.2 可测试设计146

4.2.3 设计文件147

4.3 印制电路板制造技术150

4.3.1 印制电路板的种类150

4.3.2 基板152

4.3.3 印制电路板制造工艺流程156

4.3.4 多层板制造技术157

4.4 超高密度印制电路板和柔性印制电路板177

4.4.1 超高密度PCB177

4.4.2 柔性印制电路板179

思考与习题182

第5章 电子整机产品制造技术184

5.1 电子整机产品的生产过程184

5.2 电子整机产品生产线设计186

5.3 通孔插装技术190

5.3.1 元器件引线成形190

5.3.2 自动插件技术192

5.3.3 THT焊接技术195

5.4 电子产品制造工艺202

5.4.1 电子产品制造工艺程序202

5.4.2 电子产品的整机结构204

5.4.3 防静电知识204

思考与习题206

第6章 电子表面组装技术208

6.1 SMT体系208

6.2 SMT工艺210

6.2.1 SMT组装类型与工艺流程210

6.2.2 工艺参数和要求设计212

6.3 SMT生产线建线设计和设备选型214

6.3.1 SMT生产线的设计214

6.3.2 设备选型217

6.4 丝网印刷和点胶技术221

6.4.1 模板印刷基本原理222

6.4.2 模板和刮板222

6.4.3 印刷机设备和工艺技术226

6.4.4 点胶技术231

6.4.5 胶印技术235

6.5 贴片技术237

6.5.1 贴片机分类237

6.5.2 贴片机结构240

6.5.3 计算机控制系统和视觉系统247

6.5.4 贴片机工艺技术251

6.6 SMT焊接技术258

6.6.1 再流焊258

6.6.2 双波峰焊271

6.6.3 选择性波峰焊277

6.6.4 通孔再流焊279

6.6.5 无铅焊接281

6.7 SMT检测技术286

6.7.1 测试类型286

6.7.2 自动光学检查AOI287

6.7.3 X-ray测试机291

6.7.4 ICT测试机293

6.7.5 功能、性能检测和产品调试298

6.7.6 SMT检验方法（目测检查）300

6.8 清洗和返修技术302

6.8.1 清洗技术302

6.8.2 SMT返修技术305

6.9 表面组装技术SMT标准308

6.9.1 与SMT相关的国际标准308

6.9.2 IPC311

6.9.3 RoHS321

思考与习题322

第7章 集成电路制造技术325

7.1 集成电路的类别和封装325

7.1.1 集成电路的类别325

7.1.2 集成电路的封装327

7.2 集成电路制造技术333

7.2.1 集成电路制造工艺333

7.2.2 芯片的安装与互连技术348

7.3 半导体分立器件制造技术357

7.3.1 半导体分立器件的分类357

7.3.2 LED（发光二极管）制造技术359

7.4 厚膜混合集成电路技术366

思考与习题369

第8章 微组装技术370

8.1 芯片组装器件370

8.2 BGA、CSP制造和组装技术371

8.2.1 BGA制造技术371

8.2.2 BGA组装技术375

8.2.3 CSP组装技术377

8.3 倒装片技术379

8.3.1 倒装片制造技术380

8.3.2 倒装片组装技术382

8.4 MCM技术和3D叠层片技术385

8.4.1 MCM技术385

8.4.2 3D叠层芯片封装技术389

8.5 SOC/SOP和COF技术394

8.5.1 SOC/SOP技术394

8.5.2 COF技术396

8.6 光电路组装技术397

思考与习题400

附录 基本名词解释401

参考文献409