图书介绍
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- 杜中一著 著
- 出版社: 北京:化学工业出版社
- ISBN:9787122262844
- 出版时间:2016
- 标注页数:172页
- 文件大小:52MB
- 文件页数:179页
- 主题词:集成电路工艺
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图书目录
第1章 集成电路制造概述1
1.1 半导体工业发展概述1
1.2 半导体材料基础4
1.3 半导体生产污染控制11
1.4 纯水的制备15
第2章 多晶半导体的制备20
2.1 工业硅的生产20
2.2 三氯氢硅还原制备高纯硅21
2.3 硅烷热分解法制备高纯硅26
第3章 单晶半导体的制备30
3.1 单晶硅的基本知识30
3.2 直拉法制备单晶硅的设备及材料35
3.3 直拉单晶硅的工艺流程43
3.4 拉单晶过程中的异常情况及晶棒检测48
3.5 悬浮区熔法制备单晶硅57
3.6 化合物半导体单晶的制备59
第4章 晶圆制备64
4.1 晶圆制备工艺64
4.2 晶圆的清洗、质量检测及包装72
第5章 薄膜制备77
5.1 氧化法制备二氧化硅膜77
5.2 化学气相沉积法制备薄膜83
5.3 物理气相沉积法制备薄膜88
5.4 金属化及平坦化90
第6章 金属有机物化学气相沉积96
6.1 金属有机物化学气相沉积概述96
6.2 金属有机物化学气相沉积设备100
6.3 金属有机物化学气相沉积工艺控制和半导体薄膜的生长107
6.4 金属有机物化学气相沉积生长的半导体薄膜质量检测109
第7章 光刻113
7.1 光刻概述113
7.2 光刻工艺120
第8章 刻蚀135
8.1 刻蚀技术概述135
8.2 干法刻蚀141
8.3 等离子体刻蚀144
8.4 反应离子刻蚀与离子束溅射刻蚀151
8.5 湿法刻蚀154
第9章 掺杂159
9.1 热扩散159
9.2 离子注入技术165
参考文献172
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