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目录1

第1章 便携式电子产品设计过程1

1.1 产品开发过程1

1.1.1 产品规划2

1.1.2 设计与工程技术2

1.1.3 采购3

1.1.4 制造3

1.1.5 营销3

1.1.6 维修与支持4

1.2 便携式电子产品设计因素5

1.2.1 功能5

1.2.2 性能7

1.2.3 用户界面10

1.2.4 形状系数11

1.2.5 电池寿命18

1.2.6 成本20

1.2.7 上市时间21

1.2.8 可靠性21

1.3 系统设计23

1.3.1 产品概念23

1.3.2 创新23

1.3.3 创造27

1.3.4 确认28

1.3.5 交流29

1.3.6 产品的需求30

1.3.7 系统结构设计37

1.3.8 综合分析38

1.3.9 关于成本建模的讨论41

1.3.10 电路设计43

1.3.11 结构与机械设计44

第2章 数字与模拟处理48

2.1 微处理器49

2.2 逻辑器件51

2.3 微控制器52

2.4 数字信号处理器53

2.5 模拟器件53

2.6 传感器54

2.7 无线通信55

2.8 系统存储器57

2.9 海量存储器58

第3章 电子电路封装62

3.1 IC封装67

3.1.1 Leaded封装68

3.1. 2 TAB/TCP封装69

3.1.3 板上芯片70

3.1.4 倒装片70

3.1.5 球栅阵列72

3.1.6 芯片级封装73

3.2 分立元件76

3.3 板到板之间的接插件77

3.4 基底81

3.5 出路布线84

3.6 PCA／模块设计度量88

3.7 电子电路封装度量89

3.8.1 按键、开关、刻度盘和触摸屏91

3.8 I/O硬件91

3.8.2 喇叭与麦克风93

3.8.3 天线94

3.8.4 外部接插件94

第4章 显示器96

4.1 显示技术概述99

4.2 液晶显示器100

4.3 其他的显示技术105

4.4 微型显示器106

4.5 笔输入109

4.6 主要术语的定义110

第5章 电源115

5.1.3 镍-氢电池116

5.1.5 锂聚合物116

5.1.4 锂离子116

5.1.1 镍-镉电池116

5.1.2 碱性电池116

5.1 电池技术116

5.1.6 光电池117

5.1.7 燃料电池117

5.2 产品实现117

5.3 高级电源分析128

第6章 机械设计131

6.1 外壳131

6.2 电磁干扰屏蔽133

6.3 热处理138

6.3.1 高级热分析138

6.3.2 笔记本计算机的散热问题141

6.4 机械集成144

6.5 DFMA分析150

第7章 软件与通信152

7.1 软件层次152

7.1.1 硬件平台153

7.1.2 硬件抽象层（HAL）153

7.1.3 内核程序153

7.1.4 基本输入输出系统（BIOS）153

7.1.5 设备驱动程序153

7.1.6 操作系统／实时操作系统153

7.1.7 应用编程接口（API）153

7.1.8 应用程序154

7.2 OSI网络通信模型154

7.3 通信和系统I/O155

7.4 无线标准157

第8章 便携式电话160

第9章 便携式个人计算机176

第10章 个人数字助理204

第11章 数字成像产品229

第12章 经济效益244

12.1 大批量制造和学习曲线245

12.2 产品平台的杠杆作用250

第13章 便携式电子产品的过去、现在与将来254

13.1 便携式电子产品的短暂历史254

13.2 最重要的功能258

13.3 强大的瘦客户端260

结束语268

英文缩写词270