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第一章 概述1

1.1 分划零件的类型与用途1

1.1.1 分划元件1

1.1.2 分划元件的类型2

1.2 分划元件的设计3

1.2.1 分划设计中的长度单位和角度单位3

1.2.2 分划板的设计4

1.2.3 分划元件毛坯材料的选择与加工分划技术条件的确定6

1.3 分划的制作方法8

1.3.1 以机械法为主结合化学或物理的方法制取分划9

1.3.2 以照相法为主结合化学或物理的方法制取分划9

1.3.3 机械照相法（光刻法）制取分划10

1.4 刻度环境12

1.4.1 刻划工作室的清洁条件12

1.4.2 温度的影响及恒温措施12

1.4.3 湿度的影响及恒湿措施15

1.4.4 振动的影响及防振措施16

第二章 刻度工装18

2.1 刻划刀具18

2.1.1 刻刀的种类与用途18

2.1.2 刻刀材料的选择20

2.2 刻刀靠模24

2.2.1 可调靠模及其应用25

2.2.2 常用的几种刻刀靠模25

2.3 刻度夹具27

2.3.1 仿型铣床上用的刻度夹具27

2.3.2 度盘刻度夹具27

2.3.3 度盘刻度辅助夹具28

2.4 刻度模板29

2.4.1 对刻度模板的要求29

2.4.2 刻度模板设计29

2.5 字模36

2.5.1 字模的类型36

2.5.2 字模的制作方法36

第三章 刻划设备38

3.1 缩仿刻划机38

3.1.1 缩仿刻划机的工作原理38

3.1.2 缩仿刻线机39

3.1.3 Q4901型缩仿机40

3.2 长刻机42

3.2.1 长刻机的性能与规格42

3.2.2 QG4110型长刻机43

3.3 圆刻机50

3.3.1 圆刻机的性能与规格50

3.3.2 高精度圆刻机50

3.4 光电圆刻机58

3.4.1 光电圆刻机的原理与结构58

3.4.2 细分刻划原理60

3.4.3 光电圆刻机具有高精度的原因62

3.4.4 光电圆刻机的应用62

3.5 激光定位栅刻划机62

3.5.1 激光定位栅刻划机简介62

3.5.2 光栅刻划机的特点及其工作原理63

第四章 机械刻划工艺68

4.1 机械化学法68

4.1.1 清洗毛坯68

4.1.2 涂刻度蜡68

4.1.3 在蜡层上浮刻线条76

4.1.4 涂保护蜡77

4.1.5 腐蚀刻线77

4.1.6 除蜡清洗82

4.1.7 填充着色82

4.1.8 分划零件的修整抛光84

4.1.9 机械化学法常见的疵病84

4.2 机械物理法85

4.2.1 清洗零件毛坯86

4.2.2 涂刻划底层86

4.2.3 在底层上净刻线条86

4.2.4 真空着色（镀铬）87

4.3 镀金属层刻划88

4.3.1 对金属层的要求89

4.3.2 常用的金属膜89

4.3.3 用刻划腐蚀法制造透明分划89

4.3.4 镀金属层刻划常见的疵病90

4.4 光学零件刻划操作守则举例90

4.4.1 用机械化学法制造光学零件分划板操作守则90

4.4.2 用机械物理法制造光学度盘的操作守则92

4.4.3 刻制镀金属层零件操作守则94

4.5 各类分划零件的机械刻划96

4.5.1 各种类型分划板的刻划96

4.5.2 光学度盘的刻划105

4.5.3 光学刻尺的刻划110

4.5.4 螺旋线分划板的刻划111

4.5.5 球面分划板的刻制115

4.5.6 刻制圆光栅118

第五章 照相工艺121

5.1 照相法制取分划的基本知识121

5.1.1 照相法制取分划的原理121

5.1.2 制作分划常用的照相法122

5.1.3 感光材料（感光膜）124

5.1.4 显影液126

5.1.5 定影液129

5.1.6 物理显影和化学显影129

5.2 底版的制作130

5.2.1 绘制放大底图130

5.2.2 初缩131

5.2.3 工作底版的尺寸132

5.2.4 精缩132

5.2.5 底版制作的其它方法132

5.3 火棉胶湿版的制作工艺133

5.3.1 玻璃的选择与清洗134

5.3.2 涂结合液（打底层）134

5.3.3 涂红罗甸（碘化火棉胶）134

