电子元器件使用可靠性保证【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

电子元器件使用可靠性保证PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

第1章 绪论1

1.1 基本概念1

1.1.1 元器件可靠性1

1.1.2 元器件失效率1

1.1.3 元器件质量等级及应用3

1.2 元器件使用可靠性保证的目的7

1.3 元器件使用可靠性保证的内容及流程7

1.3.1 元器件使用可靠性保证的内容7

1.3.2 元器件使用可靠性保证的流程8

1.4 军工型号元器件使用可靠性的控制与管理10

第2章 元器件的分类13

2.1 元器件的总体分类13

2.2 各类元器件的分类及命名14

2.2.1 电气元件14

2.2.2 机电元件26

2.2.3 电子器件32

2.2.4 其他元器件44

2.2.5 MEMS器件45

2.3 元器件的封装分类47

2.3.1 封装材料47

2.3.2 插装型封装48

2.3.3 表面安装型封装49

第3章 元器件的选择52

3.1 元器件选择的基本要求52

3.1.1 选择原则52

3.1.2 选择顺序52

3.1.3 质量等级的选择53

3.1.4 环境适应性选择80

3.1.5 优选目录的制定与执行80

3.2 进口元器件的选择82

3.2.1 进口元器件选择的一般要求82

3.2.2 进口元器件选择的原则82

3.2.3 进口元器件断档及应对措施84

3.3 塑封元器件的选择85

3.3.1 塑封元器件简介85

3.3.2 塑封元器件高可靠应用中的主要问题86

3.3.3 塑封元器件选择的原则87

3.4 新研元器件的选择87

3.4.1 新研元器件简介87

3.4.2 新研元器件研制过程控制管理88

3.4.3 新研元器件选择的原则89

第4章 元器件采购、监制与验收90

4.1 元器件采购90

4.1.1 元器件采购管理与控制要求90

4.1.2 元器件合格供应方质量认定91

4.1.3 进口元器件采购管理93

4.1.4 国产元器件采购管理94

4.1.5 注意事项94

4.2 元器件监制管理95

4.2.1 元器件监制管理的一般要求95

4.2.2 元器件监制工作的主要内容96

4.2.3 元器件监制工作的实施96

4.3 元器件验收管理97

4.3.1 元器件验收管理的一般要求97

4.3.2 元器件验收工作的主要内容98

4.3.3 元器件验收的实施98

4.3.4 元器件验收工作结果的处理99

第5章 元器件筛选100

5.1 概述100

5.1.1 元器件筛选定义100

5.1.2 元器件筛选目的100

5.1.3 元器件筛选意义101

5.1.4 元器件筛选分类101

5.1.5 元器件筛选的试验项目101

5.2 元器件二次（补充）筛选113

5.2.1 二次（补充）筛选特点113

5.2.2 二次（补充）筛选规范制定113

5.2.3 二次（补充）筛选项目确定114

5.2.4 二次（补充）筛选应力确定114

5.2.5 二次（补充）筛选方案设计115

5.2.6 二次（补充）筛选实施116

5.2.7 二次（补充）筛选过程质量管理120

5.3 批允许不合格率121

5.3.1 PDA定义121

5.3.2 PDA实施121

5.3.3 实施PDA需要注意的问题121

5.4 元器件升级筛选122

5.4.1 元器件升级筛选概念122

5.4.2 元器件升级筛选工程意义122

5.4.3 元器件升级筛选实施122

5.5 元器件二次（补充）筛选注意事项124

第6章 元器件破坏性物理分析126

6.1 破坏性物理分析的目的和意义126

6.1.1 破坏性物理分析定义126

6.1.2 破坏性物理分析目的126

6.1.3 破坏性物理分析意义126

6.2 DPA工作适用范围及时机127

6.3 DPA工作方法和程序127

6.3.1 型号DPA工作全过程流程127

6.3.2 DPA试验项目和程序129

6.3.3 DPA试验项目裁剪133

6.4 DPA结论和不合格处理133

6.5 DPA工作实例134

6.6 DPA注意事项138

第7章 元器件失效分析139

7.1 失效分析目的和作用139

7.2 失效模式和失效机理140

7.2.1 定义140

7.2.2 失效的分类140

7.2.3 元器件的主要失效模式和失效机理141

7.2.4 元器件的主要失效原因149

7.3 失效分析工作的基本内容和失效情况调查150

7.3.1 失效分析工作的基本内容150

7.3.2 失效情况调查150

7.4 元器件失效分析程序152

7.4.1 半导体集成电路失效分析标准程序152

7.4.2 元器件失效分析一般程序154

7.5 常用失效分析分解技术162

7.5.1 元器件解焊技术162

7.5.2 元器件开封技术162

7.5.3 钝化层去除技术163

7.5.4 剖面制作164

7.6 先进的分析技术和设备164

7.6.1 超声扫描显微分析技术165

