电子产品结构工艺【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

电子产品结构工艺PDF格式电子书版下载

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

1.1 电子设备结构工艺1

1.1.1　现代电子设备的特点1

第一章　基础知识1

1.1.2　电子设备的生产工艺和结构工艺2

1.2　对电子设备的要求2

1.2.1　工作环境对电子设备的要求2

1.2.2　使用方面对电子设备的要求3

1.2.3　生产方面对电子设备的要求4

1.3.1　可靠性概述5

1.3　产品可靠性5

1.3.2　元器件可靠性与产品可靠性9

1.4 提高电子产品可靠性的方法12

1.4.1　正确选用电子元器件12

1.4.2　电子元器件的降额使用12

小结13

习题13

2.1 电子设备的气候防护15

2.1.1　潮湿、霉菌、盐雾的防护15

第二章 电子设备的防护设计15

2.1.2　金属腐蚀的防护17

2.2 电子设备的散热18

2.2.1　温度对电子设备的影响19

2.2.2　热的传导方式19

2.2.3　电子设备的散热及提高散热能力的措施22

2.2.4　元器件的散热及散热器的选用27

2.3 电子设备的减振与缓冲31

2.3.1　振动与冲击对电子设备的危害31

2.3.2　减振和缓冲基本原理32

2.3.3　常用减振器的选用35

2.3.4 电子设备减振缓冲的结构措施39

2.4 电磁干扰及其屏蔽42

2.4.1　电磁干扰概述42

2.4.2　电场屏蔽42

2.4.3　磁场屏蔽45

2.4.4　电磁场的屏蔽48

2.4.5　电路的屏蔽49

2.4.6　新屏蔽方法52

2.4.7　馈线干扰的抑制53

2.4.8　地线干扰及其抑制55

小结56

习题57

第三章 电子设备的元器件布局与装配59

3.1 元器件的布局原则59

3.1.1　元器件的布局原则59

3.1.2　布局时的排列方法和要求60

3.2　典型单元的组装与布局61

3.2.1　整流稳压电源的组装与布局61

3.2.2　放大器的组装与布局63

3.2.3 高频系统的组装与布局64

3.3　布线与扎线工艺68

3.3.1　选用导线要考虑的因素68

3.3.2　线束70

3.4　组装结构工艺73

3.4.1 电子设备的组装结构形式73

3.4.2　总体布局原则74

3.4.3　组装时有关工艺性问题75

3.5 电子设备连接方法及工艺76

3.5.1　紧固件连接76

3.5.2　连接器连接79

3.5.3　其他连接方式84

3.6　表面安装技术92

3.6.1　安装技术的发展概述92

3.6.2　表面安装技术92

3.6.3　表面安装工艺94

3.6.4　表面安装设备96

3.6.5　表面安装焊接97

3.7　微组装技术98

3.7.1　组装技术的新发展98

3.7.3　MPT发展99

3.7.2　MPT主要技术99

3.7.4　微电子焊接技术100

小结101

习题101

第四章 印制电路板的结构设计及制造工艺103

4.1 印制电路板结构设计的一般原则103

4.1.1　印制电路板的结构布局设计103

4.1.2　印制电路板上的元器件布线的一般原则105

4.1.3　印制导线的尺寸和图形107

4.1.4　印制板设计步骤和方法109

4.2.1 印制电路板的制造工艺流程112

4.2 印制电路板的制造工艺及检测112

4.2.2　印制电路板的质量检验117

4.3 印制电路板的组装工艺118

4.3.1　印制电路板的分类118

4.3.2 印制电路板组装工艺的基本要求119

4.3.3　印制电路板装配工艺123

4.3.4　印制电路板组装工艺流程124

4.4.1　PCB CAD软件系统127

4.4 印制电路板的计算机辅助设计（CAD）过程简介127

4.4.2　印制板CAD设计流程图128

4.4.3　软件介绍130

小结132

习题132

第五章 电子设备的整机装配与调试133

5.1 电子设备的整机装配133

5.1.1 电子设备整机装配原则与工艺133

5.2 电子设备的整机调试136

5.2.1　调试工艺文件136

5.1.2　质量管理点136

5.2.2　调试仪器的选择使用及布局137

5.2.3　整机调试程序和方法138

5.3 电子设备自动调试技术140

5.3.1　静态测试与动态测试140

5.3.2 MDA,ICT与FT141

5.3.3 自动测试生产过程141

5.3.4 自动测试系统硬件与软件141

5.3.5　计算机智能自动检测142

5.4.1　引起故障的原因143

5.4 电子设备结构性故障的检测及分析方法143

5.4.2　排除故障的一般程序和方法144

小结145

习题145

第六章 电子产品技术文件和计算机辅助工艺过程设计147

6.1　概述147

6.1.1　技术文件的应用领域147

6.1.2　技术文件的特点147

6.2　设计文件148

6.2.1　设计文件种类150

6.2.2　设计文件的编制要求151

6.2.3　电子整机设计文件简介153

6.3　工艺文件157

6.3.1　工艺文件的种类和作用157

6.3.2　工艺文件的编制要求158

6.3.3　工艺文件的格式159

6.4　计算机辅助工艺过程设计（CAPP）160

6.4.1　CAPP简介160

6.4.2　CAPP发展趋势160

6.4.3　CAPP发展的背景161

6.4.4　CAPP软件的基本功能163

6.4.5　CAPP在企业信息化建设中的应用165

小结166

习题166

第七章 电子产品的微型化结构167

7.1 微型化产品结构特点167

7.1.1　电子产品结构的变化167

7.1.2　组装特点168

7.2　微型化产品结构设计举例170

7.2.1　寻呼机的结构170

7.2.2　移动电话（手机）的结构173

小结178

习题178

第八章 电子设备的整机结构179

8.1 机箱机柜的结构知识179

8.1.1　机箱179

8.1.2　机柜182

8.1.3　底座和面板186

8.1.4　导轨与插箱188

8.2 电子设备的人机功能要求190

8.2.1　人体特征191

8.2.2　显示器195

8.2.3　控制器198

小结200

习题200

附录1　绝缘电线、电缆的型号和用途201

附录2　XC76型铝型材散热器截面形状、尺寸和特性曲线203

附录3　叉指形散热器的型式、尺寸和特性曲线206

附录4　电子设备主要结构尺寸系列（GB3047.1～82）209

参考文献213