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第一章 激光技术发展的历史和现状1

1．1 激光的发现源于量子放大器1

1．2 研制的新型激光器2

1．3 激光器的大功率化和高效率化6

1．4 日本和美国激光器研制的差别7

1．5 激光加工的展望10

第二章 激光原理13

2．1 激发态13

2．2 光泵浦式振荡15

2．3 电子及原子碰撞式振荡19

2．4 CO2激光原理20

2．5 其他激光的原理22

2．5．1 激态复合物激光23

2．5．2 化学激光24

第三章 激光的特性26

3．1 相干性26

3．2 谱线展宽27

3．3 振荡模式28

3．4 方向性30

3．5 聚焦性32

3．6 输出波形33

3．7 激光焊接和切割与观有方法的比较36

3．7．1 焊接36

3．7．2 切割38

第四章 激光光学元件40

4．1 透射型元件40

4．2 全反射型元件40

4．3 表面镀层45

4．4 透镜焦距的选择47

4．5 偏振镜49

4．6 护目镜51

4．7．1 光纤的发展51

4．7．2 光纤的类型53

4．7．3 石英光纤56

4．7．4 红外光纤57

4．7 光导纤维(光纤)59

4．7．5 使用光纤的优点60

第五章 激光装置64

5．1 各种CO2激光器64

5．1．1 CO2激光器64

5．1．2 纵向流动电激励CO2激光器64

5．1．4 横向激励大气压CO2激光器66

5．1．3 横向流动电激励CO2激光器66

5．1．5 交流无声放电CO2激光器67

5．1．6 气动激光器68

5．2 激光器的功率与结构69

5．2．1 激光束的折叠与功率69

5．2．2 稳定谐振腔与非稳定谐振腔72

5．3 CO2激光装置的结构74

5．3．1 CO2激光装置的总体情况74

5．3．2 用作工作物质的混合气体76

5．3．3 CO2激光装置实例77

5．4 YAG激光装置79

5．4．1 YAG激光装置的结构79

5．4．2 连续激励激光器和脉冲激励激光器82

第六章 表面处理84

6．1 激光照射方式84

6．2 金属表面对激光的吸收86

6．3 涂覆处理88

6．4 激光表面处理的优点89

6．5 各种激光表面处理方法及其应用90

6．5．1 表面硬化90

6．5．3 包覆和喷涂91

6．5．2 表面均匀化92

6．5．4 表面合金化101

6．5．5 表面重熔102

第七章 切割105

7．1 金属的切割105

7．1．1 散光切割的特点105

7．1．2 切割材料及其厚度106

7．1．3 激光切割工艺108

7．1．4 切割质量109

7．1．5 各种金属材料的切割实例114

7．1．6 激光切割系统120

7．2 激光微调121

7．2．1 微调的必要性127

7．2．2 微调方法127

7．2．3 微调装置128

7．3 激光划片130

7．3．1 划片的目的和用途130

7．3．2 激光划片的优点131

7．3．3 划片装置及划片与切割的比较131

7．4 岩石和棍凝上的切割133

7．4．1 切割的目的133

7．4．2 激光解体的利弊134

7．4．3 岩石和混凝土的切割技术135

7．4．4 钢筋混凝土的切割139

8．1 熔深特性141

8．1．1 保护气体与熔深141

第八章 焊接141

8．1．2 辅助气体的作用146

8．1．3 焦点及其位置与熔深147

8．1．4 熔化效率150

8．2 厚板的焊接152

8．2．1 激光焊的特点152

8．2．2 各种金属的焊接153

8．3 薄板的焊接160

8．3．1 CO2激光焊160

8．3．2 YAG激光焊166

8．4 激光焊接接头的冶金性能172

8．5．1 激光功率与熔深174

8．5 增大熔深的各种方法174

8．5．2 激光束振动法175

8．5．3 等离子气体的应用176

8．5．4 TIG-激光组合焊接法177

8．5．5 MIG-激光组合焊接法179

第九章 打孔和钎焊182

9．1 打孔182

9．1．1 激光打孔的特点182

9．1．2 应用实例183

9．2 钎焊188

9．2．1 激光钎焊的特点188

9．2．2 钎焊方法188

9．2．3 应用实例191

参考文献194