图书介绍

微电子技术概论【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

微电子技术概论
  • 常青，陶华敏，肖山竹，卢焕章编著 著
  • 出版社： 北京：国防工业出版社
  • ISBN：7118043737
  • 出版时间：2006
  • 标注页数：183页
  • 文件大小：20MB
  • 文件页数：193页
  • 主题词：电子技术

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图书目录

第1章 绪论1

1.1 微电子技术的发展历程1

1.2 集成电路的分类3

1.3 微电子技术的发展特点与发展趋势5

参考文献10

第2章 集成电路中的半导体器件11

2.1 半导体的特性11

2.1.1 半导体及其能带模型11

2.1.2 半导体的导电性14

2.2 PN结和晶体二极管20

2.2.1 平衡状态下的PN结20

2.2.2 PN结及晶体二极管的特性22

2.2.3 金属-半导体结27

2.3 双极型晶体管28

2.3.1 双极型晶体管的结构29

2.3.2 双极型晶体管的工作原理29

2.3.3 双极型晶体管的工作特性31

2.3.4 异质结双极型晶体管（HBT）36

2.4 MOS场效应晶体管36

2.4.1 MOS场效应晶体管的结构37

2.4.2 MOS场效应晶体管的工作原理38

2.4.3 MOS场效应晶体管的工作特性40

2.4.4 MOS场效应管（MOSFET）与双极型晶体管（BJT）的比较43

2.5 集成电路中的无源元件43

2.5.1 集成电路中的电阻43

2.5.2 集成电路中的电容45

参考文献46

3.1.1 晶片制备47

第3章 集成电路制造技术47

3.1 集成电路的制造过程47

3.1.2 掩模板制备49

3.1.3 晶片加工51

3.2 硅平面工艺的基础工艺52

3.2.1 氧化工艺52

3.2.2 扩散掺杂工艺54

3.2.3 离子注入技术58

3.2.4 光刻工艺60

3.2.5 薄膜淀积技术64

3.3 集成电路的制造工艺67

3.3.1 集成电路的隔离67

3.3.2 双极型集成电路的工艺集成70

3.3.3 CMOS集成电路的工艺集成72

3.3.4 BiCMOS的工艺集成75

3.3.5 金属化与多层互连76

参考文献79

第4章 IC基本单元电路与版图设计80

4.1 数字IC的基本电路80

4.1.1 TTL电路80

4.1.2 ECL电路83

4.1.3 MOS电路84

4.2 CMOS基本逻辑电路85

4.2.1 CMOS反相器85

4.2.2 CMOS传输门90

4.2.3 CMOS与非门、或非门92

4.2.4 复合门、异或门93

4.2.5 锁存器与触发器94

4.3 CMOS版图设计96

4.3.1 设计规则97

4.3.2 基本单元的版图101

4.3.3 层次化版图设计方法106

4.4 等比例缩小规则108

参考文献111

第5章 VLSI设计与CAD112

5.1 VLSI设计流程112

5.2 ASIC设计方法114

5.2.1 ASIC设计的一般概念114

5.2.2 门阵列ASIC设计115

5.2.3 标准单元设计法119

5.2.4 可编程ASIC设计121

5.3 IC-CAD技术132

5.3.1 采用CAD技术的必要性132

5.3.2 IC-CAD系统133

5.4 硬件描述语言134

5.4.1 Verilog HDL的基本结构134

5.4.2 数据流描述方式136

5.4.3 行为描述方式137

5.4.4 结构描述方式139

5.4.5 Verilog HDL仿真与综合141

5.5 逻辑综合143

5.5.1 逻辑综合流程144

5.5.2 逻辑综合示例146

5.5.3 可综合描述148

5.6.1 逻辑模拟的基本概念152

5.6 逻辑模拟与电路模拟152

5.6.2 逻辑模拟模型153

5.6.3 逻辑模拟算法155

5.6.4 电路模拟157

参考文献160

第6章 集成电路的测试与封装162

6.1 集成电路测试的一般概念162

6.1.1 集成电路测试的主要类型162

6.1.2 集成电路制造中的测试过程163

6.2 故障模型与测试向量的设计165

6.2.1 故障模型165

6.2.2 测试向量的生成166

6.3 可测性设计168

6.3.1 扫描路径法168

6.3.3 边界扫描测试169

6.3.2 内建自测试169

6.4 集成电路的封装171

6.4.1 集成电路封装的作用171

6.4.2 封装的工艺流程172

6.4.3 集成电路封装的主要类型175

6.4.4 集成电路封装的发展趋势177

6.5 MCM——未来集成电路封装的重要发展方向178

6.5.1 MCM的特性178

6.5.2 MCM的封装技术179

6.5.3 MCM的应用180

6.6 集成电路封装的选择181

6.6.1 选择封装形式的主要依据181

6.6.2 封装的热学问题182

参考文献183

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