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第1章 无机材料的受力形变1

1.1 应力与应变1

1.1.1 应力2

1.1.2 应变2

1.2 无机材料的弹性形变4

1.2.1 各向同性体的弹性常数4

1.2.2 单晶的弹性常数6

1.2.3 弹性模量的物理本质8

1.2.4 多相材料的弹性模量8

1.2.5 弹性模量的测定9

1.3 无机材料中晶相的塑性形变10

1.3.1 晶格滑移11

1.3.2 塑性形变的位错运动理论13

1.3.3 塑性形变速率对屈服强度的影响16

1.4 高温下玻璃相的黏性流动16

1.4.1 流动模型16

1.4.2 影响黏度的因素17

1.5 无机材料的高温蠕变19

1.5.1 黏弹性与滞弹性19

1.5.2 高温蠕变曲线21

1.5.3 高温蠕变理论22

1.5.4 蠕变断裂24

1.5.5 影响蠕变的因素24

1.6 无机材料的超塑性27

习题28

第2章 无机材料的断裂强度30

2.1 断裂强度的微裂纹理论30

2.1.1 固体材料的理论断裂强度30

2.1.2 Griffith微裂纹理论32

2.2 无机材料中微裂纹的起源36

2.2.1 无机材料中本征裂纹的起源36

2.2.2 表面接触损伤及机械加工损伤39

2.3 无机材料断裂强度测试方法40

2.4 断裂强度的统计性质43

2.4.1 强度的统计分析43

2.4.2 韦伯函数中m和σ0的求法45

2.4.3 韦伯统计的应用及实例45

2.4.4 两参数韦伯分布及其应用47

2.5 显微结构对无机材料断裂强度的影响47

2.5.1 气孔率的影响48

2.5.2 晶粒尺寸的影响48

习题49

第3章 无机材料的断裂及裂纹扩展50

3.1 断裂力学基本概念50

3.1.1 裂纹系统的机械能释放率50

3.1.2 裂纹尖端处的应力场强度52

3.1.3 临界应力场强度因子及断裂韧性54

3.1.4 平面应变断裂韧性55

3.1.5 几何形状因子的柔度标定技术57

3.2 无机材料断裂韧性测试方法58

3.2.1 直通切口梁测试技术59

3.2.2 双扭法60

3.2.3 山形切口法61

3.3 显微结构对断裂韧性的影响63

3.3.1 裂纹偏转与裂纹偏转增韧63

3.3.2 裂纹桥接与裂纹桥接增韧65

3.3.3 微裂纹增韧与相变增韧67

3.3.4 裂纹扩展阻力曲线68

3.4 无机材料中裂纹的缓慢扩展70

3.4.1 裂纹缓慢扩展v～KI曲线71

3.4.2 裂纹缓慢扩展机理72

3.4.3 裂纹缓慢扩展行为研究方法75

3.4.4 无机材料断裂寿命预测76

3.4.5 无机材料的高温延迟断裂78

3.5 无机材料的硬度与压痕开裂的应用79

3.5.1 无机材料的硬度及其测试方法79

3.5.2 无机材料的压痕开裂及其分类81

3.5.3 压痕裂纹在断裂韧性测试中的应用83

习题86

第4章 无机材料的热学性能87

4.1 无机材料的热容88

4.1.1 晶态固体热容的经验定律和经典理论89

4.1.2 晶态固体热容的量子理论90

4.1.3 无机材料的热容93

4.2 无机材料的热膨胀95

4.2.1 热膨胀系数95

4.2.2 固体材料热膨胀机理97

4.2.3 热膨胀和其他性能的关系99

4.2.4 多晶体和复合材料的热膨胀101

4.2.5 陶瓷品表面釉层的热膨胀系数104

4.3 无机材料的热传导104

4.3.1 固体材料热传导的宏观规律104

4.3.2 固体材料热传导的微观机理105

4.3.3 影响热导率的因素108

4.3.4 某些无机材料的热导率116

4.4 无机材料的热稳定性117

4.4.1 热稳定性的评价方法117

4.4.2 热应力118

4.4.3 抗热冲击断裂性能120

4.4.4 抗热冲击损伤性124

4.4.5 提高抗热冲击断裂性能的措施126

4.5 无机材料的熔融与分解128

