SMT核心工艺解析与案例分析【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

SMT核心工艺解析与案例分析PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

上篇 表面组装核心工艺解析1

第1章 表面组装核心工艺解析3

1.1 焊膏3

1.2 失活性焊膏8

1.3 钢网设计10

1.4 钢网开孔、焊盘与阻焊层的不同组合对焊膏量的影响16

1.5 焊膏印刷17

1.6 再流焊接炉21

1.7 再流焊接炉温的设定与测试25

1.8 波峰焊37

1.9 通孔再流焊接设计要求55

1.10 选择性波峰焊56

1.11 01005组装工艺61

1.12 0201组装工艺62

1.13 0.4mmCSP组装工艺64

1.14 POP组装工艺65

1.15 BGA组装工艺67

1.16 BGA的角部点胶加固工艺68

1.17 陶瓷柱状栅阵列元件（CCGA）的焊接69

1.18 晶振的装焊要点70

1.19 片式电容装焊工艺要领72

1.20 铝电解电容膨胀变形对性能的影响评估74

1.21 子板／模块铜柱引出端的表贴焊接工艺75

1.22 无铅工艺条件下微焊盘组装的关键77

1.23 BGA混装工艺78

1.24 无铅烙铁的选用84

1.25 柔性板组装工艺85

1.26 不当的操作行为86

1.27 无铅工艺88

1.28 RoHS90

1.29 再流焊接Bottom面元件的布局考虑91

1.30 PCB表面处理工艺引起的质量问题92

1.31 PCBA的组装流程设计考虑102

1.32 厚膜电路的可靠性设计105

1.33 阻焊层的设计107

1.34 焊盘设计尺寸公差要求及依据108

1.35 元件间距设计109

1.36 热沉效应在设计中的应用110

1.37 多层PCB的制作流程111

1.38 常用焊料的合金相图112

1.39 金属间化合物114

1.40 黑盘117

1.41 焊点质量判别118

1.42 X射线设备工作原理122

1.43 元件的耐热要求124

1.44 PBGA封装体翘曲与湿度、温度的关系125

1.45 PCB耐热性能参数的意义127

1.46 PCB的烘干128

1.47 焊接工艺的基本问题129

1.48 工艺控制131

1.49 重要概念132

1.50 焊点可靠性与失效分析的基本概念133

1.51 散热片的粘贴工艺134

1.52 湿敏器件的组装风险135

1.53 Underfill胶加固器件的返修136

1.54 散热器的安装方式引起元件或焊点损坏137

下篇 典型工艺案例分析139

第2章 由综合因素引起的组装不良141

2.1 密脚器件的桥连141

2.2 密脚器件虚焊143

2.3 气孔或空洞144

2.4 元件侧立、翻转145

2.5 BGA空洞146

2.6 BGA空洞（特定条件：混装工艺）148

2.7 BGA空洞（特定条件：HDI板）149

2.8 BGA虚焊150

2.9 BGA球窝现象151

2.10 BGA冷焊152

2.11 BGA冷焊（特定条件：有铅焊膏焊无铅BGA）153

2.12 BGA焊盘不润湿154

2.13 BGA焊盘不润湿（特定条件：焊盘无焊膏）155

2.14 BGA黑盘断裂156

2.15 BGA焊点热机械应力断裂157

2.16 BGA焊点混装工艺型断裂160

2.17 BGA焊点机械应力断裂177

2.18 BGA热重熔断裂180

2.19 BGA结构型断裂182

2.20 BGA返修工艺中出现的桥连184

2.21 BGA焊点间桥连186

2.22 BGA焊点与邻近导通孔锡环间桥连187

2.23 ENIG盘／面焊料污染188

2.24 ENIG盘/面焊剂污染189

2.25 锡球（特定条件：再流焊工艺）190

2.26 锡球（特定条件：波峰焊工艺）191

2.27 立碑193

2.28 锡珠195

2.29 插件元件桥连196

2.30 PCB变色，但焊膏没有熔化197

