MC 68306 EC000集成处理器用户手册【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

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第一章 概述2

1．1 MC68EC000中央处理器2

1．2 片内外设2

1．2．1 串行模式2

1．2．2 DRAM控制器3

1．2．3 片选3

1．2．4 并行端口3

1．2．5 中断控制器3

1．2．6 时钟3

1．2．7 总线超时监控器4

1．2．8 模式控制器4

1．2．9 IEEE 1149.1测试4

2．1 总线信号8

第二章 信号描述8

2．1．1 地址总线（A23～A1）9

2．1．2 地址选通（AS）9

2．1．3 总线错误（BERR）9

2．1．4 总线请求（BR）9

2．1．5 总线允许（BG）9

2．1．6 总线允许响应（BGACK）9

2．1．7 数据总线（D15～D0）9

2．1．8 数据传送响应（DTACK）10

2．1．9 DRAM复用地址总线（DRAMA14～DRAMA0）10

2．1．10 处理器功能码（FC2～FC0）10

2．1．11 停机（HALT）10

2．1．16 输出允许（OE）11

2．1．14 高字节写入（UW）11

2．1．15 低字节写入（LW）11

2．1．12 读/写（R/W）11

2．1．13 高位和低位数据选通（UDS，LDS）11

2．1．17 复位（RESET）12

2．2 片选信号12

2．3 DRAM控制器信号12

2．3．1 列地址选通（CAS1～CAS0）12

2．3．2 行地址选通（RAS1～RAS0）12

2．3．3 DRAM写信号（DRAMW）12

2．4 中断控制和并行端口信号12

2．4．1 中断请求（IRQ7～IRQ1）12

2．4．2 中断响应（IACK7～IACK1）12

2．5．3 地址模式（AMODE）13

2．6．2 通道A发送器串行数据输出（TxDA）13

2．6．1 通道A接收器串行数据输入（RxDA）13

2．6 串行模块信号13

2．5．1 晶体振荡器（EXTAL、XTAL）13

2．5．2 时钟输出（CLKOUT）13

2．5 时钟和模式控制信号13

2．4．4 端口B（PB7～PB0）13

2．4．3 端口A（PA7～PA0）13

2．6．3 通道B接收器串行数据输入（RxDB）14

2．6．4 通道B发送器串行数据输出（TxDB）14

2．6．5 CTSA14

2．6．6 RTSA14

2．6．7 CTSB14

2．6．8 RTSB14

2．6．9 晶体振荡器（X1/CLK，X2）14

2．6．10 IP214

2．6．11 OP314

2．7．4 测试数据输出（TDO）15

2．7．3 测试数据输入（TDI）15

2．7．5 测试复位（TRST）15

2．7 JTAG端口测试信号15

2．7．1 测试时钟（TCK）15

2．7．2 测试模式选择（TMS）15

第三章 68000总线操作说明16

3．1 数据传送操作16

3．1．1 读周期16

3．1．2 写周期19

3．1．3 读—改—写周期20

3．1．4 CPU间隔周期23

3．2 总线仲裁24

3．2．1 总线请求26

3．2．2 接收总线允许26

3．2．3 主控权确认（仅用于3线总线仲裁）26

3．3 总线仲裁控制27

3．4．1 总线错误操作31

3．4 总线错误和停机操作31

3．4．2 重试总线周期32

3．4．3 停机操作32

3．4．4 双总线故障34

3．5 复位操作34

3．6 DTACK、BERR和HALT之间的关系35

3．7 异步操作36

3．8 同步操作38

第四章 EC000中央处理器41

4．1 特点41

4．2 处理状态41

4．3 编程模型41

4．3．1 数据格式摘要42

4．3．2 寻址能力摘要43

4．3．3 符号约定44

4．4 EC000中央处理器指令集概述47

4．5 异常处理52

4．5．1 异常向量54

4．6 特殊异常处理55

4．6．1 复位异常56

4．6．2 中断异常56

4．6．3 未初始化的中断异常56

4．6．4 假中断异常56

4．6．5 指令陷阱57

4．6．6 非法和无效指令57

4．6．7 特权违章57

4．6．9 总线错误58

4．6．8 跟踪58

4．6．10 地址错误59

4．6．11 多重异常59

第五章 系统操作60

5．1 MC68306地址空间60

5．2 寄存器说明62

5．2．1 系统寄存器62

5．2．2 计时器向量寄存器63

5．2．3 总线超过周期寄存器63

5．2．4 中断寄存器63

5．2．4．1 中断控制寄存器63

5．2．4．2 中断状态寄存器64

5．2．5 I/O端口寄存器64

5．2．5．2 端口方向寄存器65

5．2．5．1 端口引脚寄存器65

5．2．5．3 端口数据寄存器66

5．2．6 片选66

5．2．6．1 片选配置寄存器（高半位）67

5．2．6．2 片选配置寄存器（低半位）67

