图书介绍

厚膜微电子技术【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

虎轩东等编著
出版社：电子元件与材料编辑部
ISBN：
出版时间：1989
标注页数：424页
文件大小：6MB
文件页数：432页
主题词：

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图书目录

专题1 厚膜混合集成电路平面化设计虎轩东马秀兰1

一、厚膜混合集成电路设计程序1

二、电路转换及电路分割8

三、电路平面化布图设计12

四、厚膜元件的设计26

五、厚膜混合集成电路平面化设计举例53

专题2 厚膜电阻浆料的选用、配制和发展周吉生郭铁成61

一、厚膜电阻浆料的概述62

二、厚膜电阻浆料的选用65

三、厚膜电阻浆料的配制74

四、厚膜电阻浆料的使用条件82

五、发展趋势85

专题3 介质浆料蔡松鹤87

一、制造工艺88

二、介质浆料的设计91

三、性能测试102

四、应用与发展106

专题4 厚膜混合集成电路用基片魏道兴110

一、基片的分类和要求110

二、陶瓷基片112

三、复合基片121

四、有机材料基片128

专题5 厚膜印刷设备、工艺和机理张志发徐宗玉130

一、厚膜丝网印刷的概述130

二、丝网印刷与浆料流变性134

三、厚膜浆料转印143

四、丝网印刷膜层厚度的计算150

五、影响厚膜质量的印刷因素153

六、厚膜丝网印刷设备164

七、附表171

专题6 厚膜多层布线技术蔡松鹤174

一、概述174

二、多层布线的制造工艺177

三、材料系统与工艺设备181

四、制造过程的工艺保证186

五、制造过程的质量保证200

六、多层布线基板制造实例211

七、多层布线技术的新进展214

专题7 厚膜的烧结及工艺原理张志发219

一、烧结219

二、烧结过程222

三、烧结原理226

四、烧结工艺236

五、影响烧结的因素243

专题8 厚膜混合集成电路的调试与封装倪镇坤250

一、厚膜混合集成电路的组装250

二、厚膜混合集成电路的调试270

三、厚膜混合集成电路的封装287

四、厚膜混合集成电路的工艺筛选293

一、厚膜混合集成电路发展过程300

专题9 厚膜混合集成电路的发展孙承永300

二、三维厚膜混合集成电路的发展306

三、新型厚膜混合集成电路310

四、厚膜功率集成电路、微波集成电路与高温集成电路的进展320

五、厚膜混合集成电路展望323

专题10 厚膜混合集成电路新生产技术魏道兴329

一、概述329

二、计算机综合制造技术的应用331

三、新厚膜浆料的开发345

四、先进的印刷技术和烧成技术353

五、激光修调系统358

六、表面组装技术的应用362

七、无损检测技术376

专题11 厚膜混合集成电路的应用章锦泰魏道兴380

一、厚膜混合集成电路的结构380

二、厚膜混合集成电路的应用385

参考文献417