图书介绍

电子整机装配工艺与技能训练【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

梁定泉编著著
出版社：北京：北京理工大学出版社
ISBN：9787564028381
出版时间：2009
标注页数：107页
文件大小：35MB
文件页数：115页
主题词：电子设备－装配(机械)－专业学校－教材

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图书目录

模块一常用电子元器件及其检测1

项目1 电阻器1

项目2 电容器6

项目3 电感器9

项目4 半导体分立器件11

项目5 光电耦合器及集成电路17

模块二常用材料20

项目1 常用的绝缘材料和磁性材料20

项目2 电线与电缆22

项目3 常用焊接材料24

项目4 漆料、有机溶剂及黏合剂26

模块三常用装配工具及检测仪器28

项目1 常用装配工具28

项目2 常用检测仪器32

模块四电子产品技术文件与安全文明生产35

项目1 电子产品的技术文件35

项目2 安全文明生产38

模块五焊接工艺41

项目1 手工焊接工艺41

项目2 自动焊接技术简介50

项目3 焊接质量分析及拆焊55

模块六整机装配工艺58

项目1 总装前准备工序中的加工工艺58

项目2 总装前零部件装配工艺69

项目3 整机总装工艺78

模块七整机调试检验工艺81

项目1 整机调试工艺81

项目2 整机检验83

项目3 电子产品的调试举例87

项目4 整机包装91

模块八技能训练94

项目1 电阻器的识别与检测94

项目2 电容器的识别与检测95

项目3 晶体二极管和三极管的简单测试97

项目4 印制板上元器件的焊接98

项目5 简易印制电路板的制作102

项目6 螺纹紧固元器件的安装104

项目7 手工焊接——拆焊106