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第1章 引言1

1.1 集成电路验证的定义1

1.2 验证危机——困境与希望4

1.3 验证的划分6

1.4 本书的主要内容17

第2章 设计验证语言初探18

2.1 常用设计语言19

2.1.1 Verilog HDL19

2.1.2 VHDL22

2.1.3 SystemC23

2.2 常用验证语言25

2.2.1 SystemVerilog25

2.2.2 e语言34

2.2.3 C/C＋＋34

2.3 验证方法学35

2.3.1 VMM36

2.3.2 OVM37

2.3.3 UVM37

2.3.4 结论38

2.4 常用脚本语言38

2.4.1 Shell Script38

2.4.2 PERI38

2.4.3 TCL/TK39

2.5 本章小结39

第3章 模拟仿真验证40

3.1 集成电路设计方法及其验证分类40

3.1.1 自底向上设计40

3.1.2 自顶向下设计41

3.1.3 验证方法41

3.2 模块级验证和系统级验证42

3.2.1 验证的层次42

3.2.2 模块级验证方法概述43

3.2.3 系统级验证方法概述43

3.3 模拟仿真验证的策略和原理44

3.3.1 模拟仿真验证的基本原理44

3.3.2 模拟仿真验证的策略44

3.3.3 模块级验证环境46

3.3.4 系统级模拟验证环境52

3.4 模拟仿真验证构成要件53

3.4.1 测试向量生成53

3.4.2 参考模型建立54

3.4.3 搭建验证环境55

3.4.4 正确性检查55

3.4.5 基于断言的验证59

3.4.6 覆盖率检测63

3.4.7 验证结束的准则64

3.5 本章小结64

第4章 覆盖率检验方法65

4.1 定义覆盖率标准的原因65

4.2 覆盖率度量的类型66

4.2.1 针对测试向量的覆盖率67

4.2.2 针对待验证设计的覆盖率71

4.3 覆盖率处理流程80

4.3.1 定义覆盖率模型81

4.3.2 覆盖率数据的采集83

4.3.3 覆盖率分析和反馈83

4.4 功能覆盖率常用设计技巧85

4.5 本章小结86

第5章 电路的形式验证88

5.1 形式验证的原因88

5.2 组合逻辑的形式验证——决策图和SAT90

5.2.1 二叉决策图91

5.2.2 字级决策图96

5.2.3 命题逻辑可满足性问题98

5.2.4 开源工具介绍103

5.3 时序逻辑的形式验证——模型检验105

5.3.1 显示模型检验105

5.3.2 符号模型检验110

5.3.3 有界模型检验113

5.3.4 符号轨迹评估114

5.3.5 开源工具介绍119

5.4 定理证明是万能工具吗？119

5.4.1 HOL和PVS120

5.4.2 ACL2和Isabelle121

5.5 本章小结122

第6章 物理验证124

6.1 DRC验证124

6.1.1 基本流程图124

6.1.2 DRC规则125

6.1.3 DRC规则文件131

6.1.4 运行Calibre进行设计规则检查133

6.2 LVS概述134

6.3 本章小结140

第7章 SPICE仿真验证141

7.1 SPICE仿真验证的定义141

7.2 模拟电路的仿真验证的主要流程142

7.2.1 HSPICE的输入文件与输出文件143

7.2.2 电路的描述语句145

7.2.3 实例分析149

7.3 本章小结155

第8章 低功耗设计和验证方法156

8.1 低功耗设计157

8.1.1 集成电路功耗来源157

8.1.2 低功耗设计的基本概念161

8.1.3 低功耗设计技术164

8.1.4 低功耗设计流程168

8.2 低功耗验证方法169

8.2.1 低功耗设计引入的错误169

8.2.2 静态验证174

8.2.3 动态验证176

8.3 低功耗验证流程实例178

8.3.1 待验证设计178

8.3.2 验证流程与方法180

8.3.3 验证结果181

8.4 本章小结184

第9章 低功耗验证技术实例185

9.1 RTL低功耗设计的功能验证185

9.1.1 引言185

9.1.2 电源管理技术185

9.1.3 规范低功耗设计的设计意向186

9.1.4 感功仿真187

9.1.5 感功仿真流程187

9.1.6 结论187

9.2 电源门控设计的功能验证188

9.2.1 引言188

9.2.2 电源门控188

9.2.3 门控电源功能验证188

9.2.4 连续等价性检验的方法学189

9.2.5 结论191

9.3 多电压设计验证191

9.3.1 多电压设计的定义及概要191

9.3.2 电平转换器192

9.3.3 隔离（关断/休眠）192

9.3.4 设计举例194

9.3.5 结论198

9.4 专用重写自动化验证199

9.4.1 专用重写规则199

9.4.2 专用重写法201

9.5 本章小结204

第10章 硅后验证205

10.1 硅后验证的兴起205

10.2 硅后验证技术的发展及其与硅前验证和测试的关系207

10.3 硅后验证存在的问题209

10.4 硅后验证可能的解决方案211

10.4.1 支持硅后验证的可调试性设计技术211

10.4.2 支持CMP硅后验证的错误重放技术212

10.4.3 片上多核处理器硅后仿真技术214

10.4.4 硅后验证的覆盖率度量技术218

10.4.5 支持硅后验证、提高芯片耐受性技术218

10.5 本章小结219

参考文献220