5.3.4 浸银敏化135

5.3.5 曝光与显影136

5.3.6 定影137

5.3.7 加厚137

5.3.8 减薄138

5.3.9 黑化139

5.3.10 测量与修版139

5.3.11 涂保护漆139

5.4 火棉胶干版的制作工艺139

5.4.1 胶辅助玻璃140

5.4.2 清洗零件140

5.4.3 涂结合液140

5.4.4 涂碘化火棉胶与浸硝酸银液140

5.4.5 浸丹宁溶液及烘干141

5.4.6 曝光142

5.4.7 显影142

5.4.8 定影143

5.4.9 减薄143

5.4.10 加厚143

5.4.11 减薄143

5.4.12 自检及修版144

5.4.13 涂保护漆或送胶合工序144

5.5 火棉胶干版陶瓷照相工艺144

5.5.1 胶辅助玻璃及清洗零件144

5.5.2 涂结合液144

5.5.3 各液配方144

5.5.4 溶剂处理146

5.5.5 修版及拆辅助玻璃146

5.5.6 煅烧146

5.5.7 自检与修光146

5.6 超微粒干版工艺146

5.6.1 胶辅助玻璃及清洗零件147

5.6.2 制备乳剂147

5.6.3 涂布乳剂148

5.6.4 曝光148

5.6.5 显影148

5.6.6 定影148

5.6.7 加厚与减薄149

5.6.8 修版与烘干149

5.7 虫胶镀铬工艺149

5.7.1 清洗零件149

5.7.2 涂布感光胶及烘干149

5.7.3 曝光150

5.7.4 显影及染色（或着色）150

5.7.5 检查与修版150

5.7.6 真空镀铬150

5.7.7 除膜及修版150

5.8 聚乙烯醇镀铬工艺150

5.8.1 聚乙烯醇溶液的制作151

5.8.2 重铬酸盐的配制151

5.8.3 聚乙烯醇感光胶的配制151

5.9 码盘和圆光栅复制镀铬工艺151

5.9.1 码盘和圆光栅复制镀铬工艺基本原理152

5.9.2 码盘和圆光栅虫胶复制镀铬工艺152

第六章 光刻工艺155

6.1 概述155

6.1.1 光刻工艺157

6.1.2 光刻胶162

6.1.3 光刻技术所用曝光光源及其存在的问题168

6.2 制作圆光栅的光刻工艺168

6.2.1 静态接触复印光刻法制作圆光栅171

6.2.2 动态小间距复印光刻法制作圆光栅176

6.3 制作码盘的光刻工艺176

6.3.1 码盘简介176

6.3.2 码盘的光刻工艺183

6.4 制作度盘的光刻工艺189

6.4.1 甲基紫镀铬工艺制作扇形模板189

6.4.2 接触复印光刻度盘的工艺流程189

第七章 金属分划零件的制作工艺191

7.1 金属零件的一般刻划方法191

7.1.1 直接刻划法191

7.1.2 刻划腐蚀法192

7.1.3 字模的刻制193

7.1.4 金属零件刻划常用的材料和辅料193

7.2 精密金属刻划的电解加工工艺194

7.2.1 电解加工原理194

7.2.2 电解腐蚀参数的选择195

7.2.3 电解腐蚀工艺198

7.2.4 影响分划腐蚀质量的因素198

7.3 铜箔光栅的复制工艺199

7.3.1 在玻璃上粘附铜箔200

7.3.2 复制光栅线纹200

7.3.3 剥离铜箔201

7.4 金属红外光栅的制作工艺201

7.4.1 原理201

7.4.2 制作工艺202

第八章 分划零件的检验204

8.1 分划的技术要求204

8.1.1 普通分划板的技术要求204

8.1.2 分辨率分划板的技术要求207

8.1.3 可见光方块栅栏形分辨率分划板有关技术要求208

8.2 长分划零件的检验210

8.2.1 一般精度长分划零件的检验210

8.2.2 高精度长分划零件的检验214

8.3 圆分划零件的检验217

8.3.1 评价圆分划零件精度的参数217

8.3.2 圆分划零件精度检验的方法219

8.3.3 多面体比较法检定度盘直径误差220

8.3.4 单常角法检定度盘直径误差224

8.3.5 光电常角比相法检测圆光栅233

8.3.6 六十进制光电圆分度检验仪240

8.4 特殊分划零件的检验241

参考文献245