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目录1

第1章　软件安装及License设置1

1.1　概述1

1.2　软件安装4

1.3 License设置13

第2章　用Capture进行原理图设计17

2.1　原理图设计规范17

2.1.1　一般规则和要求17

2.1.2　信号完整性及电磁兼容性考虑17

2.1.3 PCB完成后原理图与PCB的对应17

2.2　设置原理图设计工作平台18

2.2.1　设置颜色19

2.2.2　设置格点属性20

2.2.3　杂项的设置21

2.2.4　配置设计图纸22

2.2.5　设置其他参数26

2.2.6　设置打印属性26

2.3　创建新设计28

2.3.1　制作元件及创建元件库28

2.3.2　建立项目36

2.3.3　绘制原理图37

2.3.4　创建分级模块51

2.3.5　标题栏的处理60

2.4 PCB层预处理61

2.4.1　元件的属性61

2.4.2　添加文本和图像67

2.4.3　原理图绘制的后续处理69

2.4.4　生成网表73

2.4.5　生成元件清单76

2.4.6　设计重用79

习题81

第3章　Allegro的属性设定83

3.1 Allegro界面介绍83

3.2　定制Allegro环境88

3.2.1　设定Drawing Size89

3.2.2　设定Drawing Options90

3.2.3　设定Text Size94

3.2.4　设定格点95

3.2.5　设定Subclasses选项95

3.2.6　设定B/BVia96

3.2.7　电路板的预览功能97

3.2.8　设定自动保存功能98

3.3　定义和运行脚本99

3.4　设定工具栏102

3.5　元件的基本操作104

3.5.1　元件的移动104

3.5.2　元件的复制106

3.5.3　元件的翻转107

3.5.4 元件的旋转107

3.5.5　元件的删除108

3.6　信号线的基本操作109

3.6.1　更改信号线的宽度109

3.6.2　删除信号线110

3.6.3　改变信号线的拐角110

3.6.4　删除信号线拐角111

3.7　显示详细信息112

3.8.4　设定快捷键116

3.8.3　使用Stroke116

3.8.1　鼠标按钮功能116

3.8　编辑窗口控制116

3.8.2　画面控制116

3.9　常用元件属性118

3.10　常用信号线属性118

3.10.1　一般属性118

3.10.2　长度属性118

3.10.3　等长属性118

3.10.4　差分对属性118

3.11　设定元件属性119

3.11.1　元件加入Fixed属性119

3.11.2　元件删除Fixed属性120

3.11.3　设置信号线Min-Line-Width属性121

3.11.5　设定差分对属性123

3.11.4　删除信号线Min-Line-Width属性123

习题127

第4章　高速PCB设计知识129

4.1　高速PCB的基本概念129

4.1.1　电子系统设计所面临的挑战129

4.1.2　高速电路的定义129

4.1.3　高速信号的确定129

4.1.4　传输线130

4.1.5　传输线效应130

4.2 PCB设计前的准备工作131

4.2.1　设计前的准备工作131

4.2.2　电路板的层叠131

4.2.6　预布线阶段132

4.2.5　技术选择132

4.2.4　重要的高速节点132

4.2.3　串扰和阻抗控制132

4.2.7　避免传输线效应的方法133

4.3　高速PCB布线134

4.3.1　高速PCB信号线的布线基本原则134

4.3.2　地线设计135

4.4　布线后信号完整性仿真136

4.4.1　布线后信号完整性仿真的意义136

4.4.2　模型的选择136

4.5　提高抗电磁干扰能力的措施136

4.5.1　需要特别注意抗电磁干扰的系统136

4.5.2 应采取的抗干扰措施136

4.6　测试与比较137

5.1　基本概念139

第5章　建立元件库139

5.2　正方形有钻孔的Padstack的建立方法140

5.2.1　设定BEGIN LAYER层即TOP层144

5.2.2　设定DEFAULT INTERNAL层145

5.2.3　设定END LAYER层145

5.2.4　设定SOLDERMASK_TOP层145

5.2.5　设定SOLDERMASK_BOTTOM层145

5.2.6　查看报表147

5.3　圆形有钻孔的Padstack的建立方法148

5.4 SMT的Padstack的建立方法148

5.5　Thermal Relief的元件的建立方法151

5.6　手工建立DIP14元件的方法153

5.7　利用向导建立SOIC14元件的方法161

习题165

