图书介绍

陶瓷粘结与接合技术【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

陶瓷粘结与接合技术
  • 速水凉三主编 著
  • 出版社: 江苏省陶瓷研究所
  • ISBN:
  • 出版时间:1990
  • 标注页数:177页
  • 文件大小:10MB
  • 文件页数:186页
  • 主题词:

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图书目录

第一章 概论 上野力1

1.前言1

2.陶瓷的发展史1

目录1

3.结构材料用精细陶瓷4

4.陶瓷的粘结与接合8

5.粘结、接合技术综述9

5-1 粘结剂粘结9

5-2 金属化9

5-5 焊接接结合10

5-6 机械连接10

5-4 固相加压粘结10

5-3 固相液相粘结10

5-7 展望11

第二章 粘结剂粘结12

1.概述 上野力12

2.有机粘结剂 稻野光正12

2-1 有机粘结剂粘结12

2-2 有机粘结剂的分类13

2-3 粘结机理14

2-4-1 环氧系粘结剂15

2-4 各种粘结剂的特性15

2-4-2 酚醛系粘结剂16

2-4-3 耐热性粘结剂16

2-4-4 快速固化型粘结剂16

3.无机粘结剂 门仓秀公19

3-1 前言19

3-2 无机粘结剂的构成20

3-2-1 结合剂20

3-2-2 固化剂21

3-2-3 填充剂21

3-3 物理性能22

3-3-1 热变化23

3-3-2 粘结强度23

3-3-3 耐热冲击性24

3-3-4 热物理性能25

3-3-5 电阻25

3-3-6 气密性26

3-3-7 耐腐蚀性26

3-4 使用方法26

3-4-1 粘结剂的选择26

3-4-3 粘结强度的可靠性27

3-4-2 粘结方法27

3-4-4 粘结剂的热稳定性28

3-5 用途28

3-6 结束语30

4.超声波焊接 野牧耕二30

4-1 超声波焊接法的原理30

4-2 各种超声波焊接法31

4-3 用于玻璃、陶瓷粘结的焊锡料32

4-4-1 玻璃表面的影响35

4-4-2 焊锡形状的影响35

4-4 焊锡粘结体的特性35

4-4-3 气密性36

4-4-4 粘结金属的热膨胀系数的影响37

第三章 金属化38

1.概论 速水谅三38

2.高熔点金属化法 福浦雄飞39

2-1 前言39

2-2 陶瓷金属化的种类39

2-3封装用陶瓷40

2-3-1 氧化铝陶瓷概要40

2-3-2 氧化铝陶瓷的结构40

2-3-3 热性能41

2-3-4 机械性能43

2-3-5 电性能44

2-4 金属与陶瓷接合的基本条件44

2-5 耐热金属粉末烧结法46

2-6 活性金属法47

2-7 陶瓷封接的应用实例49

2-8 结束语51

3.铜化合物法 速水谅三52

3-1 前言52

3-2-1 氧化铝陶瓷的金属化53

3-2 硫化铜法53

3-2-2 铬酸镧的金属化55

3-2-3 氮化硅的金属化57

3-3 铜法(耐热金属法)58

3-4 铜金属化法60

4.银化合物法(碳酸银法) 速水谅三61

5.气相生长法 田畑三郎63

5-1 前言63

5-2 气相生长法及其特性64

5-3 物理镀膜(PVD)法64

5-3-1 真空镀膜法65

5-3-3 离子束法66

5-3-2 溅射镀膜法66

5-4 化学镀膜(CVD)法67

5-4-1 热分解法67

5-4-2 还原法67

5-4-3 等离子激活反应法68

5-4-4 光激励反应法68

5-4-5 CVD的反应过程68

5-5-1 影响粘附性的主要原因及改善方法69

5-5 金属膜的粘附性69

5-4-9 等离子体CVD法69

5-4-8 废气处理系统69

5-4-7 气体供应及控制系统69

5-4-6 CVD装置69

5-5-2 多层结构的组合71

5-5-3 粘附力的测定71

5-6 CVD法形成的金属薄膜76

5-7 PVD法形成的金属薄膜77

5-8 以高密封薄膜为中心的有关专利77

5-8-1 陶瓷坯体上的铜膜防氧化法77

5-8-3 氮化硅烧结体表面的金属化78

5-8-4 陶瓷与铜的接合方法78

5-8-2 有铜膜的陶瓷体78

5-8-5 非氧化物烧结体的金属化79

5-8-6 硅的氮化物及碳化物烧结体表面的金属化79

5-8-7 陶瓷表面形成薄膜电极的方法79

5-8-8 金属-陶瓷复合体80

5-9 结束语80

6.厚膜法 近藤和夫81

6-1 前言81

6-2 厚膜材料81

6-2-1 导体材料81

6-3 接合机理83

6-2-2 电阻材料83

6-4 基板材料85

6-5 今后的动态及应用86

6-6 结束语88

第四章 固相液相粘结 上野力 速水谅三90

1.概述90

1-1 粘结机理概述91

2.氧化物钎焊料93

2-1 氧化物钎焊料的种类和特性93

2-2 低熔点钎焊料94

2-3 晶型低熔点钎焊料96

3.硫化铜法98

2-4 高熔点钎焊料98

4.氟化物法99

4-1 塞隆陶瓷的粘结99

4-2 氮化硅和碳化硅的粘结100

5.金属钎焊料102

5-1 活性金属法102

5-2 非氧化物系陶瓷的粘结102

2.陶瓷-金属的固相接合 菅沼克昭 小泉光惠104

2-1 固相接合原理104

1.概述104

第五章 固相加压粘结104

2-2 接合实例107

(1)贵金属法107

(2)软金属(软合金)法107

(3)匹配热膨胀系数的接合法108

(4)其它固相接合法109

3.陶瓷之间的固相加压接合 宫本钦生 小泉光惠112

3-1 前言112

3-2 直接加压接合112

3-3 利用插入层接合116

1.前言119

2.陶瓷的激光焊接119

2-1 激光加工的特点119

第六章 焊接接合 安永畅男119

2-2 激光焊接实例120

2-2-1 在空气中的陶瓷焊接120

2-2-2 在高温气氛中的焊接122

3.陶瓷的电子束焊接123

1.概述125

2.螺栓接合125

第七章 陶瓷的机械接合 村田良司125

3.陶瓷涡轮叶片的接合127

4.结束语128

第八章 展望 速水谅三133

附表 公开专利一览 上野力133

1.粘结剂粘结133

2.金属化法134

3.固相液相粘结144

4.固相加压粘结160

5.焊接接合172

6.机械接合173

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