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第1章 电子设备设计概论1

1.1 概述1

1.2 电子设备结构设计的内容2

1.3 电子设备的设计与生产过程4

1.3.1 电子设备设计制造的依据4

1.3.2 电子设备设计制造的任务5

1.3.3 整机制造的内容和顺序8

1.4 电子设备的工作环境9

1.5 温度、湿度、霉菌因素影响11

1.5.1 温度对元器件的影响11

1.5.2 湿度对电子产品整机的影响12

1.5.3 霉菌对电子产品整机的影响14

1.6 电磁噪声因素影响15

1.6.1 噪声系统16

1.6.2 噪声分析16

1.7 机械因素影响19

1.7.1 机械因素19

1.7.2 机械因素的危害20

1.8 提高电子产品可靠性的方法21

第2章 电子产品的热设计23

2.1 电子产品的热设计基本原则23

2.1.1 电子产品的热设计分类23

2.1.2 电子产品的热设计基本原则24

2.2 传热过程概述25

2.2.1 导热过程26

2.2.2 对流换热27

2.2.3 辐射换热27

2.2.4 接触热阻28

2.3 传热过程29

2.3.1 复合换热29

2.3.2 传热30

2.3.3 传热的增强31

2.4 电子产品的自然散热33

2.4.1 电子产品机壳的热分析33

2.4.2 电子产品内部元器件的散热34

2.4.3 功率器件散热器的设计计算37

2.5 强迫风冷系统设计41

2.5.1 强迫风冷系统的设计原则41

2.5.2 强迫风冷却的通风机（风扇）选择44

2.6 电子产品的其他冷却方法46

2.6.1 半导体制冷46

2.6.2 热管48

第3章 电子设备的电磁兼容设计51

3.1 电磁兼容设计概述51

3.1.1 电磁兼容的基本概念51

3.1.2 噪声干扰的方式52

3.1.3 噪声干扰的传播途径53

3.1.4 电磁干扰的抑制技术60

3.2 屏蔽技术62

3.2.1 电场屏蔽63

3.2.2 磁场屏蔽65

3.2.3 电磁场屏蔽68

3.3 接地技术70

3.3.1 接地的要求70

3.3.2 接地的分类71

3.3.3 信号接地71

3.3.4 地线中的干扰和抑制75

3.3.5 地线系统的设计步骤及设计要点78

3.4 滤波技术79

3.4.1 电磁干扰滤波器79

3.4.2 滤波器的分类81

3.4.3 电源线滤波器84

第4章 电子产品的结构设计86

4.1 机箱概述86

4.1.1 机箱结构设计的基本要求86

4.1.2 机箱（机壳）的组成和基本类型88

4.1.3 机箱（机壳）设计的基本步骤89

4.2 机壳、机箱结构90

4.2.1 机壳的分类90

4.2.2 机箱（插箱）的分类92

4.3 底座与面板94

4.3.1 底座94

4.3.2 面板的结构设计96

4.3.3 元件及印制板在底座上的安装固定97

4.4 机箱标准化100

4.4.1 概述100

4.4.2 积木化结构101

第5章 电子设备的工程设计103

5.1 机械防护103

5.1.1 机械环境103

5.1.2 隔振和缓冲设计104

5.1.3 隔振和缓冲的结构设计108

5.2 电子设备的气候防护110

5.2.1 腐蚀效应111

5.2.2 潮湿侵蚀及其防护113

5.2.3 霉菌及其防护115

5.2.4 灰尘的防护117

5.2.5 材料老化及其防护117

5.2.6 金属腐蚀及其防护120

5.3 人-机工程在电子设备设计中的应用124

5.3.1 人-机工程概述124

5.3.2 人-机工程在产品设计中的应用127

5.4 电子设备的使用和生产要求133

5.4.1 对电子设备的使用要求133

5.4.2 电子设备的生产要求135

第6章 电子元器件139

6.1 电阻器139

6.2 电位器140

6.2.1 电位器的主要技术指标140

6.2.2 电位器的类别与型号141

6.3 电容器141

6.3.1 电容器的主要技术指标142

6.3.2 电容器的型号及容量标志方法143

6.4 电感器144

6.5 变压器145

6.6 开关及接插元件简介147

6.6.1 常用接插件147

6.6.2 开关149

6.7 散热器150

6.8 半导体分立器件151

6.9 半导体集成电路152

6.10 表面组装元器件154

6.10.1 表面组装电阻器155

6.10.2 表面组装电容器157

6.10.3 表面组装电感器159

6.10.4 其他表面组装元件160

6.10.5 表面组装半导体器件161

6.10.6 表面组装元器件的包装166

第7章 印制电路板170