6.1　建立Mechanical Symbol166

第6章 电路板的建立166

6.2　建立电路板173

6.3　放置定位孔元件175

6.4　放置光学定位元件176

6.5　设置工作格点177

6.6　设定摆放区间177

6.7　设定预设DRC值178

6.8　设定预设贯穿孔179

6.9　增加走线内层181

6.10　读入Netlist184

6.10.1 Orcad Capture线路图184

6.10.2　读入Netlist185

习题186

7.2　设置默认规范187

7.1 Allegro中约束规则的设置187

第7章　设计规则的设置187

7.3　设置和赋值高级间距规范188

7.3.1　设定间距规范值（Set values）188

7.3.2　设定间距的Type属性190

7.3.3　添加规范值192

7.3.4　设定Assignment table193

7.4　设置和赋值高级物理规范193

7.4.1　设定物理规范网络属性193

7.4.2　添加规范值195

7.4.3　设置Assignment table196

7.5　建立设计规范的检查198

习题200

第8章　摆放元件（布局）201

8.1　手动摆放元件202

8.2　自动摆放元件205

8.3　随机摆放207

8.4　自动布局208

8.5　设定ROOM214

8.6　摆放调整219

8.7　交换（Swap）220

8.7.1　管脚交换（Pins Swap）220

8.7.2　功能交换（Functions Swap）222

8.7.3　元件交换（Compoments Swap）223

8.7.4　自动交换（Auto Swap）223

8.8　未摆放元件报表223

8.9　已摆放元件报表224

习题225

9.1　原理图交互参考的设置方法226

第9章　原理图与Allegro的交互参考226

9.2 Capture与Allegro的交互227

习题234

第10章　建立电源／接地层235

10.1　准备工作235

10.2　铺设VCC层面236

10.3　铺设GND层面238

习题239

第11章　布线240

11.1　布线的基本原则240

11.2　布线的相关命令241

11.3　设定线宽属性241

11.4　控制飞线的显示243

11.5.1　高亮元件248

11.5　高亮与反高亮248

11.5.2　反高亮元件249

11.6　手工布线250

11.7　设定手工布线的其他参数254

11.7.1　定义所走过线的长度254

11.7.2　设定某两个元件或某个网络的延迟时间256

11.8　扇出布线（Fanout By Pick）260

11.9　指定网络或元件布线（Route Net(s)By Pick）261

11.10　绕线布线（Elongation By Pick）263

11.11 45°角布线调整（Miter By Pick）266

11.12　手工布线调整267

11.12.1　调整线段267

11.12.2　调整贯穿孔269

11.13　自动布线270

11.14　用SPECCTRA软件进行布线278

11.15　自动布线调整285

11.16　覆铜286

11.16.1　动态铜箔和静态铜箔的区别287

11.16.2　显示热焊盘288

11.16.3　改变DRC和显示设置289

11.16.4　编辑GND层290

11.16.5　编辑Copper void294

11.16.6　孤铜的处理296

11.16.7　铜箔的Report功能296

习题298

第12章　加入测试点299

12.1 自动加入测试点299

12.2　手工加入测试点302

12.3　手动删除测试点303

习题305

第13章　后处理和Back Annotation306

13.1　元件序号的重排306

13.2　文字面调整309

13.3　生成钻孔图312

13.4 Back Annotation313

习题315

第14章　产生底片文件及报表316

14.1 NC钻孔文档316

14.2 NC加工数据318

14.3　设定Aperture文件322

14.4　产生底片324

14.5　产生报表326

习题327

附录A Allegro工具栏的中英文对照328

附录B　封装类型、名称和代号330

B.1 PCB封装的类型330

B.2　封装名称331

B.3　封装代号332

B.4　集成电路封装图示333

B.5　集成电路引出端的编号和识别标志334

B.6　封装外形尺寸符号的含义335

B.7　封装结构中几个外形尺寸的说明336

B.8　封装的标准依据337

B.9　各种封装的外形尺寸338

B.10　集成电路各类封装及引线系列索引365

B.11 国际上一种新的集成电路封装命名规则介绍368

参考文献371