图书介绍

微电子器件封装制造技术【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

教育部，财政部组编著
出版社：北京：电子工业出版社
ISBN：9787121153983
出版时间：2012
标注页数：112页
文件大小：16MB
文件页数：125页
主题词：微电子技术－封装工艺－职业教育－师资培训－教材

PDF下载

点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快]温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页直链下载[便捷但速度慢] [在线试读本书] [在线获取解压码]

点击复制MD5值：be38aed8669e7870fdc727d26dfcbd7a

下载说明

微电子器件封装制造技术PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

点击复制85GB完整离线版磁力链接到迅雷FDM等BT下载工具进行下载详情点击-查看共享计划

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！

（文件页数要大于标注页数，上中下等多册电子书除外）

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

图书目录

一、微电子器件封装技术概述1

1.微电子器件封装技术简介1

2.微电子器件封装技术的发展史1

二、微电子器件封装制造技术4

项目一微电子器件塑料封装技术4

任务1-1三端稳压器塑料封装14

任务1-2 BGA塑料封装26

任务1-3 WL-CSP塑料封装37

项目二微电子器件金属封装技术43

任务2-1 TVS二极管的金属封装48

任务2-2 F型功率三极管的金属封装52

任务2-3 D型小功率三极管的金属封装66

项目三微电子器件陶瓷封装技术73

任务3-1 CerDIP陶瓷封装77

任务3-2倒装芯片陶瓷封装85

任务3-3 MEMS器件陶瓷气密封装94

附录中华人民共和国国家标准半导体集成电路封装术语（GB/T 14113—1993）103

参考文献112