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第1章 模具工厂数控编程简介1

1.1 本章要点和学习方法1

1.2 模具制造流程1

1.2.1 模具设计阶段1

1.2.2 数控编程阶段2

1.2.3 数控加工阶段2

1.2.4 其他加工阶段2

1.2.5 数控编程的技术难点3

1.3 手工数控编程方法3

1.3.1 坐标系4

1.3.2 图形节点计算5

1.3.3 程序代码7

1.3.4 程序编写9

1.4 本章总结10

1.5 思考与练习11

第2章 手机镜片铜公编程12

2.1 本章要点和学习方法12

2.2 铜公概述12

2.3 手机镜片铜公数控编程13

2.3.1 图形整理13

2.3.2 数控加工工艺分析及刀路规划17

2.3.3 编制K01A开粗刀路17

2.3.4 编制K01B基准面光刀30

2.3.5 编制K0IC型面光刀36

2.3.6 数控程序检查48

2.3.7 数控程序后处理50

2.3.8 本例编程总结52

2.4 本章总结52

2.5 思考与练习53

第3章 玩具笔铜公编程54

3.1 本章要点和学习方法54

3.2 玩具笔铜公数控编程54

3.2.1 图形整理55

3.2.2 数控加工工艺分析及刀路规划57

3.2.3 编制K02A开粗刀路57

3.2.4 编制K02B基准面光刀70

3.2.5 编制K02C清角及光刀76

3.2.6 编制K02D外形斜度面光刀85

3.2.7 数控程序检查89

3.2.8 数控程序后处理及填写工作单91

3.2.9 本例编程总结92

3.3 本章总结92

3.4 思考与练习93

第4章 游戏机面壳铜公编程94

4.1 本章要点和学习方法94

4.2 游戏机模具铜公数控编程94

4.2.1 图形整理95

4.2.2 数控加工工艺分析及刀路规划96

4.2.3 编制K03A开粗刀路97

4.2.4 编制K03B基准面光刀109

4.2.5 编制K03C外形清角123

4.2.6 编制K03D外形及孔光刀126

4.2.7 编制K03E型面半精加工136

4.2.8 编制K03F型面光刀143

4.2.9 编制K03G对大椭圆按钮孔光刀146

4.2.10 编制K03H对孔位圆角光刀157

4.2.11 编制K03I对小椭圆孔光刀166

4.2.12 编制K03J对倒圆角光刀及型面清角172

4.2.13 编制粗公程序177

4.2.14 数控程序检查188

4.2.15 数控程序后处理及填写工作单190

4.2.16 本例编程总结191

4.3 本章总结191

4.4 思考与练习192

第5章 游戏机面壳前模编程193

5.1 本章要点和学习方法193

5.2 游戏机模具铜公数控编程193

5.2.1 图形整理194

5.2.2 数控加工工艺分析及刀路规划195

5.2.3 建立刀库文件196

5.2.4 编制K05A开粗刀路199

5.2.5 编制K05B模具水平面光刀206

5.2.6 编制K05C型腔清角及中光217

5.2.7 编制K05D模具碰穿位光刀223

5.2.8 编制K05E型腔面进一步清角237

5.2.9 编制K05F分型面中光刀240

5.2.10 编制K05G对分型面的曲面进行光刀249

5.2.11 编制K05H对模锁及枕位面光刀251

5.2.12 编制K05I对圆形枕位面开粗265

5.2.13 编制K05J对分型面及枕位面光刀269

5.2.14 数控程序检查281

5.2.15 数控程序后处理及填写工作单282

5.2.16 本例编程总结283

5.3 本章总结284

5.4 思考与练习284

第6章 游戏机面壳后模编程285

6.1 本章要点和学习方法285

6.2 游戏机模具铜公数控编程285

6.2.1 图形输入286

6.2.2 数控加工工艺分析及刀路规划287

6.2.3 后模破面图形修补287

6.2.4 编制K06A开粗刀路294

6.2.5 编制K06B模具水平面光刀300

6.2.6 编制K06C型芯面清角及中光303

6.2.7 编制K06D进一步清角314

6.2.8 编制K06E圆孔及分型面光刀318

6.2.9 编制K06F分型面及型芯面中光刀333

6.2.10 编制K06G对型芯面及分型面进行光刀341

6.2.11 编制K06H对枕位面光刀344

6.2.12 数控程序检查348

6.2.13 数控程序后处理及填写工作单349

6.2.14 本例编程总结350

6.3 本章总结351

6.4 思考与练习351

第7章 机床后处理器制作353

7.1 本章要点和学习方法353

7.2 Cimatron E10软件标准后处理器353

7.2.1 后处理概述353

7.2.2 GPP后处理器354

7.3 普通3轴数控铣机床后处理器制作354

7.3.1 机床调研354

7.3.2 对后处理文件的修改355

7.3.3 后处理器测试365

7.4 加工中心机床后处理器制作要点367

7.4.1 机床换刀动作分析367

7.4.2 加工中心后处理器制作要点368

7.4.3 加工中心后处理器测试370

7.5 本章总结371

7.6 思考与练习372

参考文献373

附录A 各章习题答案提示374

第1章 参考答案374

第2章 参考答案375

第3章 参考答案378

第4章 参考答案382

第5章 参考答案394

第6章 参考答案401

第7章 参考答案408