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第1章　概论1

1.1 电气互联技术的基本概念1

1.1.1 电气互联技术的概念1

1.1.2　电气互联技术的组成与作用2

1.1.3　电气互联技术中的若干技术概念3

1.2　电气互联技术的技术体系5

1.2.1 电气互联技术的总体系构架5

1.2.2　电气互联技术的分体系7

1.3 电气互联技术的现状与发展7

1.3.1　元器件和互联工艺技术7

1.3.2　互联设计技术11

1.3.3　互联设备和系统技术14

1.3.4　其他互联技术17

1.3.5 电气互联技术的发展特点20

第2章　互联基板技术22

2.1　概述22

2.1.1　互联基板的作用与类型22

2.1.2　互联基板材料与性能24

2.2　基板制造技术31

2.2.1　陶瓷基板电路制造技术31

2.2.2　低温共烧陶瓷基板工艺技术36

2.2.3　内埋芯片基板技术40

2.3　PCB制造技术43

2.3.1　单面印制板制造工艺43

2.3.2　双面印制板制造工艺46

2.3.3　多层印制板制造工艺52

2.3.4　挠性和刚挠印制板制造工艺56

第3章　器件级互联与封装技术60

3.1　概述60

3.1.1　器件封装的作用与类型60

3.1.2　封装的基本工艺61

3.2　键合互连技术63

3.2.1　键合的类型及其比较63

3.2.2　引线键合技术64

3.2.3　载带自动焊技术68

3.2.4　倒装键合技术74

3.2.5　键合互连技术的发展81

3.3　密封与成品处理工艺技术83

3.3.1　密封技术83

3.3.2　打标与成形剪边90

3.3.3　包装92

第4章　PCB级表面组装技术99

4.1　表面组装技术（SMT）概述99

4.1.1　SMT内容99

4.1.2　SMT工艺技术内容与特点100

4.2　SMT组装方式与组装工艺流程103

4.2.1　SMT组装方式103

4.2.2　SMT组装工艺流程104

4.3　表面组装元器件与组装材料109

4.3.1　常见表面组装元件109

4.3.2　表面组装半导体器件121

4.3.3　表面组装材料及其用途127

第5章　表面组装工艺技术142

5.1　表面组装涂敷工艺技术142

5.1.1　黏结剂涂敷工艺技术142

5.1.2　焊膏涂敷工艺技术146

5.2　表面贴装技术与设备155

5.2.1　贴装技术方法和原理155

5.2.2　贴装机结构与类型155

5.2.3　贴装机技术性能选择158

5.3　焊接工艺技术160

5.3.1　SMT焊接工艺方法与特点160

5.3.2　再流焊接技术特点与类型162

5.3.3　再流焊炉及其温度曲线168

5.3.4　波峰焊接工艺技术171

5.4　SMA清洗工艺技术178

5.4.1　清洗技术的作用与分类178

5.4.2　影响清洗的主要因素179

5.4.3　清洗工艺及其设备181

5.5　SMT检测技术188

5.5.1　检测技术基本内容与方法188

5.5.2　来料检测191

5.5.3　组装质量检测技术195

5.5.4　组装工艺过程检测与组件测试技术199

第6章　SMT组装系统206

6.1　SMT组装系统概述206

6.1.1　SMT组装系统基本概念206

6.1.2　SMT组装系统的分类与组成207

6.1.3　SMT组装系统的特性210

6.2　SMT组装系统设计214

6.2.1　主要设计内容214

6.2.2　系统总体设计215

6.2.3　系统布局与规划219

6.2.4　系统静电防护设计225

6.2.5　系统可靠性设计228

6.2.6　系统其他设计235

6.3　SMT组装系统的控制与优化239

6.3.1　SMT组装系统的计算机控制系统239

6.3.2　多生产线系统的控制与优化246

6.3.3　贴片机物料调度及分配优化249

6.4　SMT产品质量管理系统设计251

6.4.1　SMT产品质量管理系统概述251

6.4.2　SMT产品质量管理系统的结构与功能设计253

6.4.3　SMT产品质量管理系统的软件设计259

第7章　整机互联技术261

7.1　整机互联技术及其主要内容261

7.1.1　整机与整机互联的概念261

7.1.2　整机互联技术主要内容263

7.2　整机线缆互联工艺技术265

7.2.1　整机线缆布线设计265

7.2.2　整机线缆布线工艺267

7.3　整机线缆三维布线软件系统设计270

7.3.1　三维布线软件设计要求与设计流程270

7.3.2　线缆电磁兼容分析与预测273

7.3.3　线缆布线系统电磁兼容控制技术278

7.3.4　线缆布线系统的建模与算法281

7.3.5　线缆布线系统的布线知识库设计287

7.4　整机线缆三维布线系统设计实例292

7.4.1 系统框架与功能设计292

7.4.2　系统总体（概要）设计294

7.4.3　系统详细设计297

7.4.4　设计界面实例308

第8章　电气互联新工艺310

8.1　三维高密度组装技术310

8.1.1　三维高密度组装技术概述310

8.1.2　立体组装工艺技术313

8.1.3　垂直互连关键工艺技术318

8.2　微系统封装技术320

8.2.1　系统级封装技术320

8.2.2　MEMS封装技术326

8.3　光电互联技术331

8.3.1　光电互联技术概述331

8.3.2　光电互联封装技术333

8.4　微波互联技术336

8.4.1　微波互联技术概述336

8.4.2　典型微波互联结构338

8.5　绿色互联技术345

8.5.1　无铅焊接技术概述345

8.5.2　无铅焊接相关技术348

8.5.3　无铅焊接技术应用设计352

8.5.4　其他绿色互联技术356

附录A　常用英文缩写与名词解释360

附录B　SMT常用名词解释365

参考文献377