4.5.1 晶体的熔点与结合能128

4.5.2 间隙相的熔点129

4.5.3 升华与分解130

习题131

第5章 无机材料的光学性能132

5.1 光通过介质的现象132

5.1.1 折射132

5.1.2 色散134

5.1.3 反射135

5.2 无机材料的透光性137

5.2.1 介质对光的吸收137

5.2.2 介质对光的散射139

5.2.3 无机材料的透光性141

5.2.4 提高无机材料透光性的措施143

5.3 界面反射和光泽145

5.3.1 镜反射和漫反射145

5.3.2 光泽145

5.4 不透明性（乳浊）和半透明性146

5.4.1 不透明性146

5.4.2 乳浊剂的成分146

5.4.3 乳浊机理147

5.4.4 常用乳浊剂148

5.4.5 改善乳浊性能的工艺措施148

5.4.6 半透明性149

5.5 无机材料的颜色151

5.6 其他光学性能的应用152

习题155

第6章 无机材料的电导156

6.1 电导的物理现象156

6.1.1 电导的宏观参数156

6.1.2 电导的物理特性165

6.2 离子电导167

6.2.1 载流子浓度167

6.2.2 离子迁移率168

6.2.3 离子电导率170

6.2.4 影响离子电导率的因数173

6.2.5 固体电解质ZrO2175

6.3 电子电导176

6.3.1 电子迁移率176

6.3.2 载流子浓度179

6.3.3 电子电导率184

6.3.4 影响电子电导的因素185

6.3.5 晶格缺陷与电子电导190

6.4 玻璃态电导195

6.5 无机材料的电导197

6.5.1 多晶多相固体材料的电导197

6.5.2 次级现象199

6.5.3 无机材料电导的混合法则200

6.6 半导体陶瓷的物理效应201

6.6.1 晶界效应201

6.6.2 表面效应205

6.6.3 西贝克效应207

6.6.4 p-n结209

6.7 超导体211

6.7.1 约瑟夫孙效应211

6.7.2 超导体的应用213

习题214

第7章 无机材料的介电性能217

7.1 介质的极化217

7.1.1 极化现象及其物理量217

7.1.2 克劳修斯-莫索蒂方程218

7.1.3 电子位移极化220

7.1.4 离子位移极化224

7.1.5 松弛极化225

7.1.6 转向极化229

7.1.7 空间电荷极化230

7.1.8 自发极化230

7.1.9 高介晶体的极化231

7.1.10 多晶多相无机材料的极化235

7.2 介质损耗240

7.2.1 介质损耗的表示方法240

7.2.2 介质损耗和频率、温度的关系244

7.2.3 无机介质的损耗245

7.3 介电强度249

7.3.1 介质在电场中的破坏249

7.3.2 热击穿250

7.3.3 电击穿254

7.3.4 无机材料的击穿256

7.4 铁电性258

7.4.1 铁电体258

7.4.2 钛酸钡自发极化的微观机理259

7.4.3 铁电畴261

7.4.4 铁电体的性能及其应用263

7.5 压电性266

7.5.1 压电效应266

7.5.2 压电振子及其参数270

7.5.3 压电性与晶体结构272

习题276

第8章 无机材料的磁学性能277

8.1 物质的磁性277

8.1.1 磁现象及其物理量277

8.1.2 磁性的本质279

8.1.3 磁性的分类282

8.2 磁畴与磁滞回线286

8.2.1 磁畴286

8.2.2 磁滞回线286

8.2.3 磁导率287

8.3 铁氧体的磁性与结构288

8.3.1 尖晶石型铁氧体288

8.3.2 石榴石型铁氧体290

8.3.3 磁铅石型铁氧体290

8.4 铁氧体磁性材料291

8.4.1 软磁材料291

8.4.2 硬磁材料292

8.4.3 旋磁材料292

8.4.4 矩磁材料293

8.4.5 压磁材料294

习题294

参考文献295