2.31 元件移位198

2.32 元件移位（特定条件：设计／工艺不当）199

2.33 元件移位（特定条件：较大尺寸热沉焊盘上有盲孔）200

2.34 元件移位（特定条件：元件下导通孔塞孔不良）201

2.35 通孔再流焊插针太短导致气孔202

2.36 测试设计不当，造成焊盘烧焦并脱落203

2.37 QFN虚焊与少锡（与散热焊盘有关的问题）204

2.38 热沉元件焊剂残留物聚集现象205

2.39 热沉焊盘导热孔底面冒锡206

2.40 热沉焊盘虚焊208

2.41 片式电容因工艺引起的开裂失效209

2.42 变压器、共模电感开焊211

2.43 铜柱连接块开焊212

2.44 POP虚焊213

第3章 由PCB设计或加工质量引起的组装不良214

3.1 无铅HDI板分层214

3.2 BGA拖尾孔215

3.3 ENIG板波峰焊后插件孔盘边缘不润湿现象216

3.4 ENIG面区域性麻点状腐蚀现象218

3.5 OSP板波峰焊接时金属化孔透锡不良219

3.6 OSP板个别焊盘不润湿221

3.7 OSP板全部焊盘不润湿222

3.8 喷纯锡对焊接的影响223

3.9 ENIG镀孔的压接性能224

3.10 PCB光板过炉（无焊膏）焊盘变深黄色225

3.11 HDI孔板制造异常引起空洞大孔化226

3.12 超储存期板焊接分层227

3.13 PCB局部凹陷，造成焊膏桥连228

3.14 BGA下导通孔阻焊偏位229

3.15 导通孔藏锡珠现象及危害230

3.16 单面塞孔质量问题231

3.17 PTH孔口色浅232

3.18 丝印字符过炉变紫233

3.19 CAF引起的PCBA失效234

3.20 元件下导通孔塞孔不良导致元件移位236

第4章 由元件封装引起的组装不良237

4.1 银电极浸析237

4.2 片式排阻虚焊（开焊）238

4.3 QFN虚焊239

4.4 元件热变形引起的开焊240

4.5 SLUG-BGA的虚焊241

4.6 BGA焊盘下PCB次表层树脂开裂242

4.7 片式元件两端电镀尺寸不同导致立片244

4.8 陶瓷板塑封模块焊接时内焊点桥连245

4.9 全矩阵BGA的返修（角部焊点桥连或心部焊点桥连）246

4.10 铜柱引线的焊接（焊点断裂）247

4.11 堆叠封装焊接造成内部桥连248

4.12 片式排阻虚焊249

4.13 手机EMI器件的虚焊250

4.14 FCBGA的翘曲251

4.15 复合器件内部开裂（晶振内部）252

4.16 连接器压接后偏斜253

4.17 引脚伸出PCB太长，导致通孔再流焊“球头现象”254

第5章 由设备引起的组装不良255

5.1 再流焊后，PCB表面出现坚硬黑色异物255

5.2 再流焊接炉链条颤动引起元件移位256

5.3 再流焊接炉导轨故障使单板烧焦257

5.4 贴片机PCB夹持工作台上下运动引起重元件移位258

5.5 贴片机贴放时使屏蔽架变形259

第6章 由设计因素引起的组装不良260

6.1 HDI板焊盘上的微盲孔引起的少锡／开焊260

6.2 焊盘上的金属化孔引起的冒锡球现象261

6.3 BGA附近有紧固件，无工装装配时引起BGA焊点断裂262

6.4 散热器螺钉布局不合理引起周边BGA的焊点断裂263

6.5 模块电源的压合工艺引起片式电容器开裂264

第7章 由手工焊接、三防工艺引起的组装不良265

7.1 焊剂残留物引起的绝缘电阻下降265

7.2 焊点表面残留焊剂白化266

7.3 强活性焊剂引起焊点间短路267

7.4 焊点附近三防漆变白268

7.5 导通孔焊盘及元件焊端发黑269

第8章 由操作引起的焊点断裂和元件撞掉270

8.1 不当拆除连接器操作使SOP引脚拉断270

8.2 机械冲击引起BGA焊点脆断272

8 3 多次弯曲造成BGA焊盘被拉断273

8 4 PCBA无支撑时安装螺钉导致BGA焊点拉断274

8.5 散热器螺钉引起周边BGA焊点压扁或拉断275

8.6 元件被周转车导槽撞掉276

8.7 手工焊接时元件被搓掉277

附录 缩略语·术语278

参考文献281