7.1 印制电路板的类型与特点170

7.1.1 覆铜板170

7.1.2 印制电路板类型与特点171

7.2 印制电路板制造工艺172

7.2.1 印制板制造过程172

7.2.2 印制板生产工艺177

7.2.3 多层印制电路板178

7.2.4 挠性印制电路板181

7.2.5 印制板的手工制作182

7.3 表面组装用印制电路板185

7.3.1 表面组装印制板的特征185

7.3.2 SMB基材质量的主要参数186

7.4 印制电路板的质量检查及发展188

7.4.1 印制电路板的质量188

7.4.2 印制电路板的发展189

第8章 装配焊接技术191

8.1 安装技术191

8.1.1 安装的基本要求191

8.1.2 集成电路的安装194

8.1.3 印制电路板上元器件的安装195

8.2 焊接工具198

8.2.1 电烙铁的种类198

8.2.2 电烙铁的选用201

8.2.3 电烙铁的使用方法201

8.2.4 热风枪203

8.3 焊料、焊剂204

8.3.1 焊料分类及选用依据204

8.3.2 锡铅焊料205

8.3.3 焊膏207

8.3.4 助焊剂211

8.3.5 阻焊剂213

8.4 焊接工艺214

8.4.1 手工焊接操作技巧214

8.4.2 手工焊接工艺216

8.4.3 导线焊接技术218

8.4.4 拆焊220

8.4.5 表面安装元器件的装卸方法222

第9章 电子装连技术228

9.1 电子产品的装配基本要求228

9.2 搭接229

9.3 绕接技术231

9.3.1 绕接231

9.3.2 绕接工具及使用方法232

9.3.3 绕接质量检查233

9.4 压接234

9.5 其他连接方式238

9.5.1 黏接239

9.5.2 铆接240

9.5.3 螺纹连接241

第10章 表面组装技术244

10.1 表面组装技术概述244

10.1.1 表面组装技术特点244

10.1.2 表面组装技术及其工艺流程246

10.1.3 表面组装技术的发展252

10.2 印刷技术及设备255

10.2.1 焊膏印刷技术概述256

10.2.2 焊膏印刷机系统组成260

10.2.3 焊膏印刷模板261

10.2.4 影响焊膏印刷的主要工艺参数262

10.3 贴装技术及设备264

10.3.1 贴片机概述264

10.3.2 贴片机系统组成269

10.4 再流焊技术及设备280

10.4.1 再流焊接概述280

10.4.2 再流焊工艺284

10.5 波峰焊技术及设备288

10.5.1 波峰焊机289

10.5.2 波峰焊工艺294

10.6 常用检测设备300

10.6.1 自动光学检测（AOI）300

10.6.2 X射线检测仪301

10.6.3 针床测试仪302

10.6.4 飞针测试仪302

10.6.5 SMT炉温测试仪304

10.7 SMT辅助设备305

10.7.1 返修工作系统305

10.7.2 全自动点胶机306

10.7.3 超声清洗设备307

10.7.4 静电防护及测量设备309

10.8 微组装技术313

10.8.1 微组装技术的基本内容314

10.8.2 微组装技术315

第11章 电子产品技术文件322

11.1 设计文件概述322

11.2 生产工艺文件325

11.2.1 工艺文件概述325

11.2.2 工艺文件的编制原则、方法和要求326

11.2.3 工艺文件的格式及填写方法327

第12章 电子产品的组装与调试工艺333

12.1 电子产品生产工艺流程333

12.2 电子产品的调试技术335

12.2.1 概述335

12.2.2 调试与检测仪器335

12.2.3 仪器选择与配置337

12.2.4 产品调试338

12.2.5 故障检测方法340

12.3 电子产品的检验344

12.3.1 全部检验和抽查检验344

12.3.2 检验验收344

12.3.3 整机的老化试验和环境试验346

第13章 产品质量和可靠性348

13.1 质量348

13.2 可靠性349

13.3 产品生产及全面质量管理351

13.3.1 全面质量管理概述351

13.3.2 电子产品生产过程的质量管理352

13.3.3 生产过程的可靠性保证354

13.4 ISO9000系列国际质量标准简介355

13.4.1 ISO9000系列标准的构成355

13.4.2 ISO9000族标准356

13.4.3 ISO9000族标准的应用与发展356

13.5 产品质量认证及其与GB/T 19000的关系357

13.6 实施GB/T 19000-ISO9000标准系列的意义358