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第1章 细小元件组装工艺1

1.1 细小元件的贴装控制1

1.2 0201元件的组装工艺研究10

1.3 01005元件的组装工艺研究21

第2章 倒装晶片组装32

2.1 倒装晶片（Flip Chip）的发展32

2.2 倒装晶片的组装工艺流程34

2.3 倒装晶片装配工艺对组装设备的要求35

2.4 倒装晶片的工艺控制40

第3章 堆叠工艺与组装71

3.1 堆叠工艺背景71

3.2 堆叠封装（PiP）与堆叠组装（PoP）的结构72

3.3 PiP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较75

3.4 PoP的SMT工艺流程77

总结84

第4章 晶圆级CSP的组装工艺85

4.1 球栅阵列（BGA）器件封装的发展85

4.2 晶圆级CSP的组装工艺流程87

4.3 晶圆级CSP组装工艺的控制87

4.3.1 印制电路板焊盘的设计87

4.3.2 锡膏印刷工艺的控制89

4.3.3 晶圆级CSP的助焊剂装配工艺95

4.3.4 晶圆级CSP贴装工艺的控制107

4.3.5 回流焊接工艺控制107

4.3.6 底部填充工艺108

4.4 晶圆级CSP的返修工艺113

第5章 挠性印制电路板组装120

5.1 挠性印制电路板简介120

5.2 挠性印制电路板组装122

5.3 挠性印制电路板的其他连接方法129

5.4 挠性印制电路板成卷式装配130

第6章 通孔回流焊工艺132

6.1 通孔回流焊接概述132

6.2 实现通孔回流焊接工艺的关键控制因素134

6.3 可靠性评估149

总结155

第7章 精密印刷技术156

7.1 精密印刷品质的关键因素156

7.1.1 影响细间距元件锡膏印刷品质的关键因素156

7.1.2 细间距元件锡膏印刷工艺的控制165

7.1.3 印刷品质的监控169

7.1.4 小结170

7.2 钢网印刷在植球技术中的应用170

7.2.1 植球技术的应用170

7.2.2 植球的方法与印刷网板173

7.2.3 印刷植球法的技术关键与解决方案175

7.3 晶圆背面印刷覆膜180

7.3.1 晶圆背面印刷覆膜工艺的优势180

7.3.2 工艺设计181

7.3.3 工艺过程182

7.3.4 工艺分析186

7.3.5 小结192

第8章 SMT焊接技术探究194

8.1 软钎焊类型与机理194

8.1.1 焊接的本质及软钎焊特点与类型194

8.1.2 钎焊机理196

8.2 软钎焊技术大观200

8.2.1 A类软钎焊方法200

8.2.2 B类软钎焊——回流焊205

8.3 回流焊冷却速率研究210

8.3.1 实验设计与模拟210

8.3.2 实验结果和讨论213

8.3.3 实验总结223

第9章 SMT检测与分析技术225

9.1 SMT检测225

9.1.1 SMT检测概述225

9.1.2 在线检测227

9.1.3 AOI、SPI与AXI231

9.1.4 SMT综合测试技术236

9.2 边界扫描检测技术237

9.2.1 边界扫描检测技术概述237

9.2.2 边界扫描测试方式239

9.2.3 边界扫描测试应用240

9.3 电子故障检测技术241

9.3.1 电子故障检测技术及其应用241

9.3.2 非破坏性故障检测技术242

9.3.3 破坏性故障检测技术243

9.4 微聚焦X-Ray244

第10章 发展中的先进组装技术250

10.1 电气互连新工艺250

10.1.1 基板互连的新秀——ICB250

10.1.2 整机互连的奇兵——MID251

10.2 逆序组装技术251

10.3 电路板与光路板254

10.4 印制电子与有机电子256

10.4.1 印制电子、印刷电子与有机电子256

10.4.2 有机电子学257

10.4.3 印制电子260

参考文献263