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第1章 引言1

第2章 电子元器件的选择与管理3

2.1电子元器件管理4

2.1.1元器件选择4

2.1.2技术规范的规定5

2.2元器件选择指南6

2.2.1集成电路6

2.2.1.1数字集成电路7

2.2.1.2模拟集成电路16

2.2.1.3混合集成电路19

2.2.2微波毫米波器件和集成电路20

2.2.2.1真空微波功率器件20

2.2.2.2固态微波器件28

2.2.2.3微波单片集成电路34

2.2.3固态激光器37

2.2.3.1固体激光器38

2.2.3.2半导体激光器42

2.2.4光电探测器47

2.2.4.1可见光CCD47

2.2.4.2红外焦平面探测器53

2.2.5 MEMS58

2.2.5.1惯性MEMS59

2.2.5.2射频（RF） MEMS60

2.2.5.3光MEMS61

2.2.5.4 MEMS传感器62

2.2.6化学、物理电源66

2.2.6.1化学电源66

2.2.6.2物理电源75

2.2.7电缆与光缆77

2.2.7.1电缆77

2.2.7.2光纤与光缆80

2.2.8微特电机82

2.2.8.1信号电机82

2.2.8.2执行电机87

2.2.8.3电源电机91

2.2.9敏感元件与传感器92

2.2.9.1热敏元件、温度传感器92

2.2.9.2力学量传感器93

2.2.9.3压敏元件（压敏电阻器）94

2.2.9.4湿敏元件及湿度传感器96

2.2.9.5振动惯性器件96

2.2.10声表面波／声体波器件98

2.2.11微波元件102

2.2.11.1环行器和隔离器102

2.2.11.2波导和波导元件104

2.2.12电阻器105

2.2.12.1固定电阻器105

2.2.12.2电阻网络和阻容网络108

2.2.12.3电位器109

2.2.13电容器113

2.2.13.1有机电容器113

2.2.13.2无机电容器115

2.2.13.3电解电容器117

2.2.13.4空气介质微调电容器122

2.2.14继电器123

2.2.14.1电磁继电器123

2.2.14.2固体继电器（SSR）125

2.2.14.3延时继电器（时间继电器）127

2.2.14.4恒温继电器（温度继电器）128

2.2.15电连接器129

2.2.15.1低频连接器129

2.2.15.2射频连接器、转接器及射频连接器电缆组件132

2.2.15.3插座和端接件133

2.2.16磁性元器件134

2.2.16.1软磁铁氧体134

2.2.16.2金属磁粉心134

2.2.16.3感性器件135

2.2.17开关137

2.2.17.1旋转开关138

2.2.17.2微动开关138

2.2.17.3钮子开关139

2.2.17.4编码开关139

2.2.17.5按钮开关140

2.2.17.6行程开关140

2.2.17.7薄膜键盘开关140

2.3元器件的筛选141

2.3.1筛选的概念与原理141

2.3.2器件失效模式分析与筛选方法的选择142

2.3.3筛选方法及其条件的确定148

2.3.4 5004A筛选试验方法150

2.4寿命周期成本（LCC）153

2.4.1寿命周期成本的组成153

2.4.1.1寿命周期成本模型153

2.4.1.2寿命周期各阶段费用154

2.4.2寿命周期成本控制154

2.4.2.1寿命周期成本参数设计155

2.4.2.2设计阶段的成本控制155

2.4.2.3关键部件的成本控制157

第3章 典型元器件的设计与制造方法158

3.1硅单片集成电路设计与制造的新技术、新工艺158

3.1.1设计技术158

3.1.2集成电路芯片工艺技术160

3.2硅单片集成电路芯片制造的关键技术162

3.2.1工艺流程162

3.2.2典型工艺介绍164

3.2.2.1光刻164

3.2.2.2扩散与离子注入165

3.3集成电路生产线的设备与材料166

3.3.1集成电路设备167

3.3.2集成电路工艺用材料167

第4章 环境防护与可靠性保障措施169

4.1概述169

4.2环境因素分析169

4.3可靠性保障措施172

4.3.1热防护173

4.3.2机械防护175

4.3.3冲击和振动防护175

4.3.4潮湿、盐雾、沙尘的防护175

4.3.5辐射防护175

4.4.电子设备封装的一般考虑176

第5章 电子设备的装配和封装177

5.1电路基板的发展趋势177

5.1.1印刷电路板（PCB）177

5.1.2陶瓷基板179

5.2电缆与光缆180

5.2.1电缆180

5.2.2光缆181

5.3锡焊182

5.3.1手工焊182

5.3.2波峰焊182

5.3.3串联焊183

5.3.4再流焊183

5.3.5焊剂和焊剂用法184

5.4不用焊剂的缠绕电路接点185

5.5表面安装技术（SMT）185

5.5.1表面安装元器件（SMC/SMD）187

5.5.2表面安装设备187

5.5.2.1焊膏和贴装胶涂敷设备187

5.5.2.2贴装设备188

5.5.2.3焊接设备189

5.5.2.4其他设备189

5.6针脚式布线189

5.7挠性蚀刻电路191

5.8插件设备191

5.8.1手工插件和半自动插件系统192

5.8.2全自动插件系统193

第6章 生产和使用期间可靠性降低最小化的设计194

6.1造成可靠性降低的因素194

6.2易于检测和维修的设计197

6.2.1硬件分块的设计198

6.2.2故障的诊断和分离199

第7章 用在生产线上的测试技术和检测设备203

7.1元器件测试203

7.1.1半导体器件生产过程中的在线检测203

7.1.1.1半导体集成电路测试技术203

7.1.1.2集成电路在线检测205

7.1.2集成电路高温贮存和可靠性老炼205

7.1.2.1可靠性筛选206

7.1.2.2高温贮存206

7.1.2.3老炼筛选206

7.1.3元器件产品出、入厂质量检测与试验207

7.2印刷电路板（PCB）检测207

7.2.1基本测试技术208

7.2.1.1自动光学检测（AOI）208

7.2.1.2自动X射线检测（AXI）209

7.2.1.3在线测试（ICT）209

7.2.1.4功能测试（FT）210

7.2.2组合测试技术210

7.3部分自动化和自动化测试211

7.3.1自动测试系统基本结构211

7.3.2集成电路自动测试设备212

参考文献213

后记216