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第1章　陶瓷原料1

1.1　黏土类原料1

1.1.1　黏土的成因与产状1

1.1.2　黏土的组成3

1.1.3　黏土的工艺性质10

1.1.4　黏土在陶瓷生产中的作用17

1.2　石英类原料17

1.2.1　石英矿石的类型17

1.2.2　石英的性质18

1.2.3　石英的晶型转化19

1.2.4　石英在陶瓷生产中的作用21

1.3　长石类原料22

1.3.1　长石的种类和性质22

1.3.2　长石的熔融特性23

1.3.3　长石在陶瓷生产中的作用24

1.4　其它矿物原料25

1.4.1 瓷石25

1.4.2　叶蜡石25

1.4.3　高铝质矿物原料25

1.4.4　碱土金属硅酸盐类原料27

1.4.5　含碱金属硅酸铝类30

1.4.6　碳酸盐类32

1.5　新型陶瓷原料33

1.5.1　氧化物类原料33

1.5.2　碳化物类原料38

1.5.3　氮化物类原料41

习题与思考题43

参考文献43

第2章　粉体的制备与合成45

2.1　粉体的物理性能及其表征45

2.1.1　粉体的粒度与粒度分布45

2.1.2　颗粒形状、表面积和扫描技术51

2.1.3　粉体颗粒的化学表征52

2.1.4　粉体颗粒晶态的表征54

2.2　机械法制备粉体55

2.2.1　机械冲击式粉碎（破碎）55

2.2.2　球磨粉碎60

2.2.3　行星式研磨64

2.2.4　振动粉碎64

2.2.5　行星式振动粉碎66

2.2.6　雷蒙磨66

2.2.7　气流粉碎67

2.2.8　搅拌磨粉碎67

2.2.9　胶体磨粉碎69

2.2.10　高能球磨粉碎69

2.2.11　助磨剂70

2.3　化学法合成粉体70

2.3.1 固相法70

2.3.2　液相法73

2.3.3　气相法77

习题与思考题81

参考文献81

第3章　坯体和釉料的配料计算83

3.1　坯体的制备83

3.1.1　坯料配方83

3.1.2　坯料制备84

3.2　釉料的制备89

3.2.1　釉料的釉式89

3.2.2　釉料配方89

习题与思考题97

参考文献98

第4章　陶瓷坯体的成型99

4.1　概述99

4.1.1　成型方法分类99

4.1.2　成型方法的选择99

4.2　注浆成型100

4.2.1　注浆成型的特点及影响因素100

4.2.2　陶瓷坯体的注浆成型102

4.3　干压成型103

4.3.1　干法压制的基本原理103

4.3.2　压制过程坯体的变化105

4.3.3　加压制度对坯体质量的影响106

4.3.4　影响层裂的因素及防止方法108

4.4　可塑成型109

4.4.1　可塑成型分类109

4.4.2　造粒成型113

4.4.3　流延成型113

4.4.4　轧膜成型116

4.4.5　注射成型117

4.5　其它成型方法118

4.5.1　纸带成型118

4.5.2　滚压成型118

4.5.3　印刷成型118

4.5.4　喷涂成型119

4.5.5　爆炸成型119

4.6　坯体的干燥119

4.6.1　干燥过程119

4.6.2　干燥制度121

习题与思考题122

参考文献122

第5章　陶瓷材料的烧结123

5.1　概述123

5.2　烧结参数及其对烧结性能的影响123

5.2.1　烧结类型123

5.2.2　烧结驱动力124

5.2.3　烧结参数125

5.2.4　烧结参数对于烧结样品性能的影响125

5.3　固相烧结过程及机理132

5.3.1　双球模型133

5.3.2　晶粒过渡生长现象137

5.4　液相烧结过程与机理137

5.4.1　液相烧结的阶段137

5.4.2　液相烧结过程的致密化机理139

5.4.3　晶粒生长和粗化141

5.5　特色烧结方法142

5.5.1　热压烧结142

5.5.2　热等静压144

5.5.3　放电等离子体烧结147

5.5.4　微波烧结148

5.5.5　反应烧结152

5.5.6　爆炸烧结152

5.6　烧结设备154

5.6.1　间歇式窑炉154

5.6.2　连续式窑炉157

5.6.3　窑炉辅助设备158

5.7　最佳烧成制度的确定160

5.7.1　温度制度的确定160

5.7.2　气氛制度的控制161

5.7.3　压力制度及系数161

习题与思考题162

参考文献162

第6章　陶瓷的加工及改性163

6.1　陶瓷的机械加工方法163

6.1.1 陶瓷的切削加工163

6.1.2　陶瓷的机械磨削加工164

6.1.3　陶瓷的研磨、抛光加工166

6.2　陶瓷的特种加工技术167

6.2.1　电火花加工167

6.2.2　电子束加工169

6.2.3　激光加工169

6.2.4　超声波加工171

6.3　施釉172

6.3.1　釉的作用与分类172

6.3.2　釉的特点和性质173

6.3.3　施釉工艺174

6.3.4　烧釉176

6.4　陶瓷表面金属化177

6.4.1　陶瓷表面金属化的用途177

6.4.2　陶瓷表面金属化的方法178

6.5　陶瓷-金属封接技术184

6.5.1　玻璃焊料封接185

6.5.2　烧结金属粉末法封接187

6.5.3　活性金属封接法189

6.5.4　封接的结构形式190

6.6　陶瓷表面改性新技术191

6.6.1 陶瓷材料传统的表面改性技术191

6.6.2　陶瓷表面改性新技术193

习题与思考题203

参考文献203