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第1章 氮化物发光二极体磊晶制作技术1

1-1前言2

1-2 MOCVD的化学反应4

1-3基板6

1-4 GaN材料8

1-5 p-GaN材料10

1-6氮化铟镓/氮化镓（InGaN/GaN）材料12

第2章 高亮度AlGalnP四元化合物发光二极体磊晶制作技术29

2-1前言30

2-2化合物半导体材料系统30

2-3 AlGalnP的磊晶成长34

2-3-1前趋物（precursors）的选择34

2-3-2 AlGalnP的MOCVD磊晶成长条件35

2-3-3 AlGalnP-based LED磊晶成长中的n-type和p-type掺杂40

第3章 发光二极体金属化制作技术45

3-1前言46

3-2 LED晶粒制程说明48

3-2-1常用制程技术简介49

3-2-2晶粒前段制程53

3-2-3晶粒后段制程66

3-2-4晶粒检验方法76

3-3高功率LED晶粒之制程趋势77

3-3-1高功率LED晶粒之发展方向77

3-3-2高功率LED晶粒的散热考量80

第4章 紫外光及蓝光发光二极体激发之萤光粉介绍87

4-1前言88

4-2萤光材料之组成88

4-3影响萤光材料发光效率之因素与定则91

4-3-1主体晶格效应91

4-3-2浓度淬灭效应92

4-3-3热淬灭92

4-3-4斯托克位移与卡萨定则93

4-3-5法兰克-康顿原理94

4-3-6能量传递96

4-4萤光粉种类概述97

4-4-1铝酸盐系列萤光粉98

4-4-2硅酸盐系列萤光粉102

4-4-3磷酸盐系列萤光粉107

4-4-4含硫系列萤光粉115

4-4-5其它LED用之萤光粉120

第5章 氮及氮氧化物萤光粉制作技术127

5-1前言128

5-2氮化物的分类和结晶化学130

5-2-1氮化物的分类130

5-2-2氮化物之结晶化学131

5-3氧氮化物/氮化物萤光粉的晶体结构和发光特性132

5-3-1氧氮化物蓝色萤光粉132

5-3-2氧氮化物绿色萤光粉139

5-3-3氧氮化物黄色萤光粉145

5-3-4氮化物红色萤光粉147

5-4氧氮化物/氮化物萤光粉的合成152

5-4-1高氮气压热压烧结法（高温固相反应法）152

5-4-2气体还原氮化法153

5-4-3炭热还原氮化法155

5-4-4其他方法157

5-5氧氮化物/氮化物萤光粉在白光LED中的应用157

5-5-1蓝色LED＋α-sialon黄色萤光粉158

5-5-2蓝色LED＋绿色萤光粉＋红色萤光粉159

5-5-3近紫外LED＋蓝色萤光粉＋绿色萤光粉＋红色萤光粉159

第6章 发光二极体封装材料介绍及趋势探讨167

6-1前言168

6-2 LED封装方式介绍169

6-2-1灌注式（casting）封装169

6-2-2低压移送成型（transfer molding）封装172

6-2-3其他封装方式177

6-3环氧树脂封装材料介绍178

6-3-1液态封装材料179

6-3-2固体环氧树脂封装材料介绍186

6-4环氧树脂封装材料特性说明186

6-5环氧树脂紫外光劣化问题192

6-6 Silicone（硅胶）树脂封装材料193

6-7 LED用封装材料发展趋势196

6-8环氧树脂封装材料紫外光劣化改善198

6-9封装材料散热设计201

6-10无铅焊锡封装材耐热性要求203

6-11高折射率封装材料204

6-12 Silicone树脂封装材料发展205

第7章 发光二极体封装基板及散热技术207

7-1前言208

7-2 LED封装的热管理挑战208

7-3常见LED封装基板材料211

7-3-1印刷电路基板（PCB）214

7-3-2金属芯印刷电路基板215

7-3-3陶瓷基板219

7-3-4直接铜接合基板221

7-4先进LED复合基板材料222

7-5 LED散热技术226

7-5-1热管235

7-5-2平板热管239

7-5-3回路式热管240

第8章 白光发光二极体封装与应用247

8-1白光LED的应用前景248

8-1-1特殊场所的应用249

8-1-2交通工具中应用251

8-1-3公共场所照明253

8-1-4家庭用灯255

8-2白光LED的挑战256

8-2-1白光LED效率的提高256

8-2-2高显色指数的白光LED257

8-2-3大功率白光LED的散热解决258

8-2-4光学设计258

8-2-5电学设计259

8-3白光LED的光学和散热设计的解决方案259

8-3-1光学设计260

8-3-2散热的解决264

8-3-3硅胶材料对于光学设计和热管理重要性267

8-4白光LED的封装流程及封装形式270

8-4-1直插式小功率草帽型白光LED的封装流程包括以下的步骤270

8-4-2功率型白光LED的封装流程271

8-5白光LED封装类型273

8-5-1引脚式封装273

8-5-2数码管式的封装274

8-5-3表面贴装封装276

8-5-4功率型封装277

8-6超大功率大模组的解决方案280

8-6-1传统正装晶片实现的模组280

8-6-2用单电极晶片实现的模组281

8-6-3用倒装焊方法实现的模组281

8-6-4封装良率的提升282

8-6-5散热的优势283

8-6-6封装流程的简化283

8-6-7长期使用可靠性的提高284

第9章 高功率发光二极体封装技术及应用287

9-1高功率LED封装技术现况及应用288

9-1-1单颗LED晶片之封装模组与产品289

9-1-2多颗LED晶粒封装模组298

9-2高功率LED光学封装技术探析304

9-2-1 LED之光学设计304

9-2-2白光LED之色彩封装技术306

9-2-3 LED用透明封装材料现况307

9-2-4 LED用透明封装材料未来趋势312

9-3高功率LED散热封装技术探析317

9-3-1 LED整体的散热能力之评估317

9-3-2散热设计320