图书介绍

半导体化合物光电器件制备【2025|PDF|Epub|mobi|kindle电子书版本百度云盘下载】

许并社主编；梁建，刘旭光，贾虎生副主编著
出版社：北京：化学工业出版社
ISBN：9787122190987
出版时间：2013
标注页数：240页
文件大小：76MB
文件页数：250页
主题词：化合物半导体－半导体光电器件－制备－高等学校－教材

PDF下载

点此进入-本书在线PDF格式电子书下载【推荐-云解压-方便快捷】直接下载PDF格式图书。移动端-PC端通用
种子下载[BT下载速度快]温馨提示：（请使用BT下载软件FDM进行下载）软件下载地址页直链下载[便捷但速度慢] [在线试读本书] [在线获取解压码]

点击复制MD5值：68f2ef36a28274a4099673dc051f5a98

下载说明

半导体化合物光电器件制备PDF格式电子书版下载

下载的文件为RAR压缩包。需要使用解压软件进行解压得到PDF格式图书。

点击复制85GB完整离线版磁力链接到迅雷FDM等BT下载工具进行下载详情点击-查看共享计划

建议使用BT下载工具Free Download Manager进行下载,简称FDM(免费,没有广告,支持多平台）。本站资源全部打包为BT种子。所以需要使用专业的BT下载软件进行下载。如BitComet qBittorrent uTorrent等BT下载工具。迅雷目前由于本站不是热门资源。不推荐使用！后期资源热门了。安装了迅雷也可以迅雷进行下载！

（文件页数要大于标注页数，上中下等多册电子书除外）

注意：本站所有压缩包均有解压码： 点击下载压缩包解压工具

图书目录

第1章 LED外延片1

1.1 LED外延片的基本概念1

1.1.1 外延片的概念1

1.1.2 LED外延生长的概念、分类1

1.1.3 LED外延工艺技术2

1.1.4 MOCVD外延片制备的工艺流程9

1.2 LED衬底材料9

1.2 1 LED衬底材料的选择依据9

1.2 2 LED衬底材料的种类10

1.3 LED外延片源材料14

1.3.1 MOCVD对源材料的要求14

1.3.2 红黄光LED外延片的MO源14

1.3.3 蓝绿光LED外延片的MO源15

1.4 MOCVD设备16

1.4.1 MOCVD设备概述16

1.4.2 气体供应系统17

1.4.3 MOCVD反应室17

1.4.4 控制系统21

1.4.5 尾气处理系统22

1.4.6 Veeco TurboDisc K465i GaN MOCVD设备22

1.5 LED外延片MOCVD工艺68

1.5.1 红黄光LED外延片的MOCVD工艺68

1.5.2 蓝绿光LED外延片的MOCVD工艺68

1.5.3 外延技术的发展趋势72

1.6 外延片的检测73

1.6.1 结构测试73

1.6.2 LED外延片的光学性能测试74

1.6.3 LED外延片的电学性能测试80

参考文献81

第2章 LED芯片制备83

2.1 引言83

2.2 芯片制造工艺85

2.2.1 清洗85

2.2.2 ITO透明电极87

2.2.3 光刻技术91

2.2.4 刻蚀97

2.2.5 氮化硅生长101

2.2.6 扩散102

2.2.7 欧姆接触104

2.2.8 表面粗化108

2.2.9 光子晶体111

2.2.10 激光剥离（Laser Liff-off,LLO）117

2.2.11 倒装芯片技术118

2.2.12 垂直结构芯片技术118

2.2.13 化学机械抛光118

2.2.14 芯片的切割与分离120

2.2.15 芯片分检入库121

2.3 芯片制作工艺举例122

2.3.1 芯片制备过程中的主要工艺122

2.3.2 AlGaInP芯片制作工艺举例123

2.3.3 GaN基大功率LED芯片制作工艺举例126

参考文献130

第3章 LED芯片封装131

3.1 LED封装原物料131

3.1.1 LED支架131

3.1.2 银胶和绝缘胶132

3.1.3 焊线133

3.1.4 封装材料134

3.2 LED封装结构137

3.2 1 引脚式封装137

3.2 2 表面贴装封装137

3.2.3 食人鱼封装138

3.3 芯片封装工艺138

3.3.1 封装生产工艺139

3.3.2 封装设备142

3.3.3 各种工艺操作规范144

3.4 LED封装过程常见问题及解决办法150

3.4.1 固晶破裂150

3.4.2 胶水问题151

3.4.3 气泡问题152

3.4.4 反向漏电流152

3.5 大功率和白光LED封装技术152

3.5.1 大功率LED封装芯片152

3.5.2 大功率LED封装关键技术154

3.5.3 白光LED封装技术158

3.5.4 大功率和白光LED封装材料161

参考文献165

第4章 LED器件组装166

4.1 LED器件166

4.1.1 LED器件应用166

4.1.2 LED器件性能167

4.2 LED显示屏168

4.2.1 LED显示屏的分类168

4.2.2 LED显示屏的制作方法169

4.2.3 LED显示屏的色度处理技术170

4.3 LED照明173

4.3.1 LED照明系统设计173

4.3.2 LED灯具标准175

4.4 LED背光源177

4.4.1 LED背光源177

4.4.2 LED背光模组178

4.4.3 LED背光源发展趋势186

参考文献188

第5章太阳能电池190

5.1 太阳能资源分布和主要技术利用发展概况190

5.1.1 太阳能资源分布190

5.1.2 太阳能的主要利用形式和光伏发电的运行方式192

5.1.3 太阳能光伏技术的发展及前景193

5.2 太阳能电池的工作原理和基本特性193

5.2 1 太阳能电池的工作原理193

5.2.2 太阳能电池的基本特性194

5.2.3 影响太阳能电池转换效率的因素196

5.3 太阳能电池的分类199

5.4 太阳能电池发展存在的问题201

5.5 硅太阳能电池202

5.5.1 硅材料的制备与选取202

5.5.2 单体电池的制造204

5.6 太阳能电池组件及封装212

5.6.1 太阳能电池组件的常见结构形式213

5.6.2 太阳能电池组件的封装材料214

5.6.3 组件制造工艺214

5.7 常见薄膜太阳能电池217

5.7.1 硅基薄膜电池217

5.7.2 CdS薄膜与Cu2S/CdS太阳能电池227

5.7.3 CdS/CuInSe2薄膜太阳能电池228

5.7.4 CIGS薄膜太阳能电池231

5.7.5 多晶薄膜CdTe材料与CdTe/CdS太阳能电池231

5.7.6 砷化镓（GaAs）薄膜太阳能电池235

5.7.7 有机薄膜太阳能电池235

5.7.8 染料敏化太阳能电池237

5.7.9 胶体量子点太阳能电池237

5.8 太阳能电池的发展趋势238

参考文献238