7.6.2 显微红外热像分析技术166

7.6.3 光辐射显微分析技术166

7.6.4 液晶热点检测技术166

7.6.5 扫描电子显微分析技术167

7.6.6 电子探针X射线显微分析技术170

7.6.7 离子微探针170

7.6.8 俄歇电子能谱171

7.6.9 聚焦离子束技术171

7.7 失效分析示例172

第8章 元器件使用可靠性设计175

8.1 降额设计175

8.1.1 降额设计定义与目的175

8.1.2 降额设计工作内容175

8.1.3 各类元器件降额设计实施要点190

8.1.4 降额设计示例195

8.1.5 注意事项198

8.2 热设计198

8.2.1 热设计定义与目的198

8.2.2 温度对元器件可靠性影响198

8.2.3 常用元器件热设计方法199

8.2.4 注意事项203

8.3 静电防护设计203

8.3.1 静电产生与静电损伤实例203

8.3.2 静电来源205

8.3.3 静电放电模型207

8.3.4 静电放电损伤特点和失效机理212

8.3.5 静电防护方法与防静电器材和设施215

8.3.6 注意事项220

8.4 抗辐射加固技术221

8.4.1 空间辐射环境221

8.4.2 器件空间辐射效应机理及危害224

8.4.3 典型器件的抗辐射能力226

8.4.4 抗辐射加固227

8.4.5 加固评估与验证试验232

8.4.6 注意事项238

8.5 耐环境设计238

8.5.1 环境类别分析238

8.5.2 元器件典型应用环境239

8.5.3 典型环境因素下元器件失效模式239

8.5.4 元器件环境适应性要求242

8.5.5 耐环境设计242

第9章 元器件电装与调试245

9.1 元器件电装基本要求245

9.2 元器件通孔安装技术245

9.2.1 安装的基本条件要求246

9.2.2 元器件安装246

9.2.3 元器件手工焊接251

9.2.4 通孔安装元器件的自动焊接253

9.3 元器件表面安装技术254

9.3.1 表面安装技术254

9.3.2 贴片胶／波峰焊255

9.3.3 焊锡膏／回流焊255

9.4 焊接后检查257

9.4.1 焊接质量的要求257

9.4.2 焊接质量检测方法257

9.5 电路调试258

9.5.1 调试前准备258

9.5.2 调试步骤259

9.5.3 调试中故障检测方法262

9.5.4 调试注意事项263

第10章 元器件储存、评审与信息管理264

10.1 元器件储存264

10.1.1 概述264

10.1.2 元器件储存环境和储存失效机理264

10.1.3 元器件储存有效期和超期复验266

10.2 元器件评审274

10.2.1 元器件评审目的274

10.2.2 元器件评审内容274

10.2.3 元器件评审方式和要求275

10.3 元器件信息管理277

10.3.1 概述277

10.3.2 元器件信息收集与分析278

10.3.3 元器件信息数据库281

10.3.4 元器件信息管理系统282

第11章 元器件可靠使用286

11.1 概述286

11.2 使用的一般要求286

11.2.1 元器件防浪涌要求286

11.2.2 元器件使用的可靠性设计293

11.2.3 元器件的可靠测量299

11.3 半导体分立器件可靠使用299

11.3.1 半导体分立器件概述299

11.3.2 二极管可靠使用301

11.3.3 晶体管可靠使用302

11.4 半导体集成电路可靠使用303

11.4.1 半导体集成电路概述303

11.4.2 数字集成电路303

11.4.3 模拟集成电路305

11.4.4 接口集成电路307

11.5 微波元器件可靠使用308

11.5.1 微波元器件概述308

11.5.2 微波二极管309

11.5.3 微波晶体管310

11.5.4 定向耦合器311

11.5.5 功率分配器和合成器312

11.5.6 环行器和隔离器313

11.6 电容器可靠使用313

11.6.1 电容器概述313

11.6.2 有机介质固定电容器314

11.6.3 无机介质固定电容器314

11.6.4 固定电解电容器315

11.7 继电器可靠使用317

11.7.1 继电器概述317

11.7.2 电磁继电器318

11.7.3 固体继电器319

11.7.4 延时继电器320

11.8 电阻器和电位器可靠使用321

11.8.1 电阻器和电位器概述321

11.8.2 固定电阻器322

11.8.3 热敏和压敏电阻器324

11.8.4 电位器325

11.8.5 电阻网络327

11.9 晶体元器件可靠使用328

11.9.1 晶体元器件概述328

11.9.2 晶体谐振器330

11.9.3 晶体振荡器331

11.9.4 晶体滤波器332

11.10 电连接器可靠使用333

11.10.1 电连接器概述333

11.10.2 圆形电连接器336

11.10.3 矩形印制板电连接器337

11.10.4 射频电连接器338

附录 常用国内外元器件质量与可靠性相关标准340

参考文献346