5．2．7 DRAM控制寄存器69

5．2．7．1 DRAM刷新寄存器70

5．2．7．2 DRAM块配置寄存器（高半位）71

5．2．7．3 DRAM块配置寄存器（低半位）71

5．2．8 自动DTACK的生成73

5．3 晶体振荡器73

第六章 串行模块74

6．1 模块概述74

6．1．4 中断控制逻辑75

6．1．3 定时器/计数器75

6．1．2 波特率发生器逻辑75

6．1．1 串行通信通道A和通道B75

6．1．5 串行模块与MC68681的比较76

6．2 串行模块的信号定义76

6．2．1 晶振输入或外部时钟（X1/CLK）76

6．2．2 晶振的输出（X2）76

6．2．3 通道A发送器串行数据输出（TxDA）76

6．2．4 通道A接收器串行数据输入（RxDA）76

6．2．5 通道B发送器串行数据输出（TxDB）76

6．2．6 通道B接收器串行数据输入（RxDB）77

6．2．7 通道A的发送请求（RTSA/OP0）77

6．2．7．1 RTSA77

6．2．7．2 OP077

6．2．10．1 CTSB78

6．2．10．2 IP178

6．2．10 通道B发送清除（CTSB/IP1）78

6．3 操作78

6．3．1 波特率发生器78

6．2．8．1 RTSB78

6．2．9．2 IP078

6．2．9．1 CTSA78

6．2．9 通道A发送清除（CTSA/IP0）78

6．2．8．2 OP178

6．2．8 通道B的发送请求（RTSB/OP1）78

6．3．2 发送器和接收器操作模式79

6．3．2．1 发送器79

6．3．2．2 接收器79

6．3．2．3 FIFO堆栈81

6．3．3．3 远程回环模式83

6．3．3．2 本地回环模式83

6．3．3．1 自动回声模式83

6．3．3 回环模式83

6．3．4 多点方式84

6．3．5 计数器/定时器85

6．3．5．1 计数器模式85

6．3．5．2 定时器模式85

6．3．6 总线操作86

6．3．6．1 读周期86

6．3．6．2 写周期86

6．3．6．3 中断响应周期86

6．4 寄存器描述及编程86

6．4．1 寄存器描述86

6．4．1．1 模式寄存器1（DUMR1）87

6．4．1．2 模式寄存器2（DUMR2）89

6．4．1．3 状态寄存器（DUSR）90

6．4．1．4 时钟选择寄存器（DUCSR）92

6．4．1．5 命令寄存器（DUCR）93

6．4．1．6 接收器缓冲（DURB）95

6．4．1．7 发送器缓冲（DUTB）96

6．4．1．8 输入端口改变寄存器（DUIPCR）96

6．4．1．9 辅助控制寄存器（DUACR）96

6．4．1．10 中断状态寄存器（DUISR）97

6．4．1．11 中断屏蔽寄存器（DUIMR）98

6．4．1．12 计数寄存器：计数器当前高位（DUCUR）99

6．4．1．13 计数寄存器：计数器当前低位（DUCLR）99

6．4．1．14 计数器/定时器高位预置寄存器（DUCTUR）99

6．4．1．15 计数器/定时器低位预置寄存器（DUCTLR）99

6．4．1．18 输出端口控制寄存器（DUOPCR）100

6．4．1．17 输入端口寄存器（DUIP）100

6．4．1．16 中断矢量寄存器（DUIVR）100

6．4．1．19 输出端口数据寄存器（DUOP）101

6．4．1．20 启动计数器命令寄存器102

6．4．1．21 停止计数命令寄存器102

6．4．2 编程102

6．4．2．1 串行模块初始化102

6．4．2．2 I/O驱动例子103

6．4．2．3 中断处理103

6．5 串行模块初始化步骤106

第七章 IEEE 1149.1测试访问端口108

7．1 概述108

7．2 TAP控制器109

7．3 边界扫描寄存器109

7．4．2 SAMPLE/PRECLAD（110）115

7．4 指令寄存器115

7．4．1 EXTEST（000）115

7．4．3 BYPASS（010，101，111）116

7．4．4 CLAMP（011）116

7．5 MC68306限制116

7．6 非IEEE1149.1操作116

第八章 电气特性117

8．1 最大额定值117

8．2 热特性117

8．3 电源要求118

8．4 AC电气特性定义118

8．5 DC电气特性——120

8．6 AC电气特性——时钟时序120

8．7 AC电气特性——读和写周期121

8．8 AC电气特性——片选和中断响应125

8．9 AC电气特性——总线仲裁126

8．10 总线操作——DRAM访问AC时序特性128

8．11 串行模块电气特性130

8．12 串行模块AC电气特性——时钟时序131

8．13 AC电气特性——端口时序131

8．14 AC电气特性——中断复位时序132

8．15 AC电气特性——发送器时序132

8．16 AC电气特性——接收器时序133

8．17 IEEE1149.1电气特性134

第九章 订货信息和机械数据136

9．1 标准订货信息136

9．2 管脚分配136

9．3 封